Máquina SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

O SAKI BF-3Si-L2 é un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) de alta precisión lanzado por SAKI do Xapón, especialmente deseñado para o control de calidade do proceso de impresión de pasta de soldadura en liñas de produción SMT. O equipo emprega tecnoloxía de imaxe 3D multiangular para medir con precisión parámetros clave como a altura, o volume e a área da pasta de soldadura para garantir que a calidade de impresión cumpra cos requisitos da montaxe electrónica de alta densidade.

Vantaxes principais:

Ultraalta precisión: precisión de medición de altura de ±1 μm

Detección de alta velocidade: 0,03 segundos/punto de proba (líder da industria)

Control intelixente en bucle pechado: admite o axuste automático de parámetros xunto coa impresora

2. Especificacións principais e parámetros técnicos

Configuración do hardware

Especificacións dos compoñentes Características técnicas

Sistema óptico Escaneado láser multiangular + CCD de alta resolución Precisión de imaxe 3D ±1 μm

Fonte de luz Láser azul (405 nm) + LED de luz branca Reduce a interferencia de reflexión

Sistema de movemento Accionamento de motor lineal Precisión de posicionamento repetido ±3 μm

Rango de detección Tamaño máximo da placa 510 × 460 mm Ampliable a 610 × 510 mm

Indicadores clave de rendemento

Indicadores de parámetros

Tamaño mínimo da almofada de detección 0,1 × 0,1 mm

Rango de medición de altura de 0 a 200 μm (ampliable a 500 μm)

Velocidade de detección 0,03 segundos/punto de proba (función sinxela)

Precisión de medición Altura ±1 μm, volume ±3 %

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, E/S de PLC

3. Vantaxes do sistema e tecnoloxías innovadoras

Cinco vantaxes principais

Medición 3D real:

A tecnoloxía de medición de triangulación láser multiangular utilízase para eliminar os efectos de sombra

Pode detectar pasta de soldadura de paso fino (como as almofadas de compoñentes 01005)

Análise intelixente de IA:

Identifica automaticamente defectos como a deformación da pasta de soldadura, as pontes e a cantidade insuficiente de estaño

Axuste dinámico da tolerancia (optimiza automaticamente os estándares segundo o tamaño da almofada)

Control en bucle pechado:

Retroalimentación de datos en tempo real á impresora (admite marcas convencionais como DEK e MPM)

Axusta automaticamente parámetros como a presión e a velocidade do raspador

Alta velocidade e alta precisión:

A tecnoloxía patentada de dixitalización paralela aumenta a velocidade de detección nun 30 %

Resolución do eixe Z de 0,1 μm

Deseño amigable para o usuario:

Interface de funcionamento con pantalla táctil de 15 polgadas

Admite programación sen conexión (non afecta o ritmo de produción)

4. Especificacións e precaucións de funcionamento

Requisitos de instalación do equipo

Requisitos estándar do elemento

Temperatura ambiente 20 ± 2 ℃ (taller a temperatura constante)

Rango de humidade 40-60% HR

Illamento de vibracións Amplitude de vibración <1 μm (recoméndase instalar almofadas antivibracións)

Especificacións da fonte de alimentación 220 V ± 5 % / 50 Hz (conexión a terra independente < 4 Ω)

Precaucións de funcionamento diario

Proceso de acendido:

Primeiro inicia a alimentación do host → prequenta durante 10 minutos → realiza a calibración automática

Usar un bloque de calibración de altura estándar para verificar a precisión todos os días

Especificacións de colocación de PCB:

Usar adsorción ao baleiro para fixar a PCB (para evitar que a deformación afecte á medición)

Distancia do bordo da placa á parede interior do dispositivo ≥30 mm

Configuración dos parámetros de detección:

Seleccionar diferentes parámetros de reflectividade segundo o tipo de pasta de soldadura (SnPb/SAC305)

Recoméndase activar o modo de dixitalización de microáreas para placas de alta densidade

Precaucións de seguridade:

Non mire directamente á fonte de luz láser (estándar de protección láser de clase 2M)

Comprobe o funcionamento do botón de parada de emerxencia cada semana

5. Erros comúns e resolución de problemas

Fallos de hardware

Código de erro Fenómeno de fallo Solución

HW101 O láser non está listo Comprobe a conexión de alimentación do láser → Reinicie o dispositivo

O movemento do eixe Z do HW205 supera o límite. Comprobe o axuste do grosor da placa de circuíto impreso → Limpe a materia estraña no carril guía.

Fallou a comunicación da cámara HW308 Volva conectar o cable Camera Link

Xestión de problemas de detección típicos

Os datos de medición flutúan moito:

Limpar a placa de calibración de vidro

Comprobe se a temperatura e a humidade ambiente son estables

Bordo da pasta de soldar borroso:

Axuste o ángulo de incidencia do láser (recoméndase 30-45°)

Actualizar os parámetros de enfoque da lente

6. Casos de aplicación típicos

Caso 1: Detección da placa base do teléfono intelixente

Desafíos:

Detección de pasta de soldadura BGA con paso de 0,3 mm

Require control de volume dentro de ±5%

Solución:

Activar o modo de dixitalización con microfoco (diámetro de punto de 5 μm)

Definir a banda de tolerancia dinámica (área central ±3 %, bordo ±5 %)

Caso 2: Produción de ECU de automóbiles

Requisitos especiais:

Inspección 100 % completa e trazabilidade de datos

Velocidade de detección ≤15 segundos/placa

Plan de implementación:

Usar tecnoloxía de dixitalización voadora (detección continua sen parar)

Conexión directa co sistema MES (xerar automaticamente o informe CPK)