সাকি BF-3Si-L2 SMT 3D SPI মেশিন

SAKI BF-3Si-L2 হল জাপানের SAKI দ্বারা চালু করা একটি উচ্চ-নির্ভুল 3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন সিস্টেম (SPI), যা বিশেষভাবে SMT উৎপাদন লাইনে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং প্রক্রিয়ার মান নিয়ন্ত্রণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই সরঞ্জামটি মাল্টি-অ্যাঙ্গেল 3D ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে সোল্ডার পেস্টের উচ্চতা, আয়তন এবং ক্ষেত্রফলের মতো গুরুত্বপূর্ণ পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পরিমাপ করে যাতে মুদ্রণের মান উচ্চ-ঘনত্বের ইলেকট্রনিক সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করা যায়।

মূল সুবিধা:

অতি-উচ্চ নির্ভুলতা: ±1μm উচ্চতা পরিমাপের নির্ভুলতা

উচ্চ-গতির সনাক্তকরণ: 0.03 সেকেন্ড/পরীক্ষা বিন্দু (শিল্পের শীর্ষস্থানীয়)

বুদ্ধিমান ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ: প্রিন্টারের সাথে স্বয়ংক্রিয় প্যারামিটার সমন্বয় সমর্থন করে

2. মূল স্পেসিফিকেশন এবং প্রযুক্তিগত পরামিতি

হার্ডওয়্যার কনফিগারেশন

উপাদান স্পেসিফিকেশন প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য

অপটিক্যাল সিস্টেম মাল্টি-এঙ্গেল লেজার স্ক্যানিং + উচ্চ-রেজোলিউশন সিসিডি 3D ইমেজিং নির্ভুলতা ±1μm

আলোর উৎস নীল লেজার (405nm) + সাদা আলো LED প্রতিফলন হস্তক্ষেপ হ্রাস করুন

মোশন সিস্টেম লিনিয়ার মোটর ড্রাইভ পুনরাবৃত্তি পজিশনিং নির্ভুলতা ±3μm

সনাক্তকরণ পরিসীমা সর্বোচ্চ বোর্ড আকার 510×460mm 610×510mm পর্যন্ত প্রসারণযোগ্য

মূল কর্মক্ষমতা সূচক

পরামিতি সূচক

সর্বনিম্ন সনাক্তকরণ প্যাডের আকার 0.1×0.1 মিমি

উচ্চতা পরিমাপের পরিসীমা 0-200μm (500μm পর্যন্ত প্রসারণযোগ্য)

সনাক্তকরণ গতি ০.০৩ সেকেন্ড/পরীক্ষা বিন্দু (সহজ বৈশিষ্ট্য)

পরিমাপের নির্ভুলতা উচ্চতা ±1μm, আয়তন ±3%

যোগাযোগ ইন্টারফেস SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

৩. সিস্টেমের সুবিধা এবং উদ্ভাবনী প্রযুক্তি

পাঁচটি মূল সুবিধা

সত্যিকারের 3D পরিমাপ:

ছায়ার প্রভাব দূর করতে মাল্টি-অ্যাঙ্গেল লেজার ট্রায়াঙ্গুলেশন পরিমাপ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়

ফাইন-পিচ সোল্ডার পেস্ট (যেমন 01005 কম্পোনেন্ট প্যাড) সনাক্ত করতে পারে

এআই বুদ্ধিমান বিশ্লেষণ:

সোল্ডার পেস্ট টিপিং, ব্রিজিং এবং অপর্যাপ্ত টিনের মতো ত্রুটিগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্ত করুন

গতিশীল সহনশীলতা সমন্বয় সমর্থন করে (প্যাডের আকার অনুসারে স্বয়ংক্রিয়ভাবে মান অপ্টিমাইজ করে)

ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ:

প্রিন্টারে রিয়েল-টাইম ডেটা ফিডব্যাক (DEK এবং MPM এর মতো মূলধারার ব্র্যান্ডগুলিকে সমর্থন করে)

স্ক্র্যাপার চাপ এবং গতির মতো পরামিতিগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সামঞ্জস্য করুন

উচ্চ গতি এবং উচ্চ নির্ভুলতা:

পেটেন্টকৃত সমান্তরাল স্ক্যানিং প্রযুক্তি সনাক্তকরণের গতি 30% বৃদ্ধি করে

0.1μm Z-অক্ষ রেজোলিউশন

ব্যবহারকারী-বান্ধব নকশা:

১৫ ইঞ্চি টাচ স্ক্রিন অপারেশন ইন্টারফেস

অফলাইন প্রোগ্রামিং সমর্থন করে (উৎপাদনের ছন্দকে প্রভাবিত করে না)

৪. অপারেশন স্পেসিফিকেশন এবং সতর্কতা

সরঞ্জাম ইনস্টলেশনের প্রয়োজনীয়তা

আইটেম স্ট্যান্ডার্ড প্রয়োজনীয়তা

পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা 20±2℃ (ধ্রুবক তাপমাত্রা কর্মশালা)

