SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI இயந்திரம்

SAKI BF-3Si-L2 என்பது ஜப்பானின் SAKI ஆல் தொடங்கப்பட்ட ஒரு உயர்-துல்லியமான 3D சாலிடர் பேஸ்ட் ஆய்வு அமைப்பு (SPI) ஆகும், இது SMT உற்பத்தி வரிகளில் சாலிடர் பேஸ்ட் அச்சிடும் செயல்முறையின் தரக் கட்டுப்பாட்டிற்காக சிறப்பாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. அச்சிடும் தரம் உயர் அடர்த்தி மின்னணு அசெம்பிளியின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதை உறுதி செய்வதற்காக, சாலிடர் பேஸ்டின் உயரம், அளவு மற்றும் பரப்பளவு போன்ற முக்கிய அளவுருக்களை துல்லியமாக அளவிட இந்த உபகரணங்கள் பல-கோண 3D இமேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகின்றன.

முக்கிய நன்மைகள்:

மிக உயர்ந்த துல்லியம்: ±1μm உயர அளவீட்டு துல்லியம்

அதிவேக கண்டறிதல்: 0.03 வினாடிகள்/சோதனை புள்ளி (தொழில்துறை முன்னணி)

நுண்ணறிவு மூடிய-லூப் கட்டுப்பாடு: அச்சுப்பொறியுடன் இணைந்து தானியங்கி அளவுரு சரிசெய்தலை ஆதரிக்கிறது.

2. முக்கிய விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் தொழில்நுட்ப அளவுருக்கள்

வன்பொருள் உள்ளமைவு

கூறு விவரக்குறிப்புகள் தொழில்நுட்ப அம்சங்கள்

ஆப்டிகல் சிஸ்டம் மல்டி-ஆங்கிள் லேசர் ஸ்கேனிங் + உயர் தெளிவுத்திறன் கொண்ட சிசிடி 3D இமேஜிங் துல்லியம் ±1μm

ஒளி மூலம் நீல லேசர் (405nm) + வெள்ளை ஒளி LED பிரதிபலிப்பு குறுக்கீட்டைக் குறைக்கவும்

இயக்க அமைப்பு நேரியல் மோட்டார் இயக்கி மீண்டும் நிலைப்படுத்தல் துல்லியம் ± 3μm

கண்டறிதல் வரம்பு அதிகபட்ச பலகை அளவு 510×460மிமீ 610×510மிமீ வரை விரிவாக்கக்கூடியது

முக்கிய செயல்திறன் குறிகாட்டிகள்

அளவுருக்கள் குறிகாட்டிகள்

குறைந்தபட்ச கண்டறிதல் திண்டு அளவு 0.1×0.1மிமீ

உயர அளவீட்டு வரம்பு 0-200μm (500μm வரை விரிவாக்கக்கூடியது)

கண்டறிதல் வேகம் 0.03 வினாடிகள்/சோதனை புள்ளி (எளிய அம்சம்)

அளவீட்டு துல்லியம் உயரம் ± 1μm, அளவு ± 3%

தொடர்பு இடைமுகம் SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. அமைப்பின் நன்மைகள் மற்றும் புதுமையான தொழில்நுட்பங்கள்

ஐந்து முக்கிய நன்மைகள்

உண்மையான 3D அளவீடு:

நிழல் விளைவுகளை நீக்க பல கோண லேசர் முக்கோண அளவீட்டு தொழில்நுட்பம் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

நுண்ணிய பிட்ச் சாலிடர் பேஸ்ட்டைக் கண்டறிய முடியும் (01005 கூறு பட்டைகள் போன்றவை)

AI நுண்ணறிவு பகுப்பாய்வு:

சாலிடர் பேஸ்ட் டிப்பிங், பிரிட்ஜிங் மற்றும் போதுமான தகரமின்மை போன்ற குறைபாடுகளை தானாகவே அடையாளம் காணவும்.

டைனமிக் சகிப்புத்தன்மை சரிசெய்தலை ஆதரிக்கவும் (பேட் அளவிற்கு ஏற்ப தரநிலைகளை தானாகவே மேம்படுத்தவும்)

மூடிய-சுழற்சி கட்டுப்பாடு:

அச்சுப்பொறிக்கு நிகழ்நேர தரவு பின்னூட்டம் (DEK மற்றும் MPM போன்ற முக்கிய பிராண்டுகளை ஆதரிக்கிறது)

ஸ்கிராப்பர் அழுத்தம் மற்றும் வேகம் போன்ற அளவுருக்களை தானாகவே சரிசெய்யவும்

அதிக வேகம் மற்றும் அதிக துல்லியம்:

காப்புரிமை பெற்ற இணை ஸ்கேனிங் தொழில்நுட்பம் கண்டறிதல் வேகத்தை 30% அதிகரிக்கிறது

0.1μm Z-அச்சு தெளிவுத்திறன்

பயனர் நட்பு வடிவமைப்பு:

15-அங்குல தொடுதிரை செயல்பாட்டு இடைமுகம்

ஆஃப்லைன் நிரலாக்கத்தை ஆதரிக்கவும் (உற்பத்தி தாளத்தை பாதிக்காது)

4. செயல்பாட்டு விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் முன்னெச்சரிக்கைகள்

உபகரணங்கள் நிறுவல் தேவைகள்

பொருள் தரநிலை தேவைகள்

சுற்றுப்புற வெப்பநிலை 20±2℃ (நிலையான வெப்பநிலை பட்டறை)

