Машина SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 — это высокоточная 3D-система контроля паяльной пасты (SPI), выпущенная японской компанией SAKI, которая специально разработана для контроля качества процесса печати паяльной пасты на линиях SMT-производства. Оборудование использует технологию многоракурсной 3D-визуализации для точного измерения ключевых параметров, таких как высота, объем и площадь паяльной пасты, чтобы гарантировать, что качество печати соответствует требованиям высокоплотной электронной сборки.

Основные преимущества:

Сверхвысокая точность: точность измерения высоты ±1 мкм

Высокая скорость обнаружения: 0,03 секунды/контрольная точка (лучший показатель в отрасли)

Интеллектуальное управление с обратной связью: поддерживает автоматическую настройку параметров совместно с принтером

2. Основные характеристики и технические параметры

Конфигурация оборудования

Компоненты Характеристики Технические характеристики

Оптическая система Многоракурсное лазерное сканирование + ПЗС-матрица с высоким разрешением, точность 3D-изображения ±1 мкм

Источник света Синий лазер (405 нм) + белый светодиод Уменьшает помехи от отражения

Система движения Линейный привод двигателя Точность повторного позиционирования ±3 мкм

Диапазон обнаружения Максимальный размер доски 510×460 мм Возможность расширения до 610×510 мм

Ключевые показатели эффективности

Параметры Индикаторы

Минимальный размер площадки обнаружения 0,1×0,1 мм

Диапазон измерения высоты 0-200 мкм (с возможностью расширения до 500 мкм)

Скорость обнаружения 0,03 секунды/контрольная точка (простая функция)

Точность измерения Высота ±1мкм, объем ±3%

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Преимущества системы и инновационные технологии

Пять основных преимуществ

Настоящее 3D-измерение:

Технология многоракурсного лазерного триангуляционного измерения используется для устранения эффектов тени.

Может обнаруживать мелкодисперсную паяльную пасту (например, контактные площадки компонентов 01005)

Интеллектуальный анализ ИИ:

Автоматически выявляет такие дефекты, как отслоение паяльной пасты, образование перемычек и недостаточное количество олова

Поддержка динамической регулировки допусков (автоматическая оптимизация стандартов в соответствии с размером площадки)

Замкнутый контур управления:

Передача данных в режиме реального времени на принтер (поддерживает такие популярные бренды, как DEK и MPM)

Автоматически регулируйте такие параметры, как давление и скорость скребка

Высокая скорость и высокая точность:

Запатентованная технология параллельного сканирования увеличивает скорость обнаружения на 30%

Разрешение по оси Z 0,1 мкм

Удобный дизайн:

Интерфейс управления с 15-дюймовым сенсорным экраном

Поддержка офлайн-программирования (не влияет на ритм производства)

4. Эксплуатационные характеристики и меры предосторожности

Требования к установке оборудования

Требования к стандарту товара

Температура окружающей среды 20±2℃ (постоянная температура в цехе)

Диапазон влажности 40-60% относительной влажности

Виброизоляция Амплитуда вибрации <1мкм (рекомендуется установка виброгасящих прокладок)

Характеристики электропитания 220 В ± 5%/50 Гц (независимое заземление <4 Ом)

Меры предосторожности при ежедневной эксплуатации

Процесс включения:

Сначала включите питание хоста → прогрейте в течение 10 минут → выполните автоматическую калибровку

Используйте стандартный калибровочный блок высоты для ежедневной проверки точности.

Характеристики размещения печатной платы:

Используйте вакуумную адсорбцию для фиксации печатной платы (чтобы предотвратить влияние деформации на измерения)

Расстояние от края платы до внутренней стенки устройства ≥30 мм

Настройка параметров обнаружения:

Выберите различные параметры отражательной способности в зависимости от типа паяльной пасты (SnPb/SAC305)

Для плат с высокой плотностью рекомендуется включить режим сканирования микрообластей.

Меры предосторожности:

Не смотрите прямо на источник лазерного излучения (стандарт защиты от лазерного излучения класса 2M)

Проверяйте работу кнопки аварийной остановки каждую неделю.

5. Распространенные ошибки и способы их устранения

Сбои оборудования

Код ошибки Явление неисправности Решение

HW101 Лазер не готов Проверьте подключение питания лазера → Перезагрузите устройство

HW205 Перемещение по оси Z превышает предел Проверьте настройку толщины печатной платы → Очистите направляющую от посторонних предметов

HW308 Сбой связи с камерой. Переподключите кабель Camera Link.

Типичное решение проблем обнаружения

Данные измерений сильно колеблются:

Очистите стеклянную калибровочную доску.

Проверьте, стабильны ли температура и влажность окружающей среды.

Размытый край паяльной пасты:

Отрегулируйте угол падения лазера (рекомендуется 30–45°)

Обновить параметры фокусировки объектива

6. Типичные случаи применения

Случай 1: Обнаружение материнской платы смартфона

Проблемы:

Обнаружение паяльной пасты BGA с шагом 0,3 мм

Требуется регулировка громкости в пределах ±5%

Решение:

Включить режим микрофокусного сканирования (диаметр пятна 5 мкм)

Установить динамический диапазон допуска (центральная область ±3%, край ±5%)

Случай 2: Производство автомобильных ЭБУ

Особые требования:

100% полная проверка и прослеживаемость данных

Скорость обнаружения ≤15 секунд/доска

План реализации:

Использовать технологию летающего сканирования (непрерывное обнаружение без остановки)

Прямое подключение к системе MES (автоматическое формирование отчета CPK)