SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI ማሽን

SAKI BF-3Si-L2 የጃፓኑ SAKI የጀመረው ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው ባለ 3D solder paste inspection system (SPI) ሲሆን በተለይ በኤስኤምቲ የምርት መስመሮች ላይ ለሽያጭ የህትመት ሂደትን ጥራት ለመቆጣጠር የተነደፈ ነው። መሳሪያዎቹ የህትመት ጥራት ከፍተኛ መጠን ያለው የኤሌክትሮኒክስ መገጣጠሚያ መስፈርቶችን የሚያሟላ መሆኑን ለማረጋገጥ እንደ ቁመት፣ ድምጽ እና የሽያጭ መለጠፍ ቦታ ያሉ ቁልፍ መለኪያዎችን በትክክል ለመለካት ባለብዙ አንግል 3D ኢሜጂንግ ቴክኖሎጂን ይጠቀማል።

ዋና ጥቅሞች:

እጅግ በጣም ከፍተኛ ትክክለኛነት፡ ± 1μm ቁመት መለኪያ ትክክለኛነት

ባለከፍተኛ ፍጥነት ማወቅ፡ 0.03 ሰከንድ/የሙከራ ነጥብ (የኢንዱስትሪ መሪ)

የማሰብ ችሎታ ያለው የዝግ ዑደት መቆጣጠሪያ፡ ከአታሚው ጋር በመተባበር አውቶማቲክ መለኪያ ማስተካከልን ይደግፋል

2. ዋና ዝርዝሮች እና ቴክኒካዊ መለኪያዎች

የሃርድዌር ውቅር

ክፍሎች ዝርዝር ቴክኒካዊ ባህሪያት

የኦፕቲካል ሲስተም ባለብዙ አንግል ሌዘር ቅኝት + ባለከፍተኛ ጥራት CCD 3D ምስል ትክክለኛነት ± 1μm

የብርሃን ምንጭ ሰማያዊ ሌዘር (405nm) + ነጭ ብርሃን LED ነጸብራቅ ጣልቃ ገብነትን ይቀንሱ

የእንቅስቃሴ ስርዓት መስመራዊ ሞተር ድራይቭ የአቀማመጥ ትክክለኛነት ± 3μm ይድገሙ

የማወቂያ ክልል ከፍተኛው የቦርድ መጠን 510×460ሚሜ ወደ 610×510ሚሜ ሊሰፋ የሚችል

ቁልፍ የአፈፃፀም አመልካቾች

መለኪያዎች አመልካቾች

ዝቅተኛው የመፈለጊያ ፓድ መጠን 0.1×0.1ሚሜ

የከፍታ መለኪያ ክልል 0-200μm (እስከ 500μm ሊሰፋ የሚችል)

የፍተሻ ፍጥነት 0.03 ሰከንድ/የሙከራ ነጥብ (ቀላል ባህሪ)

የመለኪያ ትክክለኛነት ቁመት ± 1μm፣ ድምጽ ± 3%

የግንኙነት በይነገጽ SECS/GEM፣ TCP/IP፣ PLC I/O

3. የስርዓት ጥቅሞች እና የፈጠራ ቴክኖሎጂዎች

አምስት ዋና ጥቅሞች

እውነተኛ 3D ልኬት፡-

ባለብዙ-አንግል ሌዘር ትሪያንግል መለኪያ ቴክኖሎጂ የጥላ ተፅእኖዎችን ለማስወገድ ይጠቅማል

ጥሩ-ፒች የሽያጭ መለጠፍን (እንደ 01005 ክፍሎች ፓድስ ያሉ) መለየት ይችላል

AI የማሰብ ችሎታ ትንተና;

እንደ የሽያጭ መለጠፍ፣ ድልድይ እና በቂ ያልሆነ ቆርቆሮ ያሉ ጉድለቶችን በራስ-ሰር ይለዩ

ተለዋዋጭ የመቻቻል ማስተካከያን ይደግፉ (በፓድ መጠን መሠረት ደረጃዎችን በራስ-ሰር ያሻሽሉ)

የዝግ ዑደት መቆጣጠሪያ;

ለአታሚው ቅጽበታዊ የውሂብ ግብረመልስ (እንደ DEK እና MPM ያሉ ዋና ዋና የምርት ስሞችን ይደግፋል)

እንደ የጭረት ግፊት እና ፍጥነት ያሉ መለኪያዎችን በራስ-ሰር ያስተካክሉ

ከፍተኛ ፍጥነት እና ከፍተኛ ትክክለኛነት;

የፈጠራ ባለቤትነት ያለው ትይዩ የፍተሻ ቴክኖሎጂ የማወቂያ ፍጥነት በ30% ይጨምራል

0.1μm የዜድ ዘንግ ጥራት

ለተጠቃሚ ምቹ ንድፍ;

15-ኢንች የማያ ንካ ክወና በይነገጽ

ከመስመር ውጭ ፕሮግራሞችን ይደግፉ (የምርት ዜማውን አይጎዳውም)

