SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI Maschine

SAKI BF-3Si-L2 ist ein hochpräzises 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan, das speziell für die Qualitätskontrolle des Lötpastendruckprozesses in SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Das Gerät nutzt mehrwinkelige 3D-Bildgebungstechnologie zur präzisen Messung wichtiger Parameter wie Höhe, Volumen und Fläche der Lötpaste. So wird sichergestellt, dass die Druckqualität den Anforderungen hochdichter elektronischer Baugruppen entspricht.

Kernvorteile:

Ultrahohe Präzision: ±1 μm Höhenmessgenauigkeit

Hochgeschwindigkeitserkennung: 0,03 Sekunden/Testpunkt (branchenführend)

Intelligente Regelung: unterstützt die automatische Parameteranpassung in Verbindung mit dem Drucker

2. Kernspezifikationen und technische Parameter

Hardwarekonfiguration

Komponenten Spezifikationen Technische Merkmale

Optisches System Mehrwinkel-Laserscanning + hochauflösendes CCD 3D-Abbildungsgenauigkeit ±1 μm

Lichtquelle Blauer Laser (405 nm) + Weißlicht-LED Reduziert Reflexionsstörungen

Bewegungssystem Linearmotorantrieb Wiederholgenauigkeit der Positionierung ±3μm

Erfassungsbereich Maximale Plattengröße 510×460mm Erweiterbar auf 610×510mm

Wichtige Leistungsindikatoren

Parameter Indikatoren

Minimale Detektionspadgröße 0,1 × 0,1 mm

Höhenmessbereich 0–200 μm (erweiterbar auf 500 μm)

Erkennungsgeschwindigkeit 0,03 Sekunden/Testpunkt (einfache Funktion)

Messgenauigkeit Höhe ±1μm, Volumen ±3%

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP, SPS-E/A

3. Systemvorteile und innovative Technologien

Fünf Kernvorteile

Echte 3D-Messung:

Zur Eliminierung von Schatteneffekten wird Mehrwinkel-Lasertriangulationsmesstechnik eingesetzt

Kann Lötpaste mit feinem Rastermaß erkennen (z. B. 01005-Komponentenpads)

Intelligente KI-Analyse:

Automatische Erkennung von Defekten wie Lötpastenverkrustungen, Brückenbildung und unzureichender Zinnkonzentration

Unterstützt dynamische Toleranzanpassung (automatische Optimierung der Standards entsprechend der Padgröße)

Regelung:

Echtzeit-Datenrückmeldung an den Drucker (unterstützt gängige Marken wie DEK und MPM)

Passen Sie Parameter wie Abstreiferdruck und Geschwindigkeit automatisch an

Hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision:

Patentierte Parallel-Scan-Technologie erhöht die Erkennungsgeschwindigkeit um 30 %

0,1 μm Z-Achsen-Auflösung

Benutzerfreundliches Design:

15-Zoll-Touchscreen-Bedienoberfläche

Unterstützt Offline-Programmierung (beeinträchtigt nicht den Produktionsrhythmus)

4. Betriebsspezifikationen und Vorsichtsmaßnahmen

Anforderungen an die Geräteinstallation

Artikel Standardanforderungen

Umgebungstemperatur 20 ± 2 °C (Werkstatt mit konstanter Temperatur)

Luftfeuchtigkeitsbereich 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit

Schwingungsisolierung Schwingungsamplitude <1μm (es wird empfohlen, Antivibrationspads zu installieren)

Stromversorgungsspezifikationen 220 V ± 5 %/50 Hz (unabhängige Erdung <4 Ω)

Vorsichtsmaßnahmen für den täglichen Betrieb

Einschaltvorgang:

Zuerst den Host einschalten → 10 Minuten vorheizen → automatische Kalibrierung durchführen

Verwenden Sie einen Standard-Höhenkalibrierungsblock, um die Genauigkeit täglich zu überprüfen

Spezifikationen zur Leiterplattenplatzierung:

Fixieren Sie die Leiterplatte mithilfe der Vakuumadsorption (um zu verhindern, dass Verformungen die Messung beeinträchtigen).

Abstand Platinenkante zur Geräteinnenwand ≥30mm

Einstellung der Erkennungsparameter:

Wählen Sie je nach Lötpastentyp (SnPb/SAC305) unterschiedliche Reflektivitätsparameter aus.

Es wird empfohlen, den Mikrobereich-Scanmodus für hochdichte Platinen zu aktivieren

Sicherheitsvorkehrungen:

Nicht direkt in die Laserlichtquelle blicken (Laserschutzklasse 2M)

Überprüfen Sie wöchentlich die Funktion des Not-Aus-Schalters

5. Häufige Fehler und Fehlerbehebung

Hardwarefehler

Fehlercode Fehlerphänomen Lösung

HW101 Laser ist nicht bereit Überprüfen Sie die Laserstromverbindung → Starten Sie das Gerät neu

HW205 Z-Achsenbewegung überschreitet den Grenzwert Überprüfen Sie die PCB-Dickeneinstellung → Reinigen Sie die Fremdkörper auf der Führungsschiene

HW308 Kamerakommunikation fehlgeschlagen. Schließen Sie das Kameraverbindungskabel erneut an.

Typische Handhabung von Erkennungsproblemen

Messdaten schwanken stark:

Reinigen Sie die Glaskalibrierungsplatte

Überprüfen Sie, ob die Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit stabil sind

Unscharfer Lötpastenrand:

Passen Sie den Lasereinfallswinkel an (30–45 ° werden empfohlen).

Aktualisieren Sie die Fokusparameter des Objektivs

6. Typische Anwendungsfälle

Fall 1: Smartphone-Motherboard-Erkennung

Herausforderungen:

0,3 mm Pitch BGA-Lötpastenerkennung

Erfordert Lautstärkeregelung innerhalb von ±5 %

Lösung:

Mikrofokus-Scanmodus aktivieren (5 μm Punktdurchmesser)

Dynamisches Toleranzband einstellen (Mitte ±3%, Rand ±5%)

Fall 2: Produktion von Automobil-Steuergeräten

Besondere Anforderungen:

100 % vollständige Inspektion und Datenrückverfolgbarkeit

Erkennungsgeschwindigkeit ≤15 Sekunden/Board

Umsetzungsplan:

Verwenden Sie die Flying-Scanning-Technologie (kontinuierliche Erkennung ohne Unterbrechung)

Direkte Verbindung mit MES-System (automatische Generierung des CPK-Berichts)