en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SAKI BF-3Si-L2 जापान की SAKI द्वारा शुरू की गई एक उच्च परिशुद्धता 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली (SPI) है, जिसे विशेष रूप से SMT उत्पादन लाइनों पर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया के गुणवत्ता नियंत्रण के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उपकरण सोल्डर पेस्ट की ऊँचाई, आयतन और क्षेत्र जैसे प्रमुख मापदंडों को सटीक रूप से मापने के लिए बहु-कोण 3D इमेजिंग तकनीक का उपयोग करता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि मुद्रण गुणवत्ता उच्च घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक असेंबली की आवश्यकताओं को पूरा करती है।
मुख्य लाभ:
अति-उच्च परिशुद्धता: ±1μm ऊंचाई माप सटीकता
उच्च गति का पता लगाना: 0.03 सेकंड/परीक्षण बिंदु (उद्योग में अग्रणी)
बुद्धिमान बंद-लूप नियंत्रण: प्रिंटर के साथ संयोजन में स्वचालित पैरामीटर समायोजन का समर्थन करता है
2. मुख्य विनिर्देश और तकनीकी पैरामीटर
हार्डवेयर की समाकृति
घटक विनिर्देश तकनीकी विशेषताएं
ऑप्टिकल सिस्टम मल्टी-एंगल लेजर स्कैनिंग + उच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी 3 डी इमेजिंग सटीकता ± 1μm
प्रकाश स्रोत नीला लेजर (405nm) + सफेद प्रकाश एलईडी प्रतिबिंब हस्तक्षेप को कम करता है
गति प्रणाली रैखिक मोटर ड्राइव दोहराई गई स्थिति सटीकता ±3μm
पता लगाने की सीमा अधिकतम बोर्ड आकार 510×460 मिमी 610×510 मिमी तक विस्तार योग्य
मुख्य निष्पादन संकेतक
पैरामीटर संकेतक
न्यूनतम पहचान पैड आकार 0.1×0.1मिमी
ऊंचाई माप सीमा 0-200μm (500μm तक विस्तार योग्य)
पता लगाने की गति 0.03 सेकंड/परीक्षण बिंदु (सरल सुविधा)
माप सटीकता ऊंचाई ±1μm, आयतन ±3%
संचार इंटरफ़ेस SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O
3. सिस्टम लाभ और नवीन प्रौद्योगिकियां
पांच मुख्य लाभ
वास्तविक 3D माप:
छाया प्रभाव को खत्म करने के लिए बहु-कोण लेजर त्रिभुज माप प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जाता है
बारीक पिच सोल्डर पेस्ट (जैसे 01005 घटक पैड) का पता लगा सकता है
एआई बुद्धिमान विश्लेषण:
सोल्डर पेस्ट टिपिंग, ब्रिजिंग और अपर्याप्त टिन जैसे दोषों की स्वचालित रूप से पहचान करें
गतिशील सहनशीलता समायोजन का समर्थन करें (पैड आकार के अनुसार मानकों को स्वचालित रूप से अनुकूलित करें)
बंद लूप नियंत्रण:
प्रिंटर को वास्तविक समय डेटा फीडबैक (डीईके और एमपीएम जैसे मुख्यधारा ब्रांडों का समर्थन करता है)
स्क्रैपर दबाव और गति जैसे मापदंडों को स्वचालित रूप से समायोजित करें
उच्च गति और उच्च परिशुद्धता:
पेटेंटेड समानांतर स्कैनिंग तकनीक से पता लगाने की गति 30% बढ़ जाती है
0.1μm Z-अक्ष रिज़ॉल्यूशन
