SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi

SAKI BF-3Si-L2 ukaxa mä sistema de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) de alta precisión ukawa, ukaxa SAKI Japón markana uñstayatawa, ukaxa wali wakicht’atawa control de calidad de proceso de impresión de pasta de soldadura ukatxa líneas de producción SMT ukanakana. Aka yänakaxa tecnología de imagen 3D multiángulo ukampi luratawa, ukhamata chiqapa tupuñataki parámetros claves ukanakaxa altura, volumen, ukhamaraki área de pasta de soldadura ukanakampi ukhamata impresión ukana calidad ukaxa montaje electrónico de alta densidad ukana mayitaparjama phuqhañapataki.

Jach’a ventajas ukanakax akanakawa:

Ultra-alta precisión: ±1μm altura tupuña chiqapa

Jach’a thakhi uñt’ayawi: 0,03 segundos/punto de prueba (industria nayrïri) .

Control de bucle cerrado inteligente: ukaxa yanapt’iwa parámetro automático uñakipañataki impresorampi chikt’ata

2. Especificaciones básicas ukatxa parámetros técnicos ukanaka

Hardware ukan utt’ayata

Componentes Especificaciones Técnicas ukanaka

Sistema óptico Walja ángulo láser uñakipaña + jach’a resolución CCD 3D uñakipaña chiqapa ±1μm

Qhana qhana Láser azul (405nm) + janq’u qhana LED Reflexión interferencia jisk’achaña

Sistema de movimiento Conducción lineal de motor Ukaxa mayampi luratarakiwa ±3μm

Uñt’añatakixa mä jach’a tabla tama 510×460mm Jach’aptayaña 610×510mm

Jach’a lurawi uñacht’ayirinaka

Parámetros Uñacht’ayirinaka

Jisk’a almohadilla de detección ukaxa 0,1×0,1mm ukhamawa

Altura tupuñaxa 0-200μm (500μm ukjakama jilxatayaña) .

Uñt’añataki jank’aki 0,03 segundos/punto de prueba (facción simple) .

Medición chiqapa Altura ±1μm, volumen ±3% .

Yatiyawi interfaz SECS/GEM, TCP/IP, PLC E/S ukanakampi

3. Sistema ukan ventajas ukatxa machaq tecnologías ukanaka

Phisqa jach’a ventajas ukanakaw utji

Chiqpach 3D tupuña: 1.1.

Tecnología de medición de triangulación láser multiángulo ukax ch’ama ch’amanchawinak chhaqtayañatakiw apnaqasi

Ukhamaraki, suma-pitch soldadura pasta (kunjamatixa 01005 componente almohadillas) .

AI amuyt’ir uñakipaña:

Automáticamente uñt’aña defectos ukhama pasta de soldadura inclinada, puente, ukhamaraki lata insuficiente

Yanapt’awi tolerancia dinámica ajuste (automáticamente optimizar estándares según tamaño de pad) .

Jist’antat-bucle ukax akhamawa:

Chiqpach pachan yatiyawinak imprimir ukar uñt’ayaña (marka jach’a markanakar yanapt’i kunjamakitix DEK ukat MPM)

Automáticamente parámetros ukanakaxa presión de raspador ukhamaraki velocidad ukanakampi chikachasiña

Jach’a velocidad ukat jach’a precisión:

Tecnología de escaneo paralelo patentado ukax 30% ukjaw detección velocidad ukar jilxattayi .

0,1μm ukja eje Z ukjamaraki

Usuario-friendly diseño ukax akhamawa:

15 pulgadas pantalla táctil operación interfaz ukampi

Programación offline ukar yanapt’aña (janiw ritmo de producción ukarux jan walt’aykiti)

4. Especificaciones de operación ukatxa jark’aqasiñanaka

Equipos ukanaka utt’ayaña wakisirinaka

Artículo Estándar ukaxa wakisiwa

Temperatura ambiente 20±2°C (taller de temperatura constante) Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi.

Ukaxa 40-60% RH

Vibración aislamiento Amplitud de vibración <1μm (ukaxa antivibración almohadillas ukanaka uchañawa wakisi) .

Especificaciones de fuente de alimentación 220V±5%/50Hz (uraqir independiente <4Ω) .

Sapa uru apnaqaña tuqita jark’aqasiñanaka

Ch’amampi ch’amanchaña lurawi:

Nayraqata qalltaña ch’ama host → 10 minutos ukjama nayraqata junt’uchaña → calibración automática luraña

Bloque de calibración de altura estándar ukampi sapa uru chiqapa uñakipañataki

PCB ukan uñt’ayawipa: 1.1.

PCB askichañatakixa adsorción de vacío ukampiwa lurataraki (janiwa urdimbre ukaxa medición ukarux jan walt’ayañapataki) .

Tablero borde distancia ukaxa dispositivo manqhana pirqaru ≥30mm

Parámetro de detección ukaxa: 1.1.

Kunaymana parámetros de reflectividad ukanaka ajlliñawa tipo de pasta de soldadura (SnPb/SAC305) ukarjama.

Ukaxa wali askiwa micro-área escaneo ukampi lurañatakixa tablas de alta densidad ukanakataki

Jan kuna usunïñatakixa: 1.1.

Janiwa chiqapa uñakipañakiti láser qhana phunchhawi (Estándar de protección láser Clase 2M) .

Sapa semanaw botón de parada de emergencia ukax kunjams lurasi uk uñakipt’añama

5. Pantjasiwinaka ukhamaraki jan walt’awinaka askichaña

Hardware ukan jan walt’awinaka

Pantjasiwi chimpu Pantjasiwi phenomenon Solución

HW101 Láser ukax janiw wakicht’atäkiti Laser ukan ch’amapa uñakipaña → Dispositivo ukar wasitat qalltaña

HW205 Eje Z movimiento ukaxa límite ukata jila PCB thiya uñakipaña → Riel guía ukana anqäxa materia ukanaka q’umachaña

HW308 Camara ukan yatiyawipax jan walt’ayatawa Cable de Enlace de Cámara ukar mayamp enchufañamawa

Típico detección jan walt’awinaka apnaqaña

Medición ukan yatiyawinakapax wali mayjt’atawa:

Uka tabla de calibración de vidrio ukaxa q’umachaña

Uñakipt’añani temperatura ambiente ukatxa humedad ukaxa sumakiti janicha

Ukaxa mä borroso soldadura pasta ukata:

Ukaxa ángulo de incidente láser ukampi chika luratawa (30-45° ukhamawa) .

Parámetros de foco de lente ukanakax machaqar tukuyatawa

6. Casos típicos de aplicación ukanaka

Caso 1: Smartphone ukan placa madre uñt’ayaña

Jan waltʼäwinaka:

0,3mm pitch BGA soldadura pasta uñt’añataki

Ukaxa control de volumen ukawa ±5% ukjakama .

Askichäwi:

Modo de escaneo micro foco ukar ch’amanchaña (5μm diámetro de punto) .

Banda de tolerancia dinámica ukanaka utt’ayaña (área centro ±3%, borde ±5%) .

Caso 2: Automovil ECU ukan lurawipa

Especial mayiwinaka: 1.1.

100% phuqhata uñakipaña ukhamaraki datos trazabilidad

Uñt’añataki velocidad ≤15 segundos/tablero

Uka phuqhañ amta: 1.1.

Tecnología de escaneo volador uka apnaqaña (jan sayt’asa detección continua) .

Sistema MES ukampiw chiqak conexión (automáticamente CPK yatiyäw luraña) .