4. የአሠራር ዝርዝሮች እና ጥንቃቄዎች

የመሳሪያዎች መጫኛ መስፈርቶች

ንጥል መደበኛ መስፈርቶች

የአካባቢ ሙቀት 20± 2℃ (የቋሚ የሙቀት መጠን አውደ ጥናት)

የእርጥበት መጠን 40-60% RH

የንዝረት ማግለል የንዝረት ስፋት <1μm (የጸረ-ንዝረት ንጣፎችን ለመጫን ይመከራል)

የኃይል አቅርቦት መስፈርቶች 220V± 5%/50Hz (ገለልተኛ መሬት ማድረቅ <4Ω)

የዕለት ተዕለት እንቅስቃሴ ጥንቃቄዎች

የማብራት ሂደት;

በመጀመሪያ የአስተናጋጁን ኃይል ይጀምሩ → ለ 10 ደቂቃዎች አስቀድመው ያሞቁ → አውቶማቲክ ማስተካከያ ያድርጉ

በየቀኑ ትክክለኝነትን ለማረጋገጥ መደበኛውን የከፍታ መለኪያ ማገጃ ይጠቀሙ

PCB አቀማመጥ ዝርዝሮች፡-

PCBን ለመጠገን የቫኩም ማስታዎቂያ ይጠቀሙ (መወዛወዝ በመለኪያ ላይ ተጽዕኖ እንዳያሳድር)

የቦርዱ ጠርዝ ርቀት ወደ መሳሪያው ውስጠኛው ግድግዳ ≥30 ሚሜ

የማወቂያ መለኪያ ቅንብር፡-

እንደ የሽያጭ መለጠፍ አይነት (SnPb/SAC305) መሰረት የተለያዩ ነጸብራቅ መለኪያዎችን ይምረጡ

ለከፍተኛ ውፍረት ቦርዶች የማይክሮ አካባቢ ቅኝት ሁነታን ለማንቃት ይመከራል

የደህንነት ጥንቃቄዎች፡-

የሌዘር ብርሃን ምንጭን በቀጥታ አይመልከቱ (2M የሌዘር መከላከያ ደረጃ)

በየሳምንቱ የአደጋ ጊዜ ማቆሚያ ቁልፍ ተግባርን ያረጋግጡ

5. የተለመዱ ስህተቶች እና መላ ፍለጋ

የሃርድዌር አለመሳካቶች

የስህተት ኮድ የስህተት ክስተት መፍትሄ

HW101 Laser ዝግጁ አይደለም የሌዘር ሃይል ግንኙነትን ያረጋግጡ → መሳሪያውን እንደገና ያስጀምሩት።

የHW205 የዜድ ዘንግ እንቅስቃሴ ከገደቡ አልፏል የ PCB ውፍረት መቼቱን ያረጋግጡ → በመመሪያው ሀዲድ ላይ ያለውን የውጭ ጉዳይ ያፅዱ

HW308 የካሜራ ግንኙነት አልተሳካም የካሜራ ማገናኛ ገመዱን እንደገና ይሰኩት

የተለመደ የማወቅ ችግር አያያዝ

የመለኪያ ውሂብ በጣም ይለዋወጣል፡-

የመስታወት መለኪያ ሰሌዳውን ያጽዱ

የአካባቢ ሙቀት እና እርጥበት የተረጋጋ መሆኑን ያረጋግጡ

የደበዘዘ የሽያጭ መለጠፊያ ጠርዝ፡

የሌዘር ክስተት አንግልን ያስተካክሉ (30-45° ይመከራል)

የሌንስ ትኩረት መለኪያዎችን ያዘምኑ

6. የተለመዱ የመተግበሪያ ጉዳዮች

ጉዳይ 1፡ ስማርትፎን ማዘርቦርድን ማወቅ

ተግዳሮቶች፡-

0.3ሚሜ ፒክ BGA solder paste ማወቂያ

በ± 5% ውስጥ የድምጽ ቁጥጥርን ጠይቅ

መፍትሄ፡-

የማይክሮ ትኩረት ቅኝት ሁነታን አንቃ (5μm የቦታ ዲያሜትር)

ተለዋዋጭ የመቻቻል ባንድ (የመሃል ቦታ ± 3%፣ ጠርዝ ± 5%) አዘጋጅ

ጉዳይ 2፡ የአውቶሞቢል ኢሲዩ ምርት

ልዩ መስፈርቶች፡-

100% ሙሉ ፍተሻ እና የውሂብ ክትትል

የመለየት ፍጥነት ≤15 ሰከንድ/ቦርድ

የትግበራ እቅድ፡-

የበረራ ስካን ቴክኖሎጂን ተጠቀም (ያለማቋረጥ ያለማቋረጥ መፈለግ)

ከ MES ስርዓት ጋር ቀጥተኛ ግንኙነት (በራስ-ሰር የሲፒኬ ሪፖርት ማመንጨት)