Máquina SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 es un sistema de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) de alta precisión, lanzado por SAKI de Japón, especialmente diseñado para el control de calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura en líneas de producción SMT. El equipo utiliza tecnología de imágenes 3D multiángulo para medir con precisión parámetros clave como la altura, el volumen y el área de la pasta de soldadura, garantizando así que la calidad de impresión cumpla con los requisitos de ensamblaje electrónico de alta densidad.

Ventajas principales:

Precisión ultraalta: precisión de medición de altura de ±1 μm

Detección de alta velocidad: 0,03 segundos/punto de prueba (líder en la industria)

Control inteligente de circuito cerrado: admite el ajuste automático de parámetros junto con la impresora

2. Especificaciones básicas y parámetros técnicos

Configuración de hardware

Componentes Especificaciones Características técnicas

Sistema óptico Escaneo láser multiángulo + CCD de alta resolución Precisión de imagen 3D ±1 μm

Fuente de luz Láser azul (405 nm) + LED de luz blanca Reduce la interferencia de reflexión

Sistema de movimiento Accionamiento por motor lineal Precisión de posicionamiento repetido ±3 μm

Rango de detección Tamaño máximo de la placa 510×460 mm Ampliable a 610×510 mm

Indicadores clave de rendimiento

Indicadores de parámetros

Tamaño mínimo de la almohadilla de detección: 0,1 × 0,1 mm

Rango de medición de altura 0-200 μm (ampliable a 500 μm)

Velocidad de detección 0,03 segundos/punto de prueba (función simple)

Precisión de la medición Altura ±1 μm, volumen ±3 %

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, E/S PLC

3. Ventajas del sistema y tecnologías innovadoras

Cinco ventajas principales

Medición 3D real:

Se utiliza tecnología de medición de triangulación láser multiángulo para eliminar los efectos de sombra.

Puede detectar pasta de soldadura de paso fino (como las almohadillas de componentes 01005)

Análisis inteligente de IA:

Identifique automáticamente defectos como la formación de puntas de pasta de soldadura, puentes y estaño insuficiente.

Admite ajuste dinámico de tolerancia (optimiza automáticamente los estándares según el tamaño de la almohadilla)

Control de circuito cerrado:

Retroalimentación de datos en tiempo real a la impresora (compatible con marcas principales como DEK y MPM)

Ajusta automáticamente parámetros como la presión y la velocidad del raspador.

Alta velocidad y alta precisión:

La tecnología patentada de escaneo paralelo aumenta la velocidad de detección en un 30%

Resolución del eje Z de 0,1 μm

Diseño fácil de usar:

Interfaz de operación de pantalla táctil de 15 pulgadas

Admite programación fuera de línea (no afecta el ritmo de producción)

4. Especificaciones y precauciones de funcionamiento

Requisitos de instalación del equipo

Requisitos del estándar de artículos

Temperatura ambiente 20 ± 2 ℃ (taller de temperatura constante)

Rango de humedad 40-60% HR

Aislamiento de vibraciones Amplitud de vibración <1μm (se recomienda instalar almohadillas antivibración)

Especificaciones de la fuente de alimentación: 220 V ± 5 %/50 Hz (conexión a tierra independiente <4 Ω)

Precauciones de operación diaria

Proceso de encendido:

Primero encienda el host → precaliente durante 10 minutos → realice la calibración automática

Utilice un bloque de calibración de altura estándar para verificar la precisión todos los días

Especificaciones de colocación de PCB:

Utilice la adsorción al vacío para fijar la PCB (para evitar que la deformación afecte la medición)

Distancia del borde de la placa a la pared interior del dispositivo ≥30 mm

Configuración de parámetros de detección:

Seleccione diferentes parámetros de reflectividad según el tipo de pasta de soldadura (SnPb/SAC305)

Se recomienda habilitar el modo de escaneo de microárea para placas de alta densidad.

Precauciones de seguridad:

No mire directamente a la fuente de luz láser (estándar de protección láser clase 2M)

Compruebe el funcionamiento del botón de parada de emergencia cada semana

5. Errores comunes y solución de problemas

Fallos de hardware

Código de error Fenómeno de falla Solución

El láser HW101 no está listo Verifique la conexión de alimentación del láser → Reinicie el dispositivo

El movimiento del eje Z del HW205 excede el límite Verifique la configuración del espesor de la PCB → Limpie la materia extraña en el riel guía

HW308 Falló la comunicación de la cámara. Vuelva a enchufar el cable de enlace de la cámara.

Manejo típico de problemas de detección

Los datos de medición fluctúan mucho:

Limpiar la placa de calibración de vidrio

Compruebe si la temperatura ambiente y la humedad son estables.

Borde borroso de la pasta de soldadura:

Ajuste el ángulo de incidencia del láser (se recomienda entre 30 y 45°)

Actualizar los parámetros de enfoque de la lente

6. Casos típicos de aplicación

Caso 1: Detección de la placa base del teléfono inteligente

Desafíos:

Detección de pasta de soldadura BGA con paso de 0,3 mm

Requiere control de volumen dentro de ±5%

Solución:

Habilitar el modo de escaneo de microenfoque (diámetro de punto de 5 μm)

Establecer banda de tolerancia dinámica (área central ±3%, borde ±5%)

Caso 2: Producción de ECU de automóviles

Requisitos especiales:

Inspección completa al 100% y trazabilidad de datos

Velocidad de detección ≤15 segundos/placa

Plan de implementación:

Utiliza tecnología de escaneo volador (detección continua sin detenerse)

Conexión directa con el sistema MES (genera automáticamente informe CPK)