SAKI BF-3Si-L2 هو نظام فحص ثلاثي الأبعاد عالي الدقة لمعجون اللحام (SPI) أطلقته شركة SAKI اليابانية، وهو مصمم خصيصًا لمراقبة جودة طباعة معجون اللحام على خطوط إنتاج SMT. يستخدم الجهاز تقنية التصوير ثلاثي الأبعاد متعدد الزوايا لقياس المعلمات الرئيسية بدقة، مثل ارتفاع وحجم ومساحة معجون اللحام، لضمان جودة طباعة تلبي متطلبات التجميع الإلكتروني عالي الكثافة.
المزايا الأساسية:
دقة عالية للغاية: دقة قياس الارتفاع ±1 ميكرومتر
الكشف عالي السرعة: 0.03 ثانية/نقطة اختبار (رائدة في الصناعة)
التحكم الذكي في الحلقة المغلقة: يدعم تعديل المعلمات تلقائيًا بالاشتراك مع الطابعة
2. المواصفات الأساسية والمعايير الفنية
تكوين الأجهزة
مواصفات المكونات الميزات التقنية
نظام بصري مسح ليزر متعدد الزوايا + دقة تصوير CCD ثلاثية الأبعاد عالية الدقة ±1 ميكرومتر
مصدر الضوء ليزر أزرق (405 نانومتر) + ضوء أبيض LED يقلل من تداخل الانعكاس
نظام الحركة محرك خطي دقة تحديد المواقع المتكررة ±3 ميكرومتر
نطاق الكشف الحد الأقصى لحجم اللوحة 510×460 مم قابل للتوسعة إلى 610×510 مم
مؤشرات الأداء الرئيسية
مؤشرات المعلمات
الحد الأدنى لحجم لوحة الكشف 0.1×0.1 مم
نطاق قياس الارتفاع 0-200 ميكرومتر (قابل للتوسيع إلى 500 ميكرومتر)
سرعة الكشف 0.03 ثانية/نقطة الاختبار (ميزة بسيطة)
دقة القياس الارتفاع ±1 ميكرومتر، الحجم ±3%
واجهة الاتصال SECS/GEM، TCP/IP، PLC I/O
3. مزايا النظام والتقنيات المبتكرة
خمس مزايا أساسية
قياس ثلاثي الأبعاد حقيقي:
يتم استخدام تقنية قياس المثلثات بالليزر متعدد الزوايا للتخلص من تأثيرات الظل
يمكنه اكتشاف معجون اللحام ذو الدرجة الدقيقة (مثل وسادات المكونات 01005)
تحليل ذكي بالذكاء الاصطناعي:
التعرف تلقائيًا على العيوب مثل إمالة معجون اللحام والجسور وعدم كفاية القصدير
دعم تعديل التسامح الديناميكي (تحسين المعايير تلقائيًا وفقًا لحجم الوسادة)
التحكم في الحلقة المغلقة:
إرسال بيانات في الوقت الفعلي إلى الطابعة (يدعم العلامات التجارية الرئيسية مثل DEK وMPM)
ضبط المعلمات تلقائيًا مثل ضغط الكاشطة والسرعة
سرعة عالية ودقة عالية:
تزيد تقنية المسح المتوازي الحاصلة على براءة اختراع من سرعة الكشف بنسبة 30%
دقة المحور Z تبلغ 0.1 ميكرومتر
تصميم سهل الاستخدام:
واجهة تشغيل بشاشة تعمل باللمس مقاس 15 بوصة
دعم البرمجة دون اتصال بالإنترنت (لا يؤثر على إيقاع الإنتاج)
4. مواصفات التشغيل والاحتياطات
متطلبات تركيب المعدات
متطلبات معيار العنصر
درجة الحرارة المحيطة 20±2 درجة مئوية (ورشة عمل درجة الحرارة الثابتة)
نطاق الرطوبة 40-60% نسبة الرطوبة النسبية
عزل الاهتزاز سعة الاهتزاز <1 ميكرومتر (يوصى بتثبيت وسادات مضادة للاهتزاز)
مواصفات مصدر الطاقة 220 فولت ± 5%/50 هرتز (تأريض مستقل <4Ω)
احتياطات التشغيل اليومية
عملية التشغيل:
ابدأ أولاً بتشغيل الطاقة المضيفة → قم بالتسخين المسبق لمدة 10 دقائق → قم بإجراء المعايرة التلقائية
استخدم كتلة معايرة الارتفاع القياسية للتحقق من الدقة كل يوم
مواصفات وضع PCB:
استخدم الامتزاز الفراغي لتثبيت PCB (لمنع التشوه من التأثير على القياس)
مسافة حافة اللوحة إلى الجدار الداخلي للجهاز ≥30 مم
إعداد معلمات الكشف:
حدد معلمات الانعكاسية المختلفة وفقًا لنوع معجون اللحام (SnPb/SAC305)
يوصى بتمكين وضع مسح المنطقة الدقيقة للألواح عالية الكثافة
احتياطات السلامة:
لا تنظر مباشرة إلى مصدر ضوء الليزر (معيار حماية الليزر من الفئة 2M)
تحقق من وظيفة زر التوقف في حالات الطوارئ كل أسبوع
5. الأخطاء الشائعة واستكشاف الأخطاء وإصلاحها
أعطال الأجهزة
رمز الخطأ ظاهرة الخطأ الحل
HW101 الليزر غير جاهز تحقق من توصيل طاقة الليزر → أعد تشغيل الجهاز
HW205 تتجاوز حركة المحور Z الحد الأقصى تحقق من إعداد سمك لوحة الدوائر المطبوعة → نظف المادة الغريبة الموجودة على سكة التوجيه
HW308 فشل اتصال الكاميرا أعد توصيل كابل ربط الكاميرا
معالجة مشكلة الكشف النموذجية
تتقلب بيانات القياس بشكل كبير:
تنظيف لوحة معايرة الزجاج
التحقق من استقرار درجة الحرارة والرطوبة المحيطة
حافة معجون اللحام غير واضحة:
ضبط زاوية سقوط الليزر (يوصى بـ 30-45 درجة)
تحديث معلمات تركيز العدسة
6. حالات التطبيق النموذجية
الحالة 1: اكتشاف اللوحة الأم للهاتف الذكي
التحديات:
كشف معجون لحام BGA بمسافة 0.3 مم
تتطلب التحكم في مستوى الصوت ضمن ±5%
حل:
تمكين وضع المسح بالتركيز الدقيق (قطر البقعة 5 ميكرومتر)
تعيين نطاق التسامح الديناميكي (منطقة المركز ±3%، الحافة ±5%)
الحالة 2: إنتاج وحدة التحكم الإلكترونية للسيارات
المتطلبات الخاصة:
فحص كامل بنسبة 100% وإمكانية تتبع البيانات
سرعة الكشف ≤15 ثانية/اللوحة
خطة التنفيذ:
استخدم تقنية المسح الطائر (الكشف المستمر دون توقف)
الاتصال المباشر بنظام MES (إنشاء تقرير CPK تلقائيًا)