আর্দ্রতা পরিসীমা 40-60% RH

কম্পন বিচ্ছিন্নতা কম্পন প্রশস্ততা <1μm (এটি অ্যান্টি-ভাইব্রেশন প্যাড ইনস্টল করার পরামর্শ দেওয়া হয়)

পাওয়ার সাপ্লাই স্পেসিফিকেশন 220V±5%/50Hz (স্বাধীন গ্রাউন্ডিং <4Ω)

দৈনন্দিন কাজের সতর্কতা

পাওয়ার-অন প্রক্রিয়া:

প্রথমে হোস্ট পাওয়ার চালু করুন → ১০ মিনিটের জন্য প্রিহিট করুন → স্বয়ংক্রিয় ক্যালিব্রেশন করুন

প্রতিদিন সঠিকতা যাচাই করতে স্ট্যান্ডার্ড উচ্চতা ক্যালিব্রেশন ব্লক ব্যবহার করুন

পিসিবি প্লেসমেন্ট স্পেসিফিকেশন:

পিসিবি ঠিক করতে ভ্যাকুয়াম শোষণ ব্যবহার করুন (পরিমাপকে প্রভাবিত করতে ওয়ার্পিং প্রতিরোধ করতে)

ডিভাইসের ভেতরের দেয়ালের সাথে বোর্ডের প্রান্তের দূরত্ব ≥30 মিমি

সনাক্তকরণ প্যারামিটার সেটিং:

সোল্ডার পেস্টের ধরণ অনুসারে বিভিন্ন প্রতিফলন পরামিতি নির্বাচন করুন (SnPb/SAC305)

উচ্চ-ঘনত্বের বোর্ডগুলির জন্য মাইক্রো-এরিয়া স্ক্যানিং মোড সক্ষম করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে।

নিরাপত্তা সতর্কতা:

লেজার আলোর উৎসের দিকে সরাসরি তাকাবেন না (ক্লাস 2M লেজার সুরক্ষা মান)

প্রতি সপ্তাহে জরুরি স্টপ বোতামের কার্যকারিতা পরীক্ষা করুন

৫. সাধারণ ত্রুটি এবং সমস্যা সমাধান

হার্ডওয়্যার ব্যর্থতা

ত্রুটি কোড ত্রুটির ঘটনা সমাধান

HW101 লেজার প্রস্তুত নয় লেজার পাওয়ার সংযোগ পরীক্ষা করুন → ডিভাইসটি পুনরায় চালু করুন

HW205 Z-অক্ষের চলাচল সীমা অতিক্রম করে PCB পুরুত্ব সেটিং পরীক্ষা করুন → গাইড রেলের বাইরের পদার্থ পরিষ্কার করুন

HW308 ক্যামেরা যোগাযোগ ব্যর্থ হয়েছে ক্যামেরা লিংক কেবলটি পুনরায় প্লাগ করুন।

সাধারণ সনাক্তকরণ সমস্যা পরিচালনা

পরিমাপের তথ্য ব্যাপকভাবে ওঠানামা করে:

কাচের ক্যালিব্রেশন বোর্ড পরিষ্কার করুন

পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা স্থিতিশীল কিনা তা পরীক্ষা করুন

ঝাপসা সোল্ডার পেস্ট প্রান্ত:

লেজারের ঘটনার কোণ সামঞ্জস্য করুন (৩০-৪৫° সুপারিশ করা হয়)

লেন্স ফোকাস প্যারামিটার আপডেট করুন

6. সাধারণ আবেদনের ক্ষেত্রে

কেস ১: স্মার্টফোন মাদারবোর্ড সনাক্তকরণ

চ্যালেঞ্জ:

০.৩ মিমি পিচ বিজিএ সোল্ডার পেস্ট সনাক্তকরণ

±5% এর মধ্যে ভলিউম নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন

সমাধান:

মাইক্রো ফোকাস স্ক্যানিং মোড সক্ষম করুন (5μm স্পট ব্যাস)

গতিশীল সহনশীলতা ব্যান্ড সেট করুন (কেন্দ্র এলাকা ±3%, প্রান্ত ±5%)

কেস ২: অটোমোবাইল ইসিইউ উৎপাদন

বিশেষ প্রয়োজনীয়তা:

১০০% সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং ডেটা ট্রেসেবিলিটি

সনাক্তকরণের গতি ≤15 সেকেন্ড/বোর্ড

বাস্তবায়ন পরিকল্পনা:

ফ্লাইং স্ক্যানিং প্রযুক্তি ব্যবহার করুন (না থামিয়ে ক্রমাগত সনাক্তকরণ)

MES সিস্টেমের সাথে সরাসরি সংযোগ (স্বয়ংক্রিয়ভাবে CPK রিপোর্ট তৈরি করে)