SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI-maskin

SAKI BF-3Si-L2 er et høypresisjons 3D-loddepastainspeksjonssystem (SPI) lansert av SAKI i Japan, som er spesialdesignet for kvalitetskontroll av loddepastautskriftsprosessen på SMT-produksjonslinjer. Utstyret bruker 3D-bildeteknologi med flere vinkler for å nøyaktig måle viktige parametere som høyde, volum og areal på loddepastaen for å sikre at utskriftskvaliteten oppfyller kravene til elektronisk montering med høy tetthet.

Kjernefordeler:

Ultrahøy presisjon: ±1 μm høydemålingsnøyaktighet

Høyhastighetsdeteksjon: 0,03 sekunder/testpunkt (ledende i bransjen)

Intelligent lukket sløyfekontroll: støtter automatisk parameterjustering i forbindelse med skriveren

2. Kjernespesifikasjoner og tekniske parametere

Maskinvarekonfigurasjon

Komponenter Spesifikasjoner Tekniske funksjoner

Optisk system Flervinkellaserskanning + høyoppløselig CCD 3D-bildepresisjon ±1μm

Lyskilde Blå laser (405 nm + hvitt lys LED Reduserer refleksjonsforstyrrelser

Bevegelsessystem Lineær motordrift Gjentakende posisjoneringsnøyaktighet ±3μm

Deteksjonsområde Maksimal kortstørrelse 510 × 460 mm Kan utvides til 610 × 510 mm

Viktige resultatindikatorer

Parametere Indikatorer

Minimum størrelse på deteksjonspute 0,1 × 0,1 mm

Høydemåleområde 0–200 μm (kan utvides til 500 μm)

Deteksjonshastighet 0,03 sekunder/testpunkt (enkel funksjon)

Målenøyaktighet Høyde ±1μm, volum ±3%

Kommunikasjonsgrensesnitt SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Systemfordeler og innovative teknologier

Fem kjernefordeler

Ekte 3D-måling:

Multivinkel lasertrianguleringsteknologi brukes til å eliminere skyggeeffekter

Kan oppdage finkornet loddepasta (som 01005-komponentputer)

Intelligent analyse av kunstig intelligens:

Identifiser automatisk defekter som loddepasta som tipper, brodannelse og utilstrekkelig tinning

Støtter dynamisk toleransejustering (optimaliser standarder automatisk i henhold til putestørrelse)

Lukket sløyfekontroll:

Tilbakemeldinger til skriveren i sanntid (støtter vanlige merker som DEK og MPM)

Juster parametere som skrapetrykk og hastighet automatisk

Høy hastighet og høy presisjon:

Patentert parallell skanneteknologi øker deteksjonshastigheten med 30 %

0,1 μm Z-akseoppløsning

Brukervennlig design:

15-tommers berøringsskjermbetjeningsgrensesnitt

Støtter offline programmering (påvirker ikke produksjonsrytmen)

4. Driftsspesifikasjoner og forholdsregler

Krav til installasjon av utstyr

Standardkrav for element

Omgivelsestemperatur 20 ± 2 ℃ (verksted med konstant temperatur)

Fuktighetsområde 40–60 % RF

Vibrasjonsisolasjon Vibrasjonsamplitude <1μm (det anbefales å installere antivibrasjonsputer)

Strømforsyningsspesifikasjoner 220V±5%/50Hz (uavhengig jording <4Ω)

Forholdsregler for daglig drift

Oppstartsprosess:

Start først vertsstrømmen → forvarm i 10 minutter → utfør automatisk kalibrering

Bruk standard høydekalibreringsblokk for å bekrefte nøyaktigheten hver dag

Spesifikasjoner for plassering av PCB:

Bruk vakuumadsorpsjon for å fikse PCB-en (for å forhindre at vridning påvirker målingen)

Avstand fra kretskortkanten til enhetens innervegg ≥30 mm

Innstilling av deteksjonsparameter:

Velg forskjellige reflektivitetsparametere i henhold til loddepastatype (SnPb/SAC305)

Det anbefales å aktivere mikroområdeskanningsmodus for kort med høy tetthet

Sikkerhetsregler:

Ikke se direkte inn i laserlyskilden (laserbeskyttelsesstandard klasse 2M)

Sjekk nødstoppknappens funksjon hver uke

5. Vanlige feil og feilsøking

Maskinvarefeil

Feilkode Feilfenomen Løsning

HW101 Laseren er ikke klar. Kontroller laserens strømtilkobling → Start enheten på nytt.

HW205 Z-aksens bevegelse overskrider grensen. Sjekk innstillingen for kretskorttykkelse → Rengjør fremmedlegemer på føringsskinnen.

HW308 Kamerakommunikasjon mislyktes Koble til kamerakoblingskabelen igjen

Typisk håndtering av deteksjonsproblemer

Måledataene varierer mye:

Rengjør kalibreringskortet i glass

Sjekk om omgivelsestemperaturen og luftfuktigheten er stabil

Uskarp loddepastakant:

Juster laserens innfallsvinkel (30–45° anbefales)

Oppdater objektivets fokusparametere

6. Typiske brukstilfeller

Tilfelle 1: Deteksjon av hovedkort på smarttelefon

Utfordringer:

Deteksjon av BGA-loddepasta med 0,3 mm pitch

Krever volumkontroll innenfor ±5 %

Løsning:

Aktiver mikrofokus-skanningsmodus (5 μm punktdiameter)

Angi dynamisk toleransebånd (senterområde ±3 %, kant ±5 %)

Tilfelle 2: Produksjon av bil-ECU

Spesielle krav:

100 % full inspeksjon og datasporbarhet

Deteksjonshastighet ≤15 sekunder/kort

Implementeringsplan:

Bruk flyvende skanneteknologi (kontinuerlig deteksjon uten stopp)

Direkte tilkobling til MES-systemet (genererer automatisk CPK-rapport)