دستگاه SPI سه بعدی SAKI BF-3Si-L2 SMT

SAKI BF-3Si-L2 یک سیستم بازرسی خمیر لحیم سه‌بعدی (SPI) با دقت بالا است که توسط SAKI ژاپن راه‌اندازی شده است و به‌طور ویژه برای کنترل کیفیت فرآیند چاپ خمیر لحیم در خطوط تولید SMT طراحی شده است. این تجهیزات از فناوری تصویربرداری سه‌بعدی چند زاویه‌ای برای اندازه‌گیری دقیق پارامترهای کلیدی مانند ارتفاع، حجم و مساحت خمیر لحیم استفاده می‌کنند تا اطمینان حاصل شود که کیفیت چاپ مطابق با الزامات مونتاژ الکترونیکی با چگالی بالا است.

مزایای اصلی:

دقت فوق‌العاده بالا: دقت اندازه‌گیری ارتفاع ±1μm

تشخیص با سرعت بالا: 0.03 ثانیه / نقطه تست (پیشرو در صنعت)

کنترل هوشمند حلقه بسته: از تنظیم خودکار پارامترها در ارتباط با چاپگر پشتیبانی می‌کند

۲. مشخصات اصلی و پارامترهای فنی

پیکربندی سخت‌افزار

مشخصات قطعات ویژگی‌های فنی

سیستم نوری: اسکن لیزری چند زاویه‌ای + تصویربرداری سه‌بعدی CCD با وضوح بالا، دقت ±1μm

منبع نور لیزر آبی (405 نانومتر) + نور سفید LED کاهش تداخل بازتاب

سیستم حرکتی: درایو موتور خطی، دقت موقعیت‌یابی تکرار شونده: ±3μm

محدوده تشخیص حداکثر اندازه برد ۵۱۰×۴۶۰ میلی‌متر قابل افزایش تا ۶۱۰×۵۱۰ میلی‌متر

شاخص‌های کلیدی عملکرد

پارامترها شاخص‌ها

حداقل اندازه پد تشخیص 0.1×0.1 میلی‌متر

محدوده اندازه‌گیری ارتفاع: 0-200 میکرومتر (قابل افزایش تا 500 میکرومتر)

سرعت تشخیص 0.03 ثانیه/نقطه تست (ویژگی ساده)

دقت اندازه‌گیری ارتفاع ±1μm، حجم ±3%

رابط ارتباطی SECS/GEM، TCP/IP، ورودی/خروجی PLC

۳. مزایای سیستم و فناوری‌های نوآورانه

پنج مزیت اصلی

اندازه‌گیری سه‌بعدی واقعی:

از فناوری اندازه‌گیری مثلث‌بندی لیزری چند زاویه‌ای برای حذف اثرات سایه استفاده می‌شود.

می‌تواند خمیر لحیم با گام ریز (مانند پد قطعات 01005) را تشخیص دهد

تحلیل هوشمند هوش مصنوعی:

شناسایی خودکار عیوبی مانند نوک زدن خمیر لحیم، پل زدن و قلع ناکافی

پشتیبانی از تنظیم تلرانس دینامیکی (بهینه‌سازی خودکار استانداردها با توجه به اندازه پد)

کنترل حلقه بسته:

بازخورد داده‌ها به صورت آنی به چاپگر (از برندهای اصلی مانند DEK و MPM پشتیبانی می‌کند)

تنظیم خودکار پارامترهایی مانند فشار و سرعت اسکرابر

سرعت و دقت بالا:

فناوری اسکن موازی ثبت شده، سرعت تشخیص را 30٪ افزایش می‌دهد

وضوح محور Z: 0.1 میکرومتر

طراحی کاربرپسند:

رابط کاربری صفحه نمایش لمسی ۱۵ اینچی

پشتیبانی از برنامه‌نویسی آفلاین (بر ریتم تولید تأثیری ندارد)

۴. مشخصات و اقدامات احتیاطی عملکرد

الزامات نصب تجهیزات

الزامات استاندارد مورد

دمای محیط 20±2℃ (کارگاه دمای ثابت)

محدوده رطوبت ۴۰-۶۰٪ RH

ایزولاسیون ارتعاش دامنه ارتعاش <1μm (توصیه می‌شود پدهای ضد ارتعاش نصب شود)

مشخصات منبع تغذیه: 220 ولت ± 5%/50 هرتز (اتصال مستقل به زمین <4 اهم)

اقدامات احتیاطی عملیات روزانه

فرآیند روشن کردن:

ابتدا قدرت میزبان را شروع کنید → به مدت 10 دقیقه گرم کنید → کالیبراسیون خودکار را انجام دهید

برای تأیید دقت هر روز از بلوک کالیبراسیون ارتفاع استاندارد استفاده کنید

مشخصات قرارگیری PCB:

استفاده از جذب خلاء برای تعمیر PCB (برای جلوگیری از تاب برداشتن و تأثیر آن بر اندازه‌گیری)

فاصله لبه تخته تا دیواره داخلی دستگاه ≥30 میلی‌متر

تنظیم پارامتر تشخیص:

پارامترهای مختلف بازتاب را بر اساس نوع خمیر لحیم (SnPb/SAC305) انتخاب کنید

توصیه می‌شود برای بردهای با چگالی بالا، حالت اسکن ریز-ناحیه را فعال کنید.

اقدامات احتیاطی ایمنی:

مستقیماً به منبع نور لیزر نگاه نکنید (استاندارد حفاظت لیزری کلاس 2M)

هر هفته عملکرد دکمه توقف اضطراری را بررسی کنید

۵. خطاهای رایج و عیب‌یابی

خرابی‌های سخت‌افزاری

کد خطا پدیده خطا راه حل

لیزر HW101 آماده نیست. اتصال برق لیزر را بررسی کنید. → دستگاه را مجدداً راه اندازی کنید.

حرکت محور Z در HW205 از حد مجاز فراتر رفته است. تنظیمات ضخامت PCB را بررسی کنید. → جسم خارجی روی ریل راهنما را تمیز کنید.

ارتباط دوربین HW308 برقرار نشد. کابل اتصال دوربین را دوباره وصل کنید.

رسیدگی به مشکلات تشخیص معمول

داده‌های اندازه‌گیری به شدت نوسان دارند:

صفحه کالیبراسیون شیشه‌ای را تمیز کنید

بررسی کنید که آیا دما و رطوبت محیط پایدار است یا خیر

لبه خمیر لحیم تار شده:

زاویه تابش لیزر را تنظیم کنید (30-45 درجه توصیه می‌شود)

پارامترهای فوکوس لنز را به‌روزرسانی کنید

۶. موارد کاربرد معمول

مورد ۱: تشخیص مادربرد گوشی هوشمند

چالش‌ها:

تشخیص خمیر لحیم BGA با گام 0.3 میلی‌متر

نیاز به کنترل صدا در محدوده ±5٪

راه حل:

حالت اسکن میکرو فوکوس (قطر نقطه ۵ میکرومتر) را فعال کنید

محدوده تلرانس دینامیکی را تنظیم کنید (ناحیه مرکزی ±۳٪، لبه ±۵٪)

مورد ۲: تولید ECU خودرو

الزامات ویژه:

بازرسی کامل ۱۰۰٪ و قابلیت ردیابی داده‌ها

سرعت تشخیص ≤15 ثانیه / برد

طرح اجرایی:

استفاده از فناوری اسکن پروازی (تشخیص مداوم بدون توقف)

ارتباط مستقیم با سیستم MES (تولید خودکار گزارش CPK)