SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI Machine

De SAKI BF-3Si-L2 ass en héichpräzis 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dat vu SAKI aus Japan lancéiert gouf a speziell fir d'Qualitéitskontroll vum Lötpaste-Dréckprozess op SMT-Produktiounslinne konzipéiert gouf. D'Ausrüstung benotzt Multi-Winkel-3D-Bildgebungstechnologie fir Schlësselparameter wéi Héicht, Volumen a Fläch vun der Lötpaste präzis ze moossen, fir sécherzestellen, datt d'Dréckqualitéit den Ufuerderunge vun der elektronescher Montage mat héijer Dicht entsprécht.

Kärvirdeeler:

Ultrahéich Präzisioun: ±1μm Héichtenmiessgenauegkeet

Héichgeschwindegkeetsdetektioun: 0,03 Sekonnen/Testpunkt (branchenféierend)

Intelligent zougemaachte Schleifsteierung: ënnerstëtzt automatesch Parameteranpassung a Verbindung mam Drécker

2. Kär Spezifikatiounen an technesch Parameteren

Hardwarekonfiguratioun

Komponenten Spezifikatiounen Technesch Eegeschaften

Optescht System Multi-Winkel-Laserscan + héichopléisend CCD 3D-Bildgenauegkeet ±1μm

Liichtquell Bloe Laser (405nm + wäisst Liicht LED Reduzéiert Reflexiounsinterferenz

Bewegungssystem Linearmotorundriff Widderhuelungspositionéierungsgenauegkeet ±3μm

Detektiounsberäich Maximal Platengréisst 510 × 460 mm Erweiterbar op 610 × 510 mm

Schlëssel Leeschtungsindikatoren

Parameter Indikatoren

Minimal Detektiounspadgréisst 0,1 × 0,1 mm

Héichtenmiessberäich 0-200μm (erweiterbar op 500μm)

Detektiounsgeschwindegkeet 0,03 Sekonnen/Testpunkt (einfach Funktioun)

Miessgenauegkeet Héicht ±1μm, Volumen ±3%

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Systemvirdeeler an innovativ Technologien

Fënnef Kärvirdeeler

Echt 3D-Miessung:

Multiwinkel-Lasertrianguléierungsmiesstechnologie gëtt benotzt fir Schiedeffekter ze eliminéieren

Kann fein Läitpaste erkennen (wéi z.B. 01005 Komponentenpads)

Intelligent KI-Analyse:

Automatesch Identifikatioun vu Feeler wéi Lötpaste-Kippen, Bréckung an net genuch Zinn

Ënnerstëtzung vun der dynamescher Toleranzanpassung (optimiséiert d'Standarden automatesch no der Gréisst vum Pad)

Zougemaachte Schleifkontroll:

Echtzäit-Datenfeedback un den Drécker (ënnerstëtzt Mainstream-Marken wéi DEK an MPM)

Automatesch Parameteren wéi Schraberdrock a Geschwindegkeet upassen

Héich Geschwindegkeet a Präzisioun:

Patentéiert parallel Scantechnologie erhéicht d'Detektiounsgeschwindegkeet ëm 30%

0,1 μm Z-Achs Opléisung

Benotzerfrëndlecht Design:

15-Zoll Touchscreen-Bedienungsinterface

Ënnerstëtzung vun der Offline-Programméierung (beaflosst de Produktiounsrhythmus net)

4. Betribsspezifikatiounen a Virsiichtsmoossnamen

Ufuerderunge fir d'Installatioun vun der Ausrüstung

Standardfuerderunge fir den Artikel

Ëmgéigungstemperatur 20±2℃ (Workshop mat konstanter Temperatur)

Fiichtegkeetsberäich 40-60% RH

Schwéngungsisolatioun Schwéngungsamplitude <1μm (et ass recommandéiert Anti-Vibratiounspads z'installéieren)

Spezifikatioune vun der Stroumversuergung 220V±5%/50Hz (onofhängeg Äerdung <4Ω)

Virsiichtsmoossnamen am deegleche Betrib

Uschaltprozess:

Als éischt den Host-Stroum unzeschalten → 10 Minutte virhëtzen → automatesch Kalibrierung duerchféieren

Benotzt e Standard-Héichtkalibratiounsblock fir d'Genauegkeet all Dag ze kontrolléieren

Spezifikatioune fir d'Placement vun der PCB:

Benotzt Vakuumadsorptioun fir d'PCB ze fixéieren (fir ze verhënneren datt d'Verzerrung d'Miessung beaflosst)

Distanz vun der Bordkant zur bannenzeger Mauer vum Apparat ≥30mm

Astellung vun der Detektiounsparameter:

Wielt verschidde Reflexiounsparameter no der Aart vu Lötpaste (SnPb/SAC305)

Et ass recommandéiert de Mikroberäichsscannmodus fir Platen mat héijer Dicht z'aktivéieren

Sécherheetsmoossnamen:

Kuckt net direkt an d'Laserliichtquell (Laserschutzstandard Klass 2M)

Kontrolléiert all Woch d'Funktioun vum Noutstoppknäppchen

5. Heefeg Feeler a Problemléisung

Hardwarefehler

Feelercode Feelerphänomen Léisung

HW101 Laser ass net prett Kontrolléiert d'Stroumverbindung vum Laser → Start den Apparat nei

HW205 Z-Achs-Bewegung iwwerschreit d'Limit Kontrolléiert d'Astellung vun der PCB-Dicke → Botzt déi auslännesch Matière op der Führungsschinn

HW308 Kamerakommunikatioun fehlgeschloen Camera Link Kabel nei uschléissen

Typesch Behandlung vu Detektiounsproblemer

Miessdaten schwanken staark:

D'Glaskalibrierungsplat botzen

Kontrolléiert ob d'Ëmfeldtemperatur an d'Fiichtegkeet stabil sinn

Verschwommene Lötpastekant:

Ajustéiert den Afallwénkel vum Laser (30-45° gëtt recommandéiert)

Aktualiséieren vun der Fokusparameter vun der Lëns

6. Typesch Uwendungsfäll

Fall 1: Detektioun vum Smartphone-Motherboard

Erausfuerderungen:

Detektioun vu BGA-Lötpaste mat 0,3 mm Pitch

Lautstärkekontroll bannent ±5% erfuerderlech

Léisung:

Mikrofokus-Scanmodus aktivéieren (5μm Punktduerchmiesser)

Dynamescht Toleranzband festleeën (Mëttfläch ±3%, Kant ±5%)

Fall 2: Produktioun vun Auto-ECUen

Speziell Ufuerderungen:

100% vollstänneg Inspektioun an Datenverfolgbarkeet

Detektiounsgeschwindegkeet ≤15 Sekonnen/Brett

Ëmsetzungsplang:

Benotzt fléiend Scantechnologie (kontinuéierlech Detektioun ouni Ophalen)

Direkt Verbindung mam MES-System (automatesch Generéierung vum CPK-Rapport)