Macchina SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione per la pasta saldante (SPI) lanciato da SAKI in Giappone, specificamente progettato per il controllo qualità del processo di stampa della pasta saldante sulle linee di produzione SMT. L'apparecchiatura utilizza la tecnologia di imaging 3D multi-angolo per misurare con precisione parametri chiave come altezza, volume e area della pasta saldante, garantendo che la qualità di stampa soddisfi i requisiti dell'assemblaggio elettronico ad alta densità.

Vantaggi principali:

Precisione ultra elevata: accuratezza della misurazione dell'altezza di ±1μm

Rilevamento ad alta velocità: 0,03 secondi/punto di prova (leader del settore)

Controllo intelligente a circuito chiuso: supporta la regolazione automatica dei parametri in combinazione con la stampante

2. Specifiche di base e parametri tecnici

Configurazione hardware

Componenti Specifiche Caratteristiche tecniche

Sistema ottico Scansione laser multiangolo + CCD ad alta risoluzione Precisione dell'immagine 3D ±1μm

Sorgente luminosa Laser blu (405nm) + LED a luce bianca Riduce le interferenze di riflessione

Sistema di movimento Azionamento motore lineare Precisione di posizionamento ripetuto ±3μm

Campo di rilevamento Dimensioni massime della scheda 510×460 mm Espandibile a 610×510 mm

Indicatori chiave di prestazione

Parametri Indicatori

Dimensione minima del tampone di rilevamento 0,1×0,1 mm

Campo di misurazione dell'altezza 0-200μm (espandibile a 500μm)

Velocità di rilevamento 0,03 secondi/punto di prova (funzione semplice)

Precisione di misura Altezza ±1μm, volume ±3%

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Vantaggi del sistema e tecnologie innovative

Cinque vantaggi fondamentali

Misurazione 3D reale:

La tecnologia di misurazione della triangolazione laser multiangolo viene utilizzata per eliminare gli effetti ombra

Può rilevare la pasta saldante a passo fine (come i pad dei componenti 01005)

Analisi intelligente dell'IA:

Identificare automaticamente difetti come punta della pasta saldante, ponticellamento e stagno insufficiente

Supporta la regolazione dinamica della tolleranza (ottimizza automaticamente gli standard in base alle dimensioni del tampone)

Controllo a circuito chiuso:

Feedback dei dati in tempo reale alla stampante (supporta i marchi più diffusi come DEK e MPM)

Regola automaticamente parametri come la pressione e la velocità del raschiatore

Alta velocità e alta precisione:

La tecnologia brevettata di scansione parallela aumenta la velocità di rilevamento del 30%

Risoluzione dell'asse Z di 0,1 μm

Design intuitivo:

Interfaccia operativa touch screen da 15 pollici

Supporta la programmazione offline (non influisce sul ritmo di produzione)

4. Specifiche operative e precauzioni

Requisiti per l'installazione delle apparecchiature

Requisiti standard dell'articolo

Temperatura ambiente 20±2℃ (officina a temperatura costante)

Intervallo di umidità 40-60% RH

Isolamento dalle vibrazioni Ampiezza delle vibrazioni <1μm (si consiglia di installare cuscinetti antivibranti)

Specifiche di alimentazione 220V±5%/50Hz (messa a terra indipendente <4Ω)

Precauzioni operative quotidiane

Processo di accensione:

Avviare prima l'alimentazione dell'host → preriscaldare per 10 minuti → eseguire la calibrazione automatica

Utilizzare il blocco di calibrazione dell'altezza standard per verificare la precisione ogni giorno

Specifiche di posizionamento del PCB:

Utilizzare l'adsorbimento sotto vuoto per fissare il PCB (per evitare che la deformazione influisca sulla misurazione)

Distanza del bordo della scheda dalla parete interna del dispositivo ≥30 mm

Impostazione dei parametri di rilevamento:

Selezionare diversi parametri di riflettività in base al tipo di pasta saldante (SnPb/SAC305)

Si consiglia di abilitare la modalità di scansione micro-area per schede ad alta densità

Precauzioni di sicurezza:

Non guardare direttamente la sorgente luminosa laser (standard di protezione laser di classe 2M)

Controllare ogni settimana il funzionamento del pulsante di arresto di emergenza

5. Errori comuni e risoluzione dei problemi

guasti hardware

Codice di errore Fenomeno di guasto Soluzione

HW101 Il laser non è pronto Controllare il collegamento dell'alimentazione laser → Riavviare il dispositivo

HW205 Il movimento dell'asse Z supera il limite Controllare l'impostazione dello spessore del PCB → Pulire i corpi estranei sulla guida

HW308 Comunicazione con la telecamera non riuscita Ricollegare il cavo di collegamento della telecamera

Gestione tipica dei problemi di rilevamento

I dati di misurazione fluttuano notevolmente:

Pulisci la scheda di calibrazione in vetro

Controllare che la temperatura e l'umidità ambiente siano stabili

Bordo sfocato della pasta saldante:

Regolare l'angolo di incidenza del laser (si consiglia 30-45°)

Aggiorna i parametri di messa a fuoco dell'obiettivo

6. Casi applicativi tipici

Caso 1: Rilevamento della scheda madre dello smartphone

Sfide:

Rilevamento della pasta saldante BGA con passo da 0,3 mm

Richiede il controllo del volume entro ±5%

Soluzione:

Abilita la modalità di scansione microfocus (diametro del punto 5μm)

Imposta la banda di tolleranza dinamica (area centrale ±3%, bordo ±5%)

Caso 2: Produzione di centraline elettroniche per automobili

Requisiti speciali:

Ispezione completa al 100% e tracciabilità dei dati

Velocità di rilevamento ≤15 secondi/scheda

Piano di attuazione:

Utilizzare la tecnologia di scansione volante (rilevamento continuo senza interruzioni)

Collegamento diretto con il sistema MES (generazione automatica del report CPK)