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SAKI 3Si-MS2 es una nueva generación de sistemas de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) lanzados por SAKI. Adopta una innovadora tecnología de medición multiespectral y está diseñado para el control de calidad...
SAKI 3Si-LS2 es un avanzado equipo de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) que utiliza tecnología de triangulación láser y está diseñado para el control de calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura de alta precisión.
SAKI 3Si-LS3EX es el último sistema de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) de alta gama lanzado por SAKI de Japón. Incorpora tecnología de imágenes confocales multiespectrales.
SAKI BF-3Si-L2 es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de alta precisión (SPI) lanzado por SAKI de Japón, que está especialmente diseñado para el control de calidad de los procesos de impresión de pasta de soldadura...
Koh Young SPI 8080 puede lograr la inspección más rápida de la industria manteniendo una alta precisión
El SE600 es el modelo estrella de CyberOptics y forma parte del sistema SPI. Reúne la máxima precisión y una capacidad de servicio de primera clase para ofrecer una plataforma de alto rendimiento.
KY8030-3 puede cumplir con el estándar de velocidad de detección 01005 y tiene capacidades de detección de alta velocidad.
El sistema de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 tiene buena velocidad de medición y resolución.
La serie PARMI HS70 utiliza el sensor de velocidad RSC_6, que acorta todo el tiempo de detección.
Bentron SPI 7700E adopta un algoritmo 2D+3D, que puede proporcionar una detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión para garantizar la calidad de la soldadura.
Ambos ejes X/Y están equipados con motores lineales, con una precisión de movimiento de ±3um para garantizar la precisión de la detección.
Proporciona una inspección 3D completa y la resolución óptica se puede seleccionar como 10 µm o 15 µm para garantizar resultados de inspección de alta precisión.
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