SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI Makinesi

SAKI BF-3Si-L2, Japonya'dan SAKI tarafından piyasaya sürülen, SMT üretim hatlarında lehim macunu baskı sürecinin kalite kontrolü için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir 3D lehim macunu inceleme sistemidir (SPI). Ekipman, baskı kalitesinin yüksek yoğunluklu elektronik montajın gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için lehim macununun yüksekliği, hacmi ve alanı gibi temel parametreleri doğru bir şekilde ölçmek için çok açılı 3D görüntüleme teknolojisini kullanır.

Temel avantajlar:

Ultra yüksek hassasiyet: ±1μm yükseklik ölçüm doğruluğu

Yüksek hızlı algılama: 0,03 saniye/test noktası (sektör lideri)

Akıllı kapalı devre kontrolü: yazıcıyla birlikte otomatik parametre ayarlamasını destekler

2. Temel özellikler ve teknik parametreler

Donanım yapılandırması

Bileşenler Özellikler Teknik özellikler

Optik sistem Çok açılı lazer tarama + yüksek çözünürlüklü CCD 3D görüntüleme doğruluğu ±1μm

Işık kaynağı Mavi lazer (405nm) + beyaz ışık LED Yansıma girişimini azaltın

Hareket sistemi Doğrusal motor tahriki Tekrar konumlandırma hassasiyeti ±3μm

Algılama aralığı Maksimum kart boyutu 510×460mm 610×510mm'ye kadar genişletilebilir

Temel performans göstergeleri

Parametre Göstergeleri

Minimum algılama pedi boyutu 0.1×0.1mm

Yükseklik ölçüm aralığı 0-200μm (500μm'ye kadar genişletilebilir)

Algılama hızı 0,03 saniye/test noktası (basit özellik)

Ölçüm doğruluğu Yükseklik ±1μm, hacim ±3%

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP, PLC G/Ç

3. Sistem avantajları ve yenilikçi teknolojiler

Beş temel avantaj

Gerçek 3D ölçüm:

Gölge etkilerini ortadan kaldırmak için çok açılı lazer üçgenleme ölçüm teknolojisi kullanılır

İnce aralıklı lehim pastasını (örneğin 01005 bileşen pedleri) algılayabilir

Yapay zeka ile akıllı analiz:

Lehim macununun uçması, köprüleme ve yetersiz kalay gibi kusurları otomatik olarak belirleyin

Dinamik tolerans ayarlamasını destekler (standartları ped boyutuna göre otomatik olarak optimize eder)

Kapalı devre kontrol:

Yazıcıya gerçek zamanlı veri geri bildirimi (DEK ve MPM gibi ana akım markaları destekler)

Kazıyıcı basıncı ve hızı gibi parametreleri otomatik olarak ayarlayın

Yüksek hız ve yüksek hassasiyet:

Patentli paralel tarama teknolojisi, tespit hızını %30 oranında artırır

0,1 μm Z ekseni çözünürlüğü

Kullanıcı dostu tasarım:

15 inç dokunmatik ekranlı işletim arayüzü

Çevrimdışı programlamayı destekleyin (üretim ritmini etkilemez)

4. İşletme özellikleri ve önlemler

Ekipman kurulum gereksinimleri

Ürün Standart gereksinimleri

Ortam sıcaklığı 20±2℃ (sabit sıcaklık atölyesi)

Nem aralığı %40-60 RH

Titreşim izolasyonu Titreşim genliği <1μm (titreşim önleyici pedlerin takılması önerilir)

Güç kaynağı özellikleri 220V±5%/50Hz (bağımsız topraklama <4Ω)

Günlük operasyon önlemleri

Güç açma işlemi:

Öncelikle ana bilgisayarı çalıştırın → 10 dakika önceden ısıtın → otomatik kalibrasyonu gerçekleştirin

Doğruluğu her gün doğrulamak için standart yükseklik kalibrasyon bloğunu kullanın

PCB yerleşim özellikleri:

Ölçümü etkilemesi muhtemel eğrilmeyi önlemek için PCB'yi sabitlemek amacıyla vakum adsorpsiyonu kullanın

Cihazın iç duvarına olan tahta kenar mesafesi ≥30mm

Algılama parametresi ayarı:

Lehim macunu türüne (SnPb/SAC305) göre farklı yansıtma parametreleri seçin

Yüksek yoğunluklu panolar için mikro alan tarama modunun etkinleştirilmesi önerilir

Güvenlik önlemleri:

Lazer ışık kaynağına doğrudan bakmayın (Sınıf 2M lazer koruma standardı)

Acil durdurma düğmesinin işlevini her hafta kontrol edin

5. Yaygın hatalar ve sorun giderme

Donanım arızaları

Hata kodu Arıza olayı Çözüm

HW101 Lazer hazır değil Lazer güç bağlantısını kontrol edin → Cihazı yeniden başlatın

HW205 Z ekseni hareketi sınırı aşıyor PCB kalınlık ayarını kontrol edin → Kılavuz raydaki yabancı maddeleri temizleyin

HW308 Kamera iletişimi başarısız oldu Kamera Bağlantı kablosunu tekrar takın

Tipik algılama sorunu işleme

Ölçüm verileri büyük ölçüde dalgalanıyor:

Cam kalibrasyon panosunu temizleyin

Ortam sıcaklığının ve neminin stabil olup olmadığını kontrol edin

Bulanık lehim pastası kenarı:

Lazer olay açısını ayarlayın (30-45° önerilir)

Lens odak parametrelerini güncelle

6. Tipik uygulama durumları

Vaka 1: Akıllı telefon anakart tespiti

Zorluklar:

0,3 mm aralıklı BGA lehim pastası tespiti

±5% içinde ses kontrolü gerektirir

Çözüm:

Mikro odaklı tarama modunu etkinleştirin (5μm nokta çapı)

Dinamik tolerans bandını ayarlayın (orta alan ±%3, kenar ±%5)

Vaka 2: Otomobil ECU üretimi

Özel gereksinimler:

%100 tam denetim ve veri izlenebilirliği

Algılama hızı ≤15 saniye/kart

Uygulama planı:

Uçan tarama teknolojisini kullanın (durmadan sürekli tespit)

MES sistemiyle doğrudan bağlantı (CPK raporunu otomatik olarak oluşturur)