Mesin SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 ialah sistem pemeriksaan tampal pateri 3D berketepatan tinggi (SPI) yang dilancarkan oleh SAKI dari Jepun, yang direka khas untuk kawalan kualiti proses pencetakan tampal pateri pada barisan pengeluaran SMT. Peralatan ini menggunakan teknologi pengimejan 3D berbilang sudut untuk mengukur parameter utama dengan tepat seperti ketinggian, kelantangan dan kawasan tampal pateri untuk memastikan kualiti cetakan memenuhi keperluan pemasangan elektronik berketumpatan tinggi.

Kelebihan teras:

Kepersisan ultra tinggi: ±1μm ketepatan ukuran ketinggian

Pengesanan berkelajuan tinggi: 0.03 saat/titik ujian (industri terkemuka)

Kawalan gelung tertutup pintar: menyokong pelarasan parameter automatik bersama-sama dengan pencetak

2. Spesifikasi teras dan parameter teknikal

Konfigurasi perkakasan

Spesifikasi Komponen Ciri teknikal

Sistem optik Pengimbasan laser berbilang sudut + ketepatan pengimejan 3D CCD resolusi tinggi ±1μm

Sumber cahaya Laser biru (405nm) + LED cahaya putih Kurangkan gangguan pantulan

Sistem gerakan Pemacu motor linear Ulang ketepatan kedudukan ±3μm

Julat pengesanan Saiz papan maksimum 510×460mm Boleh Dikembangkan kepada 610×510mm

Penunjuk prestasi utama

Penunjuk Parameter

Saiz pad pengesanan minimum 0.1×0.1mm

Julat ukuran ketinggian 0-200μm (boleh dikembangkan kepada 500μm)

Kelajuan pengesanan 0.03 saat/titik ujian (ciri mudah)

Ketepatan ukuran Tinggi ±1μm, isipadu ±3%

Antara muka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Kelebihan sistem dan teknologi inovatif

Lima kelebihan teras

Pengukuran 3D sebenar:

Teknologi pengukuran triangulasi laser berbilang sudut digunakan untuk menghapuskan kesan bayang-bayang

Boleh mengesan tampal pateri nada halus (seperti pad komponen 01005)

Analisis pintar AI:

Mengenal pasti kecacatan secara automatik seperti tipping tampal pateri, penjembatan dan timah yang tidak mencukupi

Menyokong pelarasan toleransi dinamik (optimumkan piawaian secara automatik mengikut saiz pad)

Kawalan gelung tertutup:

Maklum balas data masa nyata kepada pencetak (menyokong jenama arus perdana seperti DEK dan MPM)

Laraskan parameter secara automatik seperti tekanan dan kelajuan pengikis

Kelajuan tinggi dan ketepatan tinggi:

Teknologi imbasan selari yang dipatenkan meningkatkan kelajuan pengesanan sebanyak 30%

Resolusi paksi Z 0.1μm

Reka bentuk mesra pengguna:

Antara muka operasi skrin sentuh 15-inci

Menyokong pengaturcaraan luar talian (tidak menjejaskan irama pengeluaran)

4. Spesifikasi operasi dan langkah berjaga-jaga

Keperluan pemasangan peralatan

Perkara Keperluan Standard

Suhu ambien 20±2℃ (bengkel suhu malar)

Julat kelembapan 40-60% RH

Pengasingan getaran Amplitud getaran <1μm (disyorkan untuk memasang pad anti-getaran)

Spesifikasi bekalan kuasa 220V±5%/50Hz (pebumian bebas <4Ω)

Langkah berjaga-jaga operasi harian

Proses menghidupkan kuasa:

Mula-mula mulakan kuasa hos → panaskan selama 10 minit → lakukan penentukuran automatik

Gunakan blok penentukuran ketinggian standard untuk mengesahkan ketepatan setiap hari

Spesifikasi penempatan PCB:

Gunakan penjerapan vakum untuk menetapkan PCB (untuk mengelakkan meledingkan daripada menjejaskan pengukuran)

Jarak tepi papan ke dinding dalam peranti ≥30mm

Tetapan parameter pengesanan:

Pilih parameter pemantulan berbeza mengikut jenis tampal pateri (SnPb/SAC305)

Adalah disyorkan untuk mendayakan mod pengimbasan kawasan mikro untuk papan berketumpatan tinggi

Langkah keselamatan:

Jangan lihat terus pada sumber cahaya laser (standard perlindungan laser Kelas 2M)

Semak fungsi butang berhenti kecemasan setiap minggu

5. Ralat biasa dan penyelesaian masalah

Kegagalan perkakasan

Kod ralat Fenomena kesalahan Penyelesaian

HW101 Laser tidak bersedia Periksa sambungan kuasa laser → Mulakan semula peranti

Pergerakan paksi Z HW205 melebihi had Periksa tetapan ketebalan PCB → Bersihkan bendasing pada rel panduan

Komunikasi kamera HW308 gagal Pasang Semula kabel Pautan Kamera

Pengendalian masalah pengesanan biasa

Data pengukuran sangat berubah-ubah:

Bersihkan papan penentukuran kaca

Periksa sama ada suhu dan kelembapan ambien stabil

Tepi tampal pateri kabur:

Laraskan sudut kejadian laser (30-45° disyorkan)

Kemas kini parameter fokus lensa

6. Kes aplikasi biasa

Kes 1: Pengesanan papan induk telefon pintar

Cabaran:

Pengesanan tampal pateri BGA pic 0.3mm

Memerlukan kawalan kelantangan dalam ±5%

Penyelesaian:

Dayakan mod pengimbasan fokus mikro (diameter titik 5μm)

Tetapkan jalur toleransi dinamik (kawasan tengah ±3%, tepi ±5%)

Kes 2: Pengeluaran ECU kereta

Keperluan khas:

100% pemeriksaan penuh dan kebolehkesanan data

Kelajuan pengesanan ≤15 saat/papan

Pelan pelaksanaan:

Gunakan teknologi pengimbasan terbang (pengesanan berterusan tanpa henti)

Sambungan terus dengan sistem MES (menjana laporan CPK secara automatik)