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TR7007SIII es adecuado para diversos escenarios que requieren detección de impresión de pasta de soldadura de alta precisión.
Admite tres resoluciones de 7 μm, 12 μm y 18 μm, adecuadas para necesidades de inspección de pasta de soldadura de alta precisión.
Detección de alta precisión: Mirtec SPI MS-11e está equipado con una cámara de 15 megapíxeles, que puede lograr una detección 3D de alta precisión. Su resolución de altura alcanza los 0,1 μm, la precisión de altura es de 2 μm y
VCTA-V850 es un detector de espesor de pasta de soldadura, que se utiliza principalmente para detectar el espesor de la pasta de soldadura y garantizar la calidad del procesamiento del parche.
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