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SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) di nuova generazione lanciato da SAKI. Adotta un'innovativa tecnologia di misurazione multispettrale ed è progettato per il controllo di qualità...
SAKI 3Si-LS2 è un'apparecchiatura avanzata di ispezione della pasta saldante 3D (SPI) che utilizza la tecnologia di triangolazione laser ed è progettata per il controllo di qualità del processo di stampa della pasta saldante ad alta precisione
SAKI 3Si-LS3EX è il più recente sistema di ispezione 3D di pasta saldante (SPI) di fascia alta lanciato da SAKI in Giappone. Adotta la tecnologia di imaging confocale multispettrale.
SAKI BF-3Si-L2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione della pasta saldante (SPI) lanciato dalla giapponese SAKI, progettato specificamente per il controllo di qualità dei processi di stampa della pasta saldante...
Koh Young SPI 8080 è in grado di ottenere l'ispezione più rapida del settore mantenendo un'elevata precisione
L'SE600 è il modello di punta di CyberOptics e fa parte del sistema SPI. Riunisce la massima accuratezza e la migliore manutenibilità al mondo per fornire una piattaforma ad alte prestazioni
KY8030-3 può soddisfare lo standard di velocità di rilevamento 01005 e ha capacità di rilevamento ad alta velocità
Il sistema di ispezione della pasta saldante PARMI 3D HS60 ha una buona velocità di misurazione e risoluzione
La serie PARMI HS70 utilizza il sensore di velocità RSC_6, che riduce l'intero tempo di rilevamento
Bentron SPI 7700E adotta l'algoritmo 2D+3D, che può fornire un rilevamento dello spessore della pasta saldante ad alta precisione per garantire la qualità della saldatura
Entrambi gli assi X/Y sono dotati di motori lineari, con una precisione di movimento di ±3 µm per garantire l'accuratezza del rilevamento.
Fornisce un'ispezione 3D completa e la risoluzione ottica può essere selezionata su 10 µm o 15 µm per garantire risultati di ispezione ad alta precisione.
Geekvalue: nato per le macchine pick-and-place
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