SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI մեքենա

SAKI BF-3Si-L2-ը Ճապոնիայի SAKI-ի կողմից թողարկված բարձր ճշգրտությամբ եռաչափ զոդման մածուկի ստուգման համակարգ (SPI) է, որը հատուկ նախագծված է SMT արտադրական գծերում զոդման մածուկի տպագրության գործընթացի որակի վերահսկման համար: Սարքավորումն օգտագործում է բազմանկյուն եռաչափ պատկերման տեխնոլոգիա՝ զոդման մածուկի բարձրությունը, ծավալը և մակերեսը նման հիմնական պարամետրերը ճշգրիտ չափելու համար՝ ապահովելու համար, որ տպագրության որակը համապատասխանի բարձր խտության էլեկտրոնային հավաքման պահանջներին:

Հիմնական առավելություններ՝

Գերբարձր ճշգրտություն՝ ±1 մկմ բարձրության չափման ճշգրտություն

Բարձր արագության հայտնաբերում. 0.03 վայրկյան/փորձարկման կետ (ոլորտի առաջատար)

Խելացի փակ ցիկլի կառավարում. աջակցում է տպիչի հետ համատեղ պարամետրերի ավտոմատ կարգավորմանը

2. Հիմնական տեխնիկական բնութագրերը և տեխնիկական պարամետրերը

Սարքավորումների կարգավորում

Բաղադրիչներ Տեխնիկական բնութագրեր

Օպտիկական համակարգ՝ բազմանկյուն լազերային սկանավորում + բարձր թույլտվությամբ CCD 3D պատկերման ճշգրտություն՝ ±1 մկմ

Լույսի աղբյուր՝ կապույտ լազեր (405 նմ) + սպիտակ լույս՝ LED, անդրադարձման խանգարման նվազեցում

Շարժման համակարգ Գծային շարժիչի փոխանցում Կրկնակի դիրքավորման ճշգրտություն ± 3 մկմ

Հայտնաբերման միջակայք՝ տախտակի առավելագույն չափս՝ 510×460 մմ, ընդարձակելի մինչև 610×510 մմ

Հիմնական ցուցանիշներ

Պարամետրեր Ցուցիչներ

Նվազագույն հայտնաբերման բարձիկի չափը՝ 0.1×0.1 մմ

Բարձրության չափման միջակայք՝ 0-200 մկմ (ընդլայնելի մինչև 500 մկմ)

Հայտնաբերման արագություն՝ 0.03 վայրկյան/փորձարկման կետ (պարզ գործառույթ)

Չափման ճշգրտություն Բարձրություն ±1 մկմ, ծավալ ±3%

Հաղորդակցման ինտերֆեյս SECS/GEM, TCP/IP, PLC մուտք/ելք

3. Համակարգի առավելությունները և նորարարական տեխնոլոգիաները

Հինգ հիմնական առավելություններ

Իրական 3D չափում.

Ստվերային էֆեկտները վերացնելու համար օգտագործվում է բազմանկյուն լազերային եռանկյունացման չափման տեխնոլոգիա

Կարող է հայտնաբերել նուրբ հաստությամբ զոդման մածուկ (օրինակ՝ 01005 բաղադրիչի բարձիկներ)

Արհեստական ​​բանականության ինտելեկտուալ վերլուծություն.

Ավտոմատ կերպով նույնականացնել այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են զոդման մածուկի ծայրակալումը, կամուրջների առաջացումը և անագի անբավարար քանակը

Աջակցեք դինամիկ հանդուրժողականության կարգավորմանը (ավտոմատ կերպով օպտիմալացրեք ստանդարտները՝ ըստ բարձիկի չափի)

Փակ ցիկլի կառավարում.

Տպիչին իրական ժամանակի տվյալների հետադարձ կապ (աջակցում է հիմնական ապրանքանիշերին, ինչպիսիք են DEK-ը և MPM-ը)

Ավտոմատ կերպով կարգավորեք պարամետրերը, ինչպիսիք են քերիչի ճնշումը և արագությունը

Բարձր արագություն և բարձր ճշգրտություն.

Արտոնագրված զուգահեռ սկանավորման տեխնոլոգիան 30%-ով մեծացնում է հայտնաբերման արագությունը

0.1 մկմ Z-առանցքի լուծաչափ

Օգտագործողի համար հարմար դիզայն.

