מכונת SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 היא מערכת בדיקת משחת הלחמה תלת-ממדית (SPI) מדויקת במיוחד שהושקה על ידי SAKI מיפן, אשר תוכננה במיוחד לבקרת איכות של תהליך הדפסת משחת הלחמה בקווי ייצור SMT. הציוד משתמש בטכנולוגיית הדמיה תלת-ממדית רב-זוויתית כדי למדוד במדויק פרמטרים מרכזיים כגון גובה, נפח ושטח של משחת הלחמה כדי להבטיח שאיכות ההדפסה תעמוד בדרישות של הרכבה אלקטרונית בצפיפות גבוהה.

יתרונות מרכזיים:

דיוק אולטרה-גבוה: דיוק מדידת גובה של ±1 מיקרומטר

זיהוי במהירות גבוהה: 0.03 שניות/נקודת בדיקה (מוביל בתעשייה)

בקרת לולאה סגורה חכמה: תומכת בכוונון פרמטרים אוטומטי בשילוב עם המדפסת

2. מפרט ליבה ופרמטרים טכניים

תצורת חומרה

מפרט רכיבים מאפיינים טכניים

מערכת אופטית סריקת לייזר רב-זוויתית + דיוק הדמיה תלת-ממדית CCD ברזולוציה גבוהה ±1 מיקרומטר

מקור אור לייזר כחול (405nm) + אור לבן LED מפחית הפרעות השתקפות

מערכת תנועה הנעת מנוע ליניארית דיוק מיקום חוזר ±3μm

טווח גילוי גודל לוח מרבי 510×460 מ"מ ניתן להרחבה עד 610×510 מ"מ

מדדי ביצוע מרכזיים

פרמטרים אינדיקטורים

גודל משטח גילוי מינימלי 0.1×0.1 מ"מ

טווח מדידת גובה 0-200 מיקרומטר (ניתן להרחבה עד 500 מיקרומטר)

מהירות גילוי 0.03 שניות/נקודת בדיקה (תכונה פשוטה)

דיוק מדידה גובה ±1 מיקרומטר, נפח ±3%

ממשק תקשורת SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. יתרונות המערכת וטכנולוגיות חדשניות

חמישה יתרונות מרכזיים

מדידה תלת-ממדית אמיתית:

טכנולוגיית מדידה של טריאנגולציה בלייזר רב-זוויתית משמשת לביטול אפקטים של צל

יכול לזהות משחת הלחמה דקה (כגון רפידות רכיבים 01005)

ניתוח חכם של בינה מלאכותית:

זיהוי אוטומטי של פגמים כגון נטיית משחת הלחמה, גישור וחוסר בדיל

תמיכה בהתאמת סובלנות דינמית (אופטימיזציה אוטומטית של סטנדרטים בהתאם לגודל הרפידה)

בקרת לולאה סגורה:

משוב נתונים בזמן אמת למדפסת (תומך במותגים מרכזיים כגון DEK ו-MPM)

כוונון אוטומטי של פרמטרים כגון לחץ מגרד ומהירות

מהירות גבוהה ודיוק גבוה:

טכנולוגיית סריקה מקבילית רשומה כפטנט מגבירה את מהירות הגילוי ב-30%

רזולוציית ציר Z של 0.1 מיקרומטר

עיצוב ידידותי למשתמש:

ממשק הפעלה עם מסך מגע בגודל 15 אינץ'

תמיכה בתכנות לא מקוון (לא משפיע על קצב הייצור)

4. מפרט תפעול ואמצעי זהירות

דרישות התקנת ציוד

דרישות סטנדרטיות של הפריט

טמפרטורת סביבה 20±2℃ (סדנת טמפרטורה קבועה)

טווח לחות 40-60% RH

בידוד רעידות משרעת רעידות <1μm (מומלץ להתקין רפידות נגד רעידות)

מפרט ספק כוח 220V±5%/50Hz (הארקה עצמאית <4Ω)

אמצעי זהירות יומיומיים להפעלה

תהליך ההפעלה:

ראשית הפעל את כוח המארח → חימום מוקדם למשך 10 דקות → ביצוע כיול אוטומטי

השתמש בבלוק כיול גובה סטנדרטי כדי לאמת דיוק בכל יום

מפרט מיקום PCB:

השתמשו בספיחת ואקום כדי לתקן את המעגל המודפס (כדי למנוע עיוות מהשפעת המדידה)

מרחק קצה הלוח לדופן הפנימית של המכשיר ≥30 מ"מ

הגדרת פרמטר גילוי:

בחירת פרמטרים שונים של רפלקטיביות בהתאם לסוג משחת הלחמה (SnPb/SAC305)

מומלץ להפעיל מצב סריקת מיקרו-אזור עבור לוחות בצפיפות גבוהה

אמצעי בטיחות:

אין להסתכל ישירות על מקור אור הלייזר (תקן הגנה מפני לייזר Class 2M)

בדוק את תפקוד לחצן עצירת החירום בכל שבוע

5. שגיאות נפוצות ופתרון בעיות

כשלים בחומרה

קוד שגיאה תופעת תקלה פתרון

HW101 הלייזר אינו מוכן בדוק את חיבור החשמל של הלייזר → הפעל מחדש את המכשיר

תנועת ציר ה-Z של HW205 חורגת מהמגבלה. בדוק את הגדרת עובי המעגל המודפס → נקה את החומר הזר במסילת ההובלה.

HW308 תקשורת המצלמה נכשלה חבר מחדש את כבל קישור המצלמה

טיפול טיפוסי בבעיות גילוי

נתוני המדידה משתנים מאוד:

נקו את לוח הכיול מזכוכית

בדקו האם טמפרטורת הסביבה והלחות יציבות

קצה מטושטש של משחת הלחמה:

כוונן את זווית הפגיעה של הלייזר (מומלץ 30-45°)

עדכון פרמטרי מיקוד העדשה

6. מקרי יישום אופייניים

מקרה 1: זיהוי לוח אם של סמארטפון

אתגרים:

גילוי משחת הלחמה BGA בגובה 0.3 מ"מ

דורש בקרת עוצמה בטווח של ±5%

פִּתָרוֹן:

הפעלת מצב סריקת מיקרו-פוקוס (קוטר נקודה של 5 מיקרומטר)

הגדר טווח סובלנות דינמי (אזור מרכז ±3%, קצה ±5%)

מקרה 2: ייצור ECU לרכב

דרישות מיוחדות:

בדיקה מלאה של 100% ומעקב אחר נתונים

מהירות זיהוי ≤15 שניות/לוח

תוכנית יישום:

שימוש בטכנולוגיית סריקה מעופפת (זיהוי רציף ללא עצירה)

חיבור ישיר עם מערכת MES (יצירת דוח CPK באופן אוטומטי)