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O SAKI 3Si-MS2 é um sistema de inspeção 3D de pasta de solda (SPI) de nova geração lançado pela SAKI. Ele adota tecnologia inovadora de medição multiespectral e foi projetado para controle de qualidade...
SAKI 3Si-LS2 é um equipamento avançado de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) que utiliza tecnologia de triangulação a laser e foi projetado para controle de qualidade de processo de impressão de pasta de solda de alta precisão
O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de ponta lançado pela SAKI do Japão. Ele adota tecnologia de imagem confocal multiespectral.
O SAKI BF-3Si-L2 é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D de alta precisão (SPI) lançado pela SAKI do Japão, especialmente projetado para o controle de qualidade do processo de impressão de pasta de solda...
O Koh Young SPI 8080 é capaz de atingir a inspeção mais rápida do setor, mantendo alta precisão
O SE600 é o modelo principal da CyberOptics e faz parte do sistema SPI. Ele reúne a mais alta precisão e capacidade de manutenção de classe mundial para fornecer uma plataforma de alto desempenho
O KY8030-3 pode atender ao padrão de velocidade de detecção 01005 e possui recursos de detecção de alta velocidade
O sistema de inspeção de pasta de solda PARMI 3D HS60 tem boa velocidade de medição e resolução
A série PARMI HS70 usa o sensor de velocidade RSC_6, que encurta todo o tempo de detecção
O Bentron SPI 7700E adota o algoritmo 2D+3D, que pode fornecer detecção de espessura de pasta de solda de alta precisão para garantir a qualidade da soldagem
Ambos os eixos X/Y são equipados com motores lineares, com precisão de movimