Máy SPI 3D SAKI BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D (SPI) có độ chính xác cao do SAKI của Nhật Bản đưa ra, được thiết kế chuyên dụng để kiểm soát chất lượng quy trình in kem hàn trên dây chuyền sản xuất SMT. Thiết bị sử dụng công nghệ hình ảnh 3D đa góc để đo chính xác các thông số chính như chiều cao, thể tích và diện tích của kem hàn để đảm bảo chất lượng in đáp ứng yêu cầu lắp ráp điện tử mật độ cao.

Ưu điểm cốt lõi:

Độ chính xác cực cao: Độ chính xác đo chiều cao ±1μm

Phát hiện tốc độ cao: 0,03 giây/điểm kiểm tra (dẫn đầu ngành)

Điều khiển vòng kín thông minh: hỗ trợ điều chỉnh thông số tự động kết hợp với máy in

2. Thông số kỹ thuật cốt lõi và thông số kỹ thuật

Cấu hình phần cứng

Thành phần Thông số kỹ thuật Tính năng kỹ thuật

Hệ thống quang học Quét laser đa góc + CCD độ phân giải cao Độ chính xác hình ảnh 3D ±1μm

Nguồn sáng Laser xanh (405nm) + đèn LED ánh sáng trắng Giảm nhiễu phản xạ

Hệ thống chuyển động Truyền động động cơ tuyến tính Độ chính xác định vị lặp lại ±3μm

Phạm vi phát hiện Kích thước bảng tối đa 510×460mm Có thể mở rộng đến 610×510mm

Các chỉ số hiệu suất chính

Tham số Chỉ số

Kích thước miếng đệm phát hiện tối thiểu 0,1×0,1mm

Phạm vi đo chiều cao 0-200μm (có thể mở rộng đến 500μm)

Tốc độ phát hiện 0,03 giây/điểm kiểm tra (tính năng đơn giản)

Độ chính xác đo Chiều cao ±1μm, thể tích ±3%

Giao diện truyền thông SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Ưu điểm của hệ thống và công nghệ tiên tiến

Năm lợi thế cốt lõi

Đo lường 3D thực tế:

Công nghệ đo tam giác laser đa góc được sử dụng để loại bỏ hiệu ứng bóng đổ

Có thể phát hiện kem hàn có bước chân nhỏ (như miếng đệm linh kiện 01005)

Phân tích thông minh AI:

Tự động xác định các lỗi như đổ kem hàn, cầu nối và thiếc không đủ

Hỗ trợ điều chỉnh dung sai động (tự động tối ưu hóa tiêu chuẩn theo kích thước miếng đệm)

Điều khiển vòng kín:

Phản hồi dữ liệu thời gian thực tới máy in (hỗ trợ các thương hiệu chính thống như DEK và MPM)

Tự động điều chỉnh các thông số như áp suất và tốc độ của máy cạo

Tốc độ cao và độ chính xác cao:

Công nghệ quét song song được cấp bằng sáng chế giúp tăng tốc độ phát hiện lên 30%

Độ phân giải trục Z 0,1μm

Thiết kế thân thiện với người dùng:

Giao diện điều khiển màn hình cảm ứng 15 inch

Hỗ trợ lập trình ngoại tuyến (không ảnh hưởng đến nhịp độ sản xuất)

4. Thông số kỹ thuật vận hành và các biện pháp phòng ngừa

Yêu cầu lắp đặt thiết bị

Tiêu chuẩn yêu cầu của mặt hàng

Nhiệt độ môi trường 20±2℃ (xưởng nhiệt độ không đổi)

Phạm vi độ ẩm 40-60% RH

Cách ly rung Biên độ rung <1μm (khuyến nghị lắp đặt miếng đệm chống rung)

Thông số kỹ thuật nguồn điện 220V±5%/50Hz (tiếp địa độc lập <4Ω)

Các biện pháp phòng ngừa hoạt động hàng ngày

Quá trình bật nguồn:

Đầu tiên khởi động máy chủ → làm nóng trước trong 10 phút → thực hiện hiệu chuẩn tự động

Sử dụng khối hiệu chuẩn chiều cao tiêu chuẩn để xác minh độ chính xác hàng ngày

Thông số kỹ thuật lắp đặt PCB:

Sử dụng hấp phụ chân không để cố định PCB (để tránh cong vênh ảnh hưởng đến phép đo)

Khoảng cách từ mép bo mạch đến thành trong của thiết bị ≥30mm

Cài đặt tham số phát hiện:

Chọn các thông số phản xạ khác nhau theo loại kem hàn (SnPb/SAC305)

Nên bật chế độ quét vùng vi mô cho các bo mạch có mật độ cao

Biện pháp phòng ngừa an toàn:

Không nhìn trực tiếp vào nguồn sáng laser (Tiêu chuẩn bảo vệ laser loại 2M)

Kiểm tra chức năng nút dừng khẩn cấp mỗi tuần

5. Các lỗi thường gặp và cách khắc phục

Lỗi phần cứng

Mã lỗi Hiện tượng lỗi Giải pháp

HW101 Laser chưa sẵn sàng Kiểm tra kết nối nguồn laser → Khởi động lại thiết bị

HW205 Chuyển động trục Z vượt quá giới hạn Kiểm tra cài đặt độ dày PCB → Làm sạch vật lạ trên thanh dẫn hướng

HW308 Kết nối camera không thành công Cắm lại cáp Camera Link

Xử lý vấn đề phát hiện điển hình

Dữ liệu đo lường thay đổi rất nhiều:

Làm sạch bảng hiệu chuẩn kính

Kiểm tra xem nhiệt độ và độ ẩm môi trường có ổn định không

Mép kem hàn bị mờ:

Điều chỉnh góc chiếu tia laser (khuyến nghị 30-45°)

Cập nhật thông số tiêu cự ống kính

6. Các trường hợp ứng dụng điển hình

Trường hợp 1: Phát hiện bo mạch chủ điện thoại thông minh

Thách thức:

Phát hiện kem hàn BGA bước 0,3mm

Yêu cầu kiểm soát âm lượng trong phạm vi ±5%

Giải pháp:

Bật chế độ quét lấy nét siêu nhỏ (đường kính điểm 5μm)

Đặt dải dung sai động (khu vực trung tâm ±3%, cạnh ±5%)

Trường hợp 2: Sản xuất ECU ô tô

Yêu cầu đặc biệt:

Kiểm tra toàn diện 100% và truy xuất dữ liệu

Tốc độ phát hiện ≤15 giây/bảng

Kế hoạch thực hiện:

Sử dụng công nghệ quét bay (phát hiện liên tục không dừng lại)

Kết nối trực tiếp với hệ thống MES (tự động tạo báo cáo CPK)