SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI gép

A SAKI BF-3Si-L2 egy nagy pontosságú 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer (SPI), amelyet a japán SAKI fejlesztett ki, és amelyet kifejezetten az SMT gyártósorokon végzett forrasztópaszta-nyomtatási folyamat minőségellenőrzésére terveztek. A berendezés több szögből álló 3D képalkotó technológiát alkalmaz a forrasztópaszta magasságának, térfogatának és területének pontos mérésére, hogy a nyomtatási minőség megfeleljen a nagy sűrűségű elektronikai összeszerelés követelményeinek.

Fő előnyök:

Rendkívül nagy pontosság: ±1 μm magasságmérési pontosság

Nagy sebességű érzékelés: 0,03 másodperc/tesztpont (iparágvezető)

Intelligens zárt hurkú vezérlés: támogatja az automatikus paraméterbeállítást a nyomtatóval együtt

2. Alapvető specifikációk és műszaki paraméterek

Hardverkonfiguráció

Alkatrészek Műszaki adatok Műszaki jellemzők

Optikai rendszer Többszögű lézerszkennelés + nagy felbontású CCD 3D képalkotási pontosság ±1 μm

Fényforrás Kék lézer (405 nm) + fehér fényű LED Csökkenti a visszaverődési interferenciát

Mozgásrendszer Lineáris motorhajtás Ismétlési pozicionálási pontosság ±3 μm

Érzékelési tartomány Maximális panelméret 510 × 460 mm, bővíthető 610 × 510 mm-ig

Fő teljesítménymutatók

Paraméterek Indikátorok

Minimális érzékelőlap mérete 0,1 × 0,1 mm

Magasságmérési tartomány 0-200 μm (bővíthető 500 μm-ig)

Érzékelési sebesség 0,03 másodperc/tesztpont (egyszerű funkció)

Mérési pontosság Magasság ±1 μm, térfogat ±3%

Kommunikációs interfész: SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Rendszerelőnyök és innovatív technológiák

Öt fő előny

Valódi 3D mérés:

Többszögű lézeres háromszögeléses mérési technológiát alkalmaznak az árnyékhatások kiküszöbölésére

Képes érzékelni a finom forrasztópasztát (például a 01005-ös alkatrészpárnákat)

Intelligens mesterséges intelligencia elemzés:

Automatikusan azonosítja a hibákat, például a forrasztópaszta felborulását, az áthidalást és az elégtelen ónmennyiséget

Dinamikus tűrésbeállítás támogatása (a szabványok automatikus optimalizálása a pad méretének megfelelően)

Zárt hurkú szabályozás:

Valós idejű adatvisszajelzés a nyomtatónak (támogatja a népszerű márkákat, mint például a DEK és az MPM)

Automatikusan beállítja a paramétereket, például a kaparónyomást és a sebességet

Nagy sebesség és nagy pontosság:

A szabadalmaztatott párhuzamos szkennelési technológia 30%-kal növeli az érzékelési sebességet

0,1 μm Z-tengely felbontás

Felhasználóbarát kialakítás:

15 hüvelykes érintőképernyős kezelőfelület

Offline programozás támogatása (nem befolyásolja a termelési ritmust)

4. Működési előírások és óvintézkedések

Berendezések telepítési követelményei

Tétel Szabványkövetelmények

Környezeti hőmérséklet 20±2℃ (állandó hőmérsékletű műhely)

Páratartalom tartomány: 40-60% relatív páratartalom

Rezgésszigetelés Rezgési amplitúdó <1 μm (rezgéscsillapító betétek felszerelése ajánlott)

Tápegység specifikációi 220V±5%/50Hz (független földelés <4Ω)

Napi üzemeltetési óvintézkedések

Bekapcsolási folyamat:

Először indítsa el a gazdagép tápellátását → melegítse elő 10 percig → végezze el az automatikus kalibrálást

Használjon szabványos magasságkalibrációs blokkot a pontosság napi ellenőrzéséhez

NYÁK elhelyezési specifikációk:

Vákuum adszorpcióval rögzítse a NYÁK-ot (a vetemedés mérést befolyásoló hatásának elkerülése érdekében)

A panel szélének távolsága a készülék belső falától ≥30 mm

Érzékelési paraméterek beállítása:

Válasszon különböző fényvisszaverő képességi paramétereket a forrasztópaszta típusa (SnPb/SAC305) szerint

Nagy sűrűségű táblák esetén ajánlott engedélyezni a mikroterület-szkennelési módot.

Biztonsági óvintézkedések:

Ne nézzen közvetlenül a lézerfényforrásba (2M osztályú lézervédelmi szabvány)

Ellenőrizze a vészleállító gomb működését hetente

5. Gyakori hibák és hibaelhárítás

Hardverhibák

Hibakód Hibajelenség Megoldás

HW101 A lézer nem üzemkész. Ellenőrizze a lézer tápcsatlakozását. → Indítsa újra a készüléket.

HW205 A Z tengely mozgása meghaladja a határértéket. Ellenőrizze a NYÁK vastagságának beállítását → Tisztítsa meg az idegen anyagokat a vezetősínről.

HW308 Kamerakommunikációs hiba Csatlakoztassa újra a kamerakábelt

Tipikus észlelési problémakezelés

A mérési adatok jelentősen ingadoznak:

Tisztítsa meg az üveg kalibrációs táblát

Ellenőrizze, hogy a környezeti hőmérséklet és páratartalom stabil-e

Elmosódott forrasztópaszta széle:

Állítsa be a lézer beesési szögét (30-45° ajánlott)

Objektív fókuszparamétereinek frissítése

6. Tipikus alkalmazási esetek

1. eset: Okostelefon alaplapjának felismerése

Kihívások:

0,3 mm-es osztású BGA forrasztópaszta-érzékelés

±5%-on belüli hangerőszabályozást igényel

Megoldás:

Mikrofókuszos szkennelési mód engedélyezése (5 μm-es pontátmérő)

Dinamikus tűréshatár beállítása (középső terület ±3%, él ±5%)

2. eset: Gépjármű ECU gyártása

Különleges követelmények:

100%-os teljes körű ellenőrzés és adatkövethetőség

Észlelési sebesség ≤15 másodperc/panel

Megvalósítási terv:

Használja a repülő pásztázási technológiát (folyamatos észlelés megállás nélkül)

Közvetlen kapcsolat az MES rendszerrel (CPK-jelentés automatikus generálása)