SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI Machine

Mae SAKI BF-3Si-L2 yn system archwilio past sodr 3D manwl gywir (SPI) a lansiwyd gan SAKI o Japan, sydd wedi'i chynllunio'n arbennig ar gyfer rheoli ansawdd y broses argraffu past sodr ar linellau cynhyrchu SMT. Mae'r offer yn defnyddio technoleg delweddu 3D aml-ongl i fesur paramedrau allweddol fel uchder, cyfaint ac arwynebedd past sodr yn gywir er mwyn sicrhau bod yr ansawdd argraffu yn bodloni gofynion cydosod electronig dwysedd uchel.

Manteision craidd:

Cywirdeb uwch-uchel: cywirdeb mesur uchder ±1μm

Canfod cyflymder uchel: 0.03 eiliad/pwynt prawf (arweiniol yn y diwydiant)

Rheolaeth dolen gaeedig ddeallus: yn cefnogi addasiad paramedr awtomatig ar y cyd â'r argraffydd

2. Manylebau craidd a pharamedrau technegol

Ffurfweddiad caledwedd

Manylebau Cydrannau Nodweddion technegol

System optegol Sganio laser aml-ongl + cywirdeb delweddu 3D CCD cydraniad uchel ±1μm

Ffynhonnell golau Laser glas (405nm + golau gwyn LED Lleihau ymyrraeth adlewyrchol

System symud Gyriant modur llinol Cywirdeb lleoli ailadroddus ±3μm

Ystod canfod Maint mwyaf y bwrdd 510 × 460mm Gellir ei ehangu i 610 × 510mm

Dangosyddion perfformiad allweddol

Dangosyddion Paramedrau

Maint lleiaf y pad canfod 0.1 × 0.1mm

Ystod mesur uchder 0-200μm (gellir ei ehangu i 500μm)

Cyflymder canfod 0.03 eiliad/pwynt prawf (nodwedd syml)

Cywirdeb mesur Uchder ±1μm, cyfaint ±3%

Rhyngwyneb cyfathrebu SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Manteision y system a thechnolegau arloesol

Pum mantais craidd

Mesuriad 3D go iawn:

Defnyddir technoleg mesur triongliad laser aml-ongl i ddileu effeithiau cysgod

Yn gallu canfod past sodr mân (fel padiau cydran 01005)

Dadansoddiad deallus AI:

Nodi diffygion yn awtomatig fel tipio past sodr, pontio, a thun annigonol

Cefnogi addasiad goddefgarwch deinamig (optimeiddio safonau'n awtomatig yn ôl maint y pad)

Rheolaeth dolen gaeedig:

Adborth data amser real i'r argraffydd (yn cefnogi brandiau prif ffrwd fel DEK ac MPM)

Addaswch baramedrau fel pwysedd a chyflymder crafu yn awtomatig

Cyflymder uchel a chywirdeb uchel:

Mae technoleg sganio cyfochrog patent yn cynyddu cyflymder canfod 30%

Datrysiad echelin-Z o 0.1μm

Dyluniad hawdd ei ddefnyddio:

Rhyngwyneb gweithredu sgrin gyffwrdd 15 modfedd

Cefnogi rhaglennu all-lein (nid yw'n effeithio ar rythm cynhyrchu)

4. Manylebau gweithredu a rhagofalon

Gofynion gosod offer

Gofynion Safonol Eitem

Tymheredd amgylchynol 20±2℃ (gweithdy tymheredd cyson)

Ystod lleithder 40-60% RH

Ynysu dirgryniad Osgled dirgryniad <1μm (argymhellir gosod padiau gwrth-ddirgryniad)

Manylebau cyflenwad pŵer 220V±5%/50Hz (seilio annibynnol <4Ω)

Rhagofalon gweithredu dyddiol

Proses pweru ymlaen:

Dechreuwch bŵer y gwesteiwr yn gyntaf → cynheswch ymlaen llaw am 10 munud → perfformiwch galibradu awtomatig

Defnyddiwch floc calibradu uchder safonol i wirio cywirdeb bob dydd

Manylebau lleoli PCB:

Defnyddiwch amsugno gwactod i drwsio PCB (i atal ystumio rhag effeithio ar fesuriad)

Pellter ymyl y bwrdd i wal fewnol y ddyfais ≥30mm

Gosod paramedr canfod:

Dewiswch baramedrau adlewyrchedd gwahanol yn ôl math y past sodr (SnPb/SAC305)

Argymhellir galluogi modd sganio micro-ardal ar gyfer byrddau dwysedd uchel

Rhagofalon diogelwch:

Peidiwch ag edrych yn uniongyrchol ar y ffynhonnell golau laser (safon amddiffyn laser Dosbarth 2M)

Gwiriwch swyddogaeth y botwm stopio brys bob wythnos

5. Gwallau cyffredin a datrys problemau

Methiannau caledwedd

Cod gwall Ffenomen nam Datrysiad

HW101 Nid yw'r laser yn barod Gwiriwch y cysylltiad pŵer laser → Ailgychwynwch y ddyfais

Mae symudiad echelin-Z HW205 yn fwy na'r terfyn Gwiriwch osodiad trwch y PCB → Glanhewch y mater tramor ar y rheilen ganllaw

HW308 Methodd cyfathrebu camera Ail-blygiwch y cebl Cyswllt Camera

Trin problemau canfod nodweddiadol

Mae data mesur yn amrywio'n fawr:

Glanhewch y bwrdd calibradu gwydr

Gwiriwch a yw'r tymheredd amgylchynol a'r lleithder yn sefydlog

Ymyl past sodr aneglur:

Addaswch ongl digwyddiad y laser (argymhellir 30-45°)

Diweddaru paramedrau ffocws y lens

6. Achosion cymhwysiad nodweddiadol

Achos 1: Canfod mamfwrdd ffôn clyfar

Heriau:

Canfod past sodr BGA traw 0.3mm

Angen rheoli cyfaint o fewn ±5%

Datrysiad:

Galluogi modd sganio micro ffocws (diamedr man o 5μm)

Gosod band goddefgarwch deinamig (ardal ganol ±3%, ymyl ±5%)

Achos 2: Cynhyrchu ECU Ceir

Gofynion arbennig:

Archwiliad llawn 100% ac olrheinedd data

Cyflymder canfod ≤15 eiliad/bwrdd

Cynllun gweithredu:

Defnyddiwch dechnoleg sganio hedfan (canfod parhaus heb stopio)

Cysylltiad uniongyrchol â system MES (cynhyrchu adroddiad CPK yn awtomatig)