Μηχανή SPI 3D SAKI BF-3Si-L2 SMT

Το SAKI BF-3Si-L2 είναι ένα σύστημα επιθεώρησης 3D κολλητικής πάστας υψηλής ακρίβειας (SPI) που κυκλοφόρησε η SAKI της Ιαπωνίας και έχει σχεδιαστεί ειδικά για τον ποιοτικό έλεγχο της διαδικασίας εκτύπωσης κολλητικής πάστας σε γραμμές παραγωγής SMT. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιεί τεχνολογία απεικόνισης 3D πολλαπλών γωνιών για την ακριβή μέτρηση βασικών παραμέτρων όπως το ύψος, ο όγκος και η επιφάνεια της κολλητικής πάστας, ώστε να διασφαλίζεται ότι η ποιότητα εκτύπωσης πληροί τις απαιτήσεις της ηλεκτρονικής συναρμολόγησης υψηλής πυκνότητας.

Βασικά πλεονεκτήματα:

Υπερυψηλής ακρίβειας: ακρίβεια μέτρησης ύψους ±1μm

Ανίχνευση υψηλής ταχύτητας: 0,03 δευτερόλεπτα/σημείο δοκιμής (κορυφαίο στον κλάδο)

Έξυπνος έλεγχος κλειστού βρόχου: υποστηρίζει αυτόματη ρύθμιση παραμέτρων σε συνδυασμό με τον εκτυπωτή

2. Βασικές προδιαγραφές και τεχνικές παράμετροι

Ρύθμιση παραμέτρων υλικού

Προδιαγραφές εξαρτημάτων Τεχνικά χαρακτηριστικά

Οπτικό σύστημα Σάρωση με λέιζερ πολλαπλών γωνιών + ακρίβεια απεικόνισης 3D CCD υψηλής ανάλυσης ±1μm

Πηγή φωτός Μπλε λέιζερ (405nm) + λευκό φως LED Μείωση παρεμβολών ανάκλασης

Σύστημα κίνησης Γραμμική κίνηση κινητήρα Ακρίβεια επαναλαμβανόμενης τοποθέτησης ±3μm

Εύρος ανίχνευσης Μέγιστο μέγεθος πλακέτας 510×460mm Επεκτάσιμο σε 610×510mm

Βασικοί δείκτες απόδοσης

Παράμετροι Δείκτες

Ελάχιστο μέγεθος μαξιλαριού ανίχνευσης 0,1×0,1mm

Εύρος μέτρησης ύψους 0-200μm (επεκτάσιμο στα 500μm)

Ταχύτητα ανίχνευσης 0,03 δευτερόλεπτα/σημείο δοκιμής (απλή λειτουργία)

Ακρίβεια μέτρησης Ύψος ±1μm, όγκος ±3%

Διεπαφή επικοινωνίας SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Πλεονεκτήματα συστήματος και καινοτόμες τεχνολογίες

Πέντε βασικά πλεονεκτήματα

Πραγματική τρισδιάστατη μέτρηση:

Η τεχνολογία μέτρησης τριγωνισμού λέιζερ πολλαπλών γωνιών χρησιμοποιείται για την εξάλειψη των φαινομένων σκίασης

Μπορεί να ανιχνεύσει πάστα συγκόλλησης λεπτού βήματος (όπως τα μαξιλαράκια εξαρτημάτων 01005)

Ευφυής ανάλυση τεχνητής νοημοσύνης:

Αυτόματος εντοπισμός ελαττωμάτων όπως η απόκλιση της πάστας συγκόλλησης, η γεφύρωση και η ανεπαρκής ποσότητα κασσιτέρου

Υποστήριξη δυναμικής ρύθμισης ανοχής (βελτιστοποίηση αυτόματα των προτύπων ανάλογα με το μέγεθος του μαξιλαριού)

Έλεγχος κλειστού βρόχου:

Ανάδραση δεδομένων σε πραγματικό χρόνο στον εκτυπωτή (υποστηρίζει mainstream brands όπως DEK και MPM)

Αυτόματη ρύθμιση παραμέτρων όπως η πίεση και η ταχύτητα της ξύστρας

Υψηλή ταχύτητα και υψηλή ακρίβεια:

Η πατενταρισμένη τεχνολογία παράλληλης σάρωσης αυξάνει την ταχύτητα ανίχνευσης κατά 30%

Ανάλυση άξονα Z 0,1μm

Φιλικό προς το χρήστη σχέδιο:

Διεπαφή λειτουργίας με οθόνη αφής 15 ιντσών

Υποστήριξη προγραμματισμού εκτός σύνδεσης (δεν επηρεάζει τον ρυθμό παραγωγής)

4. Προδιαγραφές λειτουργίας και προφυλάξεις

Απαιτήσεις εγκατάστασης εξοπλισμού

Τυπικές απαιτήσεις στοιχείου

Θερμοκρασία περιβάλλοντος 20±2℃ (εργαστήριο σταθερής θερμοκρασίας)

Εύρος υγρασίας 40-60% σχετική υγρασία

Απομόνωση κραδασμών Πλάτος κραδασμών <1μm (συνιστάται η εγκατάσταση αντικραδασμικών μαξιλαριών)

Προδιαγραφές τροφοδοτικού 220V±5%/50Hz (ανεξάρτητη γείωση <4Ω)

Προφυλάξεις καθημερινής λειτουργίας

Διαδικασία ενεργοποίησης:

Αρχικά, ξεκινήστε την τροφοδοσία ρεύματος → προθερμάνετε για 10 λεπτά → εκτελέστε αυτόματη βαθμονόμηση

Χρησιμοποιήστε το τυπικό μπλοκ βαθμονόμησης ύψους για να επαληθεύετε την ακρίβεια κάθε μέρα

Προδιαγραφές τοποθέτησης PCB:

Χρησιμοποιήστε προσρόφηση κενού για να στερεώσετε την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (για να αποτρέψετε την παραμόρφωση που επηρεάζει τη μέτρηση)

Απόσταση από την άκρη της πλακέτας έως το εσωτερικό τοίχωμα της συσκευής ≥30mm

Ρύθμιση παραμέτρου ανίχνευσης:

Επιλέξτε διαφορετικές παραμέτρους ανακλαστικότητας ανάλογα με τον τύπο της πάστας συγκόλλησης (SnPb/SAC305)

Συνιστάται η ενεργοποίηση της λειτουργίας σάρωσης μικροπεριοχής για πλακέτες υψηλής πυκνότητας.

Προφυλάξεις ασφαλείας:

Μην κοιτάτε απευθείας την πηγή φωτός λέιζερ (πρότυπο προστασίας λέιζερ κατηγορίας 2M)

Ελέγξτε τη λειτουργία του κουμπιού διακοπής έκτακτης ανάγκης κάθε εβδομάδα

5. Συνήθη σφάλματα και αντιμετώπιση προβλημάτων

Βλάβες υλικού

Κωδικός σφάλματος Φαινόμενο σφάλματος Λύση

HW101 Το λέιζερ δεν είναι έτοιμο Ελέγξτε τη σύνδεση τροφοδοσίας λέιζερ → Επανεκκινήστε τη συσκευή

Η κίνηση του άξονα Z HW205 υπερβαίνει το όριο Ελέγξτε τη ρύθμιση πάχους PCB → Καθαρίστε τα ξένα σώματα στη ράγα οδηγό

HW308 Αποτυχία επικοινωνίας κάμερας Επανασυνδέστε το καλώδιο σύνδεσης κάμερας

Τυπικός χειρισμός προβλημάτων ανίχνευσης

Τα δεδομένα μέτρησης παρουσιάζουν μεγάλες διακυμάνσεις:

Καθαρίστε την γυάλινη πλακέτα βαθμονόμησης

Ελέγξτε αν η θερμοκρασία και η υγρασία περιβάλλοντος είναι σταθερές

Θολή άκρη κόλλας συγκόλλησης:

Ρυθμίστε τη γωνία πρόσπτωσης του λέιζερ (συνιστάται 30-45°)

Ενημέρωση παραμέτρων εστίασης φακού

6. Τυπικές περιπτώσεις εφαρμογής

Περίπτωση 1: Ανίχνευση μητρικής πλακέτας smartphone

Προκλήσεις:

Ανίχνευση πάστας συγκόλλησης BGA με βήμα 0,3 mm

Απαιτείται έλεγχος έντασης ήχου εντός ±5%

Διάλυμα:

Ενεργοποίηση λειτουργίας σάρωσης μικροεστίασης (διάμετρος κηλίδας 5μm)

Ορισμός ζώνης δυναμικής ανοχής (κεντρική περιοχή ±3%, άκρη ±5%)

Περίπτωση 2: Παραγωγή ECU αυτοκινήτου

Ειδικές απαιτήσεις:

100% πλήρης επιθεώρηση και ιχνηλασιμότητα δεδομένων

Ταχύτητα ανίχνευσης ≤15 δευτερόλεπτα/πλακέτα

Σχέδιο υλοποίησης:

Χρησιμοποιήστε τεχνολογία σάρωσης πτήσης (συνεχής ανίχνευση χωρίς διακοπή)

Άμεση σύνδεση με το σύστημα MES (αυτόματη δημιουργία αναφοράς CPK)