ஈரப்பதம் வரம்பு 40-60% ஈரப்பதம்

அதிர்வு தனிமைப்படுத்தல் அதிர்வு வீச்சு <1μm (அதிர்வு எதிர்ப்பு பட்டைகளை நிறுவ பரிந்துரைக்கப்படுகிறது)

பவர் சப்ளை விவரக்குறிப்புகள் 220V±5%/50Hz (சுயாதீன கிரவுண்டிங் <4Ω)

தினசரி செயல்பாட்டு முன்னெச்சரிக்கைகள்

பவர்-ஆன் செயல்முறை:

முதலில் ஹோஸ்ட் பவரைத் தொடங்கவும் → 10 நிமிடங்கள் முன்கூட்டியே சூடாக்கவும் → தானியங்கி அளவுத்திருத்தத்தைச் செய்யவும்

ஒவ்வொரு நாளும் துல்லியத்தை சரிபார்க்க நிலையான உயர அளவுத்திருத்தத் தொகுதியைப் பயன்படுத்தவும்.

PCB வேலை வாய்ப்பு விவரக்குறிப்புகள்:

PCB-ஐ சரிசெய்ய வெற்றிட உறிஞ்சுதலைப் பயன்படுத்தவும் (அளவீட்டைப் பாதிக்காமல் வார்ப்பிங் செய்வதைத் தடுக்க)

சாதனத்தின் உள் சுவரிலிருந்து பலகை விளிம்பு தூரம் ≥30மிமீ

கண்டறிதல் அளவுரு அமைப்பு:

சாலிடர் பேஸ்ட் வகையைப் பொறுத்து வெவ்வேறு பிரதிபலிப்பு அளவுருக்களைத் தேர்ந்தெடுக்கவும் (SnPb/SAC305)

அதிக அடர்த்தி கொண்ட பலகைகளுக்கு மைக்ரோ-ஏரியா ஸ்கேனிங் பயன்முறையை இயக்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

பாதுகாப்பு முன்னெச்சரிக்கைகள்:

லேசர் ஒளி மூலத்தை நேரடியாகப் பார்க்க வேண்டாம் (வகுப்பு 2M லேசர் பாதுகாப்பு தரநிலை)

அவசர நிறுத்த பொத்தானின் செயல்பாட்டை ஒவ்வொரு வாரமும் சரிபார்க்கவும்.

5. பொதுவான பிழைகள் மற்றும் சரிசெய்தல்

வன்பொருள் செயலிழப்புகள்

பிழை குறியீடு பிழை நிகழ்வு தீர்வு

HW101 லேசர் தயாராக இல்லை லேசர் மின் இணைப்பைச் சரிபார்க்கவும் → சாதனத்தை மறுதொடக்கம் செய்யவும்

HW205 Z-அச்சு இயக்கம் வரம்பை மீறுகிறது PCB தடிமன் அமைப்பைச் சரிபார்க்கவும் → வழிகாட்டி தண்டவாளத்தில் உள்ள வெளிநாட்டுப் பொருளை சுத்தம் செய்யவும்

HW308 கேமரா தொடர்பு தோல்வியடைந்தது கேமரா இணைப்பு கேபிளை மீண்டும் இணைக்கவும்.

வழக்கமான கண்டறிதல் சிக்கல் கையாளுதல்

அளவீட்டுத் தரவு பெரிதும் மாறுபடுகிறது:

கண்ணாடி அளவுத்திருத்த பலகையை சுத்தம் செய்யவும்

சுற்றுப்புற வெப்பநிலை மற்றும் ஈரப்பதம் நிலையானதாக உள்ளதா என சரிபார்க்கவும்.

மங்கலான சாலிடர் பேஸ்ட் விளிம்பு:

லேசர் விழும் கோணத்தை சரிசெய்யவும் (30-45° பரிந்துரைக்கப்படுகிறது)

லென்ஸ் ஃபோகஸ் அளவுருக்களைப் புதுப்பிக்கவும்

6. வழக்கமான பயன்பாட்டு வழக்குகள்

வழக்கு 1: ஸ்மார்ட்போன் மதர்போர்டு கண்டறிதல்

சவால்கள்:

0.3மிமீ பிட்ச் BGA சாலிடர் பேஸ்ட் கண்டறிதல்

±5% க்குள் ஒலியளவு கட்டுப்பாடு தேவை.

தீர்வு:

மைக்ரோ ஃபோகஸ் ஸ்கேனிங் பயன்முறையை இயக்கு (5μm ஸ்பாட் விட்டம்)

டைனமிக் டாலரன்ஸ் பேண்டை அமைக்கவும் (மையப் பகுதி ±3%, விளிம்பு ±5%)

வழக்கு 2: ஆட்டோமொபைல் ECU உற்பத்தி

சிறப்புத் தேவைகள்:

100% முழு ஆய்வு மற்றும் தரவு கண்காணிப்பு

கண்டறிதல் வேகம் ≤15 வினாடிகள்/பலகை

செயல்படுத்தல் திட்டம்:

பறக்கும் ஸ்கேனிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தவும் (நிறுத்தாமல் தொடர்ச்சியான கண்டறிதல்)

MES அமைப்புடன் நேரடி இணைப்பு (தானாக CPK அறிக்கையை உருவாக்குகிறது)