Mașină SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 este un sistem de inspecție 3D de înaltă precizie pentru pasta de lipit (SPI) lansat de SAKI din Japonia, special conceput pentru controlul calității procesului de imprimare a pastei de lipit pe liniile de producție SMT. Echipamentul utilizează tehnologie de imagistică 3D multi-unghi pentru a măsura cu precizie parametrii cheie, cum ar fi înălțimea, volumul și aria pastei de lipit, pentru a asigura că imprimarea îndeplinește cerințele asamblării electronice de înaltă densitate.

Avantaje principale:

Precizie ultra-înaltă: precizie de măsurare a înălțimii de ±1 μm

Detecție de mare viteză: 0,03 secunde/punct de testare (lider în industrie)

Control inteligent în buclă închisă: permite ajustarea automată a parametrilor împreună cu imprimanta

2. Specificații de bază și parametri tehnici

Configurația hardware-ului

Specificații ale componentelor Caracteristici tehnice

Sistem optic Scanare laser multiunghiulară + imagistică 3D CCD de înaltă rezoluție, precizie ±1 μm

Sursă de lumină Laser albastru (405nm) + LED cu lumină albă Reduce interferențele de reflexie

Sistem de mișcare Acționare cu motor liniar Precizie de poziționare repetată ±3 μm

Interval de detectare Dimensiune maximă a plăcii 510×460 mm Extensibilă până la 610×510 mm

Indicatori cheie de performanță

Indicatori de parametri

Dimensiunea minimă a plăcuței de detecție 0,1 × 0,1 mm

Interval de măsurare a înălțimii 0-200 μm (extensibil până la 500 μm)

Viteză de detectare 0,03 secunde/punct de testare (caracteristica simplă)

Precizie de măsurare Înălțime ±1 μm, volum ±3%

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Avantajele sistemului și tehnologiile inovatoare

Cinci avantaje principale

Măsurare 3D reală:

Tehnologia de măsurare cu triangulație laser multi-unghiulară este utilizată pentru a elimina efectele de umbră

Poate detecta pasta de lipit cu pastă fină (cum ar fi plăcuțele de componente 01005)

Analiză inteligentă prin IA:

Identificare automată a defectelor precum deformarea pastei de lipit, punțile și cantitatea insuficientă de staniu

Suportă ajustarea dinamică a toleranței (optimizează automat standardele în funcție de dimensiunea plăcuței)

Control în buclă închisă:

Feedback de date în timp real către imprimantă (acceptă mărci importante precum DEK și MPM)

Reglarea automată a parametrilor precum presiunea și viteza racletei

Viteză mare și precizie ridicată:

Tehnologia patentată de scanare paralelă crește viteza de detectare cu 30%

Rezoluție de 0,1 μm pe axa Z

Design ușor de utilizat:

Interfață de operare cu ecran tactil de 15 inci

Suportă programarea offline (nu afectează ritmul de producție)

4. Specificații și precauții de funcționare

Cerințe de instalare a echipamentelor

Cerințe standard pentru articole

Temperatura ambientală 20±2℃ (atelier la temperatură constantă)

Interval de umiditate 40-60% RH

Izolare vibrații Amplitudine vibrații <1μm (se recomandă instalarea de plăcuțe antivibrații)

Specificații alimentare 220V±5%/50Hz (împământare independentă <4Ω)

Precauții zilnice de funcționare

Procesul de pornire:

Mai întâi porniți alimentarea gazdă → preîncălziți timp de 10 minute → efectuați calibrarea automată

Folosiți un bloc standard de calibrare a înălțimii pentru a verifica acuratețea în fiecare zi

Specificații de amplasare PCB:

Folosiți adsorbția în vid pentru a fixa PCB-ul (pentru a preveni ca deformarea să afecteze măsurarea)

Distanța dintre marginea plăcii și peretele interior al dispozitivului ≥30 mm

Setarea parametrilor de detectare:

Selectați diferiți parametri de reflectivitate în funcție de tipul de pastă de lipit (SnPb/SAC305)

Se recomandă activarea modului de scanare micro-zonă pentru plăcile cu densitate mare

Măsuri de siguranță:

Nu priviți direct spre sursa de lumină laser (standardul de protecție laser Clasa 2M)

Verificați funcționarea butonului de oprire de urgență în fiecare săptămână

5. Erori frecvente și depanare

Defecțiuni hardware

Cod de eroare Fenomen de eroare Soluție

HW101 Laserul nu este pregătit Verificați conexiunea de alimentare a laserului → Reporniți dispozitivul

Mișcarea axei Z HW205 depășește limita Verificați setarea grosimii PCB → Curățați corpurile străine de pe șina de ghidare

Comunicarea cu camera HW308 a eșuat. Reconectați cablul Camera Link.

Gestionarea tipică a problemelor de detectare

Datele de măsurare fluctuează foarte mult:

Curățați placa de calibrare din sticlă

Verificați dacă temperatura și umiditatea ambientală sunt stabile

Marginea neclară a pastei de lipit:

Reglați unghiul de incidență al laserului (se recomandă 30-45°)

Actualizați parametrii de focalizare a lentilei

6. Cazuri tipice de aplicare

Cazul 1: Detectarea plăcii de bază a smartphone-ului

Provocări:

Detectarea pastei de lipit BGA cu pas de 0,3 mm

Necesită control al volumului în limita a ±5%

Soluţie:

Activează modul de scanare cu microfocalizare (diametru spot de 5 μm)

Setați banda de toleranță dinamică (zona centrală ±3%, marginea ±5%)

Cazul 2: Producția de ECU-uri pentru automobile

Cerințe speciale:

Inspecție 100% completă și trasabilitate a datelor

Viteză de detectare ≤15 secunde/placă

Plan de implementare:

Folosește tehnologia de scanare în zbor (detecție continuă fără oprire)

Conexiune directă cu sistemul MES (generare automată raport CPK)