15 դյույմանոց սենսորային էկրանի կառավարման ինտերֆեյս

Աջակցեք օֆլայն ծրագրավորմանը (չի ազդում արտադրության ռիթմի վրա)

4. Գործողության տեխնիկական բնութագրերը և նախազգուշական միջոցները

Սարքավորումների տեղադրման պահանջները

Ապրանքի ստանդարտ պահանջներ

Շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանը 20±2℃ (հաստատուն ջերմաստիճանի արհեստանոց)

Խոնավության միջակայք՝ 40-60% RH

Թրթռման մեկուսացում։ Թրթռման ամպլիտուդ <1μm (խորհուրդ է տրվում տեղադրել հակաթրթռումային բարձիկներ)

Սնուցման աղբյուրի տեխնիկական բնութագրեր՝ 220V ± 5%/50Hz (անկախ հողանցում <4Ω)

Ամենօրյա շահագործման նախազգուշական միջոցներ

Միացման գործընթաց՝

Սկզբում միացրեք հոսանքի մատակարարումը → նախապես տաքացրեք 10 րոպե → կատարեք ավտոմատ կարգաբերում

Օգտագործեք ստանդարտ բարձրության տրամաչափման բլոկ՝ ամեն օր ճշգրտությունը ստուգելու համար

ՏՀՏ տեղադրման տեխնիկական բնութագրերը.

Օգտագործեք վակուումային ադսորբցիա՝ PCB-ն ամրացնելու համար (չափման վրա ծռվածության ազդեցությունը կանխելու համար):

Սարքի ներքին պատից տախտակի եզրի հեռավորությունը՝ ≥30 մմ

Հայտնաբերման պարամետրի կարգավորում՝

Ընտրեք տարբեր անդրադարձման պարամետրեր՝ ըստ զոդման մածուկի տեսակի (SnPb/SAC305):

Բարձր խտության տախտակների համար խորհուրդ է տրվում միացնել միկրոտարածքի սկանավորման ռեժիմը

Անվտանգության նախազգուշական միջոցներ.

Մի՛ նայեք ուղիղ լազերային լույսի աղբյուրին (2M դասի լազերային պաշտպանության ստանդարտ):

Ամեն շաբաթ ստուգեք արտակարգ կանգառի կոճակի գործառույթը

5. Հաճախակի սխալներ և խնդիրների լուծում

Սարքավորումների խափանումներ

Սխալի կոդ Խափանման երևույթ Լուծում

HW101 Լազերը պատրաստ չէ Ստուգեք լազերի սնուցման միացումը → Վերագործարկեք սարքը

HW205 Z-առանցքի շարժումը գերազանցում է սահմանը։ Ստուգեք տպատախտակի հաստության կարգավորումը։ → Մաքրեք ուղեկցող ռելսի վրայի օտար մարմինները։

HW308 Տեսախցիկի կապը խափանվեց։ Վերամիացրեք Տեսախցիկի կապի մալուխը։

Տիպիկ հայտնաբերման խնդիրների լուծում

Չափման տվյալները մեծապես տատանվում են.

Մաքրեք ապակե տրամաչափման տախտակը

Ստուգեք, թե արդյոք շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանը և խոնավությունը կայուն են

Զոդման մածուկի մշուշոտ եզր։

Կարգավորեք լազերի անկման անկյունը (խորհուրդ է տրվում 30-45°)

Թարմացրեք օբյեկտիվի ֆոկուսի պարամետրերը

6. Կիրառման տիպիկ դեպքեր

Դեպք 1. Սմարթֆոնի մայրական սալիկի հայտնաբերում

Մարտահրավերներ՝

0.3 մմ քայլով BGA զոդման մածուկի հայտնաբերում

Պահանջվում է ձայնի կարգավորման միջակայք ±5%-ի սահմաններում

Լուծում.

Միացնել միկրոֆոկուսային սկանավորման ռեժիմը (5 մկմ կետային տրամագիծ)

Սահմանել դինամիկ հանդուրժողականության գոտի (կենտրոնական տարածք ±3%, եզր ±5%)

Դեպք 2. Ավտոմեքենայի ECU-ի արտադրություն

Հատուկ պահանջներ՝

100% լիարժեք ստուգում և տվյալների հետագծելիություն

Հայտնաբերման արագություն ≤15 վայրկյան/տախտակ

Իրականացման պլան՝

Օգտագործեք թռչող սկանավորման տեխնոլոգիա (շարունակական հայտնաբերում առանց կանգառի)

Անմիջական կապ MES համակարգի հետ (ավտոմատ կերպով CPK հաշվետվություն ստեղծել)