SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI-machine

De SAKI BF-3Si-L2 is een uiterst nauwkeurig 3D-soldeerpasta-inspectiesysteem (SPI) van het Japanse SAKI. Het systeem is speciaal ontworpen voor de kwaliteitscontrole van het soldeerpastaprintproces op SMT-productielijnen. De apparatuur maakt gebruik van multi-angle 3D-beeldtechnologie om belangrijke parameters zoals de hoogte, het volume en het oppervlak van de soldeerpasta nauwkeurig te meten. Zo wordt gegarandeerd dat de printkwaliteit voldoet aan de eisen van elektronische assemblage met hoge dichtheid.

Belangrijkste voordelen:

Ultrahoge precisie: ±1 μm nauwkeurigheid bij hoogtemeting

Hoge snelheidsdetectie: 0,03 seconden/testpunt (toonaangevend in de branche)

Intelligente closed-loop regeling: ondersteunt automatische parameteraanpassing in combinatie met de printer

2. Kernspecificaties en technische parameters

Hardwareconfiguratie

Componenten Specificaties Technische kenmerken

Optisch systeem Multi-hoek laserscanning + hoge resolutie CCD 3D-beeldnauwkeurigheid ±1μm

Lichtbron Blauwe laser (405nm) + witte LED-lichtreflectie verminderen

Bewegingssysteem Lineaire motoraandrijving Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid ±3μm

Detectiebereik Maximale bordgrootte 510×460mm Uitbreidbaar tot 610×510mm

Belangrijkste prestatie-indicatoren

Parameterindicatoren

Minimale detectiepadgrootte 0,1×0,1 mm

Hoogtemeetbereik 0-200 μm (uitbreidbaar tot 500 μm)

Detectiesnelheid 0,03 seconden/testpunt (eenvoudige functie)

Meetnauwkeurigheid Hoogte ±1μm, volume ±3%

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Systeemvoordelen en innovatieve technologieën

Vijf kernvoordelen

Echte 3D-meting:

Multi-hoek lasertriangulatiemeettechnologie wordt gebruikt om schaduweffecten te elimineren

Kan soldeerpasta met een fijne spoed detecteren (zoals de 01005 componentpads)

Intelligente AI-analyse:

Identificeer automatisch defecten zoals soldeerpasta-tipping, overbrugging en onvoldoende tin

Ondersteunt dynamische tolerantieaanpassing (automatisch optimaliseren van normen op basis van de padgrootte)

Gesloten-lusregeling:

Realtime gegevensfeedback naar de printer (ondersteunt gangbare merken zoals DEK en MPM)

Pas automatisch parameters aan zoals schraperdruk en snelheid

Hoge snelheid en hoge precisie:

Gepatenteerde parallelle scantechnologie verhoogt de detectiesnelheid met 30%

0,1 μm Z-as resolutie

Gebruiksvriendelijk ontwerp:

15-inch touchscreen-bedieningsinterface

Ondersteuning voor offline programmering (heeft geen invloed op het productieritme)

4. Bedieningsspecificaties en voorzorgsmaatregelen

Vereisten voor de installatie van apparatuur

Artikel Standaardvereisten

Omgevingstemperatuur 20±2℃ (constante temperatuur werkplaats)

Vochtigheidsbereik 40-60% RV

Trillingsisolatie Trillingsamplitude <1μm (het wordt aanbevolen om trillingsdempers te installeren)

Voedingsspecificaties 220V±5%/50Hz (onafhankelijke aarding <4Ω)

Dagelijkse operationele voorzorgsmaatregelen

Inschakelproces:

Start eerst de hostvoeding → verwarm 10 minuten voor → voer automatische kalibratie uit

Gebruik een standaard hoogtekalibratieblok om de nauwkeurigheid dagelijks te controleren

Specificaties voor PCB-plaatsing:

Gebruik vacuümadsorptie om de PCB te fixeren (om te voorkomen dat kromtrekken de meting beïnvloedt)

Afstand van de rand van het bord tot de binnenwand van het apparaat ≥30 mm

Detectieparameterinstelling:

Selecteer verschillende reflectiviteitsparameters op basis van het type soldeerpasta (SnPb/SAC305)

Het wordt aanbevolen om de micro-area scanning-modus in te schakelen voor boards met hoge dichtheid

Veiligheidsmaatregelen:

Kijk niet rechtstreeks in de laserlichtbron (laserbeschermingsnorm klasse 2M)

Controleer wekelijks de werking van de noodstopknop

5. Veelvoorkomende fouten en probleemoplossing

Hardwarefouten

Foutcode Storingsverschijnsel Oplossing

HW101 Laser is niet gereed Controleer de laserstroomaansluiting → Start het apparaat opnieuw op

De Z-asbeweging van de HW205 overschrijdt de limiet Controleer de PCB-dikte-instelling → Reinig het vreemde materiaal op de geleiderail

HW308 Cameracommunicatie mislukt Sluit de Camera Link-kabel opnieuw aan

Typische detectieprobleembehandeling

Meetgegevens variëren sterk:

Maak het glazen kalibratiebord schoon

Controleer of de omgevingstemperatuur en de luchtvochtigheid stabiel zijn

Vage soldeerpasta rand:

Pas de invalshoek van de laser aan (30-45° wordt aanbevolen)

Lensfocusparameters bijwerken

6. Typische toepassingsgevallen

Case 1: Detectie van smartphone-moederbord

Uitdagingen:

Detectie van BGA-soldeerpasta met een spoed van 0,3 mm

Vereist volumeregeling binnen ±5%

Oplossing:

Microfocusscanmodus inschakelen (spotdiameter van 5 μm)

Dynamische tolerantieband instellen (middengebied ±3%, rand ±5%)

Case 2: Productie van auto-ECU's

Speciale vereisten:

100% volledige inspectie en traceerbaarheid van gegevens

Detectiesnelheid ≤15 seconden/bord

Uitvoeringsplan:

Gebruik vliegende scantechnologie (continue detectie zonder te stoppen)

Directe verbinding met MES-systeem (automatisch CPK-rapport genereren)