Machine SPI 3D SMT SAKI BF-3Si-L2

Le SAKI BF-3Si-L2 est un système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) de haute précision lancé par SAKI au Japon. Il est spécialement conçu pour le contrôle qualité de l'impression de pâte à braser sur les lignes de production CMS. L'équipement utilise une technologie d'imagerie 3D multi-angles pour mesurer avec précision des paramètres clés tels que la hauteur, le volume et la surface de la pâte à braser, afin de garantir une qualité d'impression conforme aux exigences de l'assemblage électronique haute densité.

Principaux avantages :

Ultra-haute précision : précision de mesure de hauteur de ±1 μm

Détection à grande vitesse : 0,03 seconde/point de test (leader du secteur)

Contrôle intelligent en boucle fermée : prend en charge le réglage automatique des paramètres en conjonction avec l'imprimante

2. Spécifications de base et paramètres techniques

Configuration matérielle

Composants Spécifications Caractéristiques techniques

Système optique Balayage laser multi-angle + CCD haute résolution Précision d'imagerie 3D ±1 μm

Source lumineuse Laser bleu (405 nm) + LED à lumière blanche Réduit les interférences de réflexion

Système de mouvement Entraînement par moteur linéaire Précision de positionnement répétitive ± 3 μm

Plage de détection Taille maximale de la carte 510 × 460 mm Extensible jusqu'à 610 × 510 mm

Indicateurs clés de performance

Paramètres Indicateurs

Taille minimale du tampon de détection 0,1 × 0,1 mm

Plage de mesure de hauteur 0-200 μm (extensible jusqu'à 500 μm)

Vitesse de détection 0,03 seconde/point de test (fonctionnalité simple)

Précision de mesure Hauteur ±1 μm, volume ±3 %

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP, E/S PLC

3. Avantages du système et technologies innovantes

Cinq avantages fondamentaux

Mesure 3D réelle :

La technologie de mesure par triangulation laser multi-angle est utilisée pour éliminer les effets d'ombre

Peut détecter la pâte à souder à pas fin (comme les pastilles de composants 01005)

Analyse intelligente de l'IA :

Identifiez automatiquement les défauts tels que le basculement de la pâte à souder, le pontage et l'étain insuffisant

Prise en charge du réglage dynamique des tolérances (optimisation automatique des normes en fonction de la taille du tampon)

Contrôle en boucle fermée :

Retour de données en temps réel à l'imprimante (prend en charge les grandes marques telles que DEK et MPM)

Ajuster automatiquement les paramètres tels que la pression et la vitesse du racleur

Haute vitesse et haute précision :

La technologie brevetée de balayage parallèle augmente la vitesse de détection de 30 %

Résolution de l'axe Z de 0,1 μm

Conception conviviale :

Interface de fonctionnement à écran tactile de 15 pouces

Prise en charge de la programmation hors ligne (n'affecte pas le rythme de production)

4. Spécifications et précautions d'utilisation

Exigences d'installation de l'équipement

Exigences de la norme d'article

Température ambiante 20±2℃ (atelier à température constante)

Plage d'humidité 40-60% HR

Isolation des vibrations Amplitude de vibration <1μm (il est recommandé d'installer des patins anti-vibrations)

Spécifications de l'alimentation 220 V ± 5 %/50 Hz (mise à la terre indépendante < 4 Ω)

Précautions d'utilisation quotidiennes

Processus de mise sous tension :

Démarrez d'abord l'alimentation de l'hôte → préchauffez pendant 10 minutes → effectuez un étalonnage automatique

Utilisez un bloc d'étalonnage de hauteur standard pour vérifier la précision chaque jour

Spécifications de placement du PCB :

Utiliser l'adsorption sous vide pour fixer le PCB (pour éviter que la déformation n'affecte la mesure)

Distance du bord de la carte à la paroi intérieure de l'appareil ≥ 30 mm

Réglage des paramètres de détection :

Sélectionnez différents paramètres de réflectivité en fonction du type de pâte à souder (SnPb/SAC305)

Il est recommandé d'activer le mode de numérisation de micro-zone pour les cartes haute densité

Précautions de sécurité :

Ne regardez pas directement la source de lumière laser (norme de protection laser de classe 2M)

Vérifiez le fonctionnement du bouton d'arrêt d'urgence chaque semaine

5. Erreurs courantes et dépannage

Pannes matérielles

Code d'erreur Phénomène de défaut Solution

Le laser HW101 n'est pas prêt Vérifiez la connexion d'alimentation du laser → Redémarrez l'appareil

Le mouvement de l'axe Z du HW205 dépasse la limite Vérifiez le réglage de l'épaisseur du PCB → Nettoyez les corps étrangers sur le rail de guidage

HW308 Échec de la communication de la caméra Rebranchez le câble de liaison de la caméra

Gestion typique des problèmes de détection

Les données de mesure fluctuent considérablement :

Nettoyer la plaque d'étalonnage en verre

Vérifiez si la température et l'humidité ambiantes sont stables

Bord de pâte à souder flou :

Ajustez l'angle d'incidence du laser (30-45° est recommandé)

Mettre à jour les paramètres de mise au point de l'objectif

6. Cas d'application typiques

Cas 1 : Détection de la carte mère du smartphone

Défis :

Détection de pâte à souder BGA au pas de 0,3 mm

Nécessite un contrôle du volume à ± 5 %

Solution:

Activer le mode de balayage microfocus (diamètre du spot de 5 μm)

Définir la bande de tolérance dynamique (zone centrale ± 3 %, bord ± 5 %)

Cas 2 : Production d'ECU automobiles

Exigences particulières :

Inspection complète à 100 % et traçabilité des données

Vitesse de détection ≤ 15 secondes/carte

Plan de mise en œuvre :

Utiliser la technologie de balayage volant (détection continue sans arrêt)

Connexion directe avec le système MES (génération automatique du rapport CPK)