उपयोगकर्ता-अनुकूल डिज़ाइन:
15-इंच टच स्क्रीन ऑपरेशन इंटरफ़ेस
ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग का समर्थन (उत्पादन लय को प्रभावित नहीं करता)
4. परिचालन विनिर्देश और सावधानियां
उपकरण स्थापना आवश्यकताएँ
आइटम मानक आवश्यकताएँ
परिवेश तापमान 20±2℃ (स्थिर तापमान कार्यशाला)
आर्द्रता रेंज 40-60% आरएच
कंपन अलगाव कंपन आयाम <1μm (एंटी-कंपन पैड स्थापित करने की सिफारिश की जाती है)
बिजली आपूर्ति विनिर्देश 220V±5%/50Hz (स्वतंत्र ग्राउंडिंग <4Ω)
दैनिक संचालन सावधानियाँ
पावर-ऑन प्रक्रिया:
सबसे पहले होस्ट पावर शुरू करें → 10 मिनट के लिए प्रीहीट करें → स्वचालित अंशांकन करें
प्रतिदिन सटीकता सत्यापित करने के लिए मानक ऊंचाई अंशांकन ब्लॉक का उपयोग करें
पीसीबी प्लेसमेंट विनिर्देश:
पीसीबी को ठीक करने के लिए वैक्यूम अधिशोषण का उपयोग करें (ताकि माप को प्रभावित करने से रोका जा सके)
डिवाइस की आंतरिक दीवार से बोर्ड किनारे की दूरी ≥30 मिमी
पता लगाने का पैरामीटर सेटिंग:
सोल्डर पेस्ट प्रकार (SnPb/SAC305) के अनुसार विभिन्न परावर्तकता मापदंडों का चयन करें
उच्च घनत्व वाले बोर्डों के लिए माइक्रो-एरिया स्कैनिंग मोड को सक्षम करने की अनुशंसा की जाती है
सुरक्षा सावधानियां:
लेजर प्रकाश स्रोत को सीधे न देखें (क्लास 2M लेजर सुरक्षा मानक)
हर सप्ताह आपातकालीन स्टॉप बटन की कार्यप्रणाली की जांच करें
5. सामान्य त्रुटियाँ और समस्या निवारण
हार्डवेयर विफलताएं
त्रुटि कोड दोष घटना समाधान
HW101 लेज़र तैयार नहीं है लेज़र पावर कनेक्शन की जाँच करें → डिवाइस को पुनः आरंभ करें
HW205 Z-अक्ष की गति सीमा से अधिक है PCB मोटाई सेटिंग की जाँच करें → गाइड रेल पर विदेशी पदार्थ को साफ करें
HW308 कैमरा संचार विफल कैमरा लिंक केबल को पुनः प्लग करें
विशिष्ट पहचान समस्या से निपटना
मापन डेटा में बहुत उतार-चढ़ाव होता है:
ग्लास अंशांकन बोर्ड को साफ करें
जाँच करें कि परिवेश का तापमान और आर्द्रता स्थिर है या नहीं
धुंधला मिलाप पेस्ट किनारा:
लेज़र घटना कोण समायोजित करें (30-45° अनुशंसित है)
लेंस फोकस पैरामीटर अपडेट करें
6. विशिष्ट अनुप्रयोग मामले
केस 1: स्मार्टफोन मदरबोर्ड का पता लगाना
चुनौतियाँ:
0.3 मिमी पिच BGA सोल्डर पेस्ट का पता लगाना
वॉल्यूम नियंत्रण ±5% के भीतर आवश्यक है
समाधान:
माइक्रो फोकस स्कैनिंग मोड सक्षम करें (5μm स्पॉट व्यास)
गतिशील सहनशीलता बैंड सेट करें (केंद्र क्षेत्र ±3%, किनारा ±5%)
केस 2: ऑटोमोबाइल ECU उत्पादन
विशेष ज़रूरतें:
100% पूर्ण निरीक्षण और डेटा ट्रेसेबिलिटी
पता लगाने की गति ≤15 सेकंड/बोर्ड
कार्यान्वयन योजना:
उड़ते हुए स्कैनिंग तकनीक का उपयोग करें (बिना रुके निरंतर पता लगाना)
एमईएस प्रणाली के साथ सीधा कनेक्शन (स्वचालित रूप से सीपीके रिपोर्ट उत्पन्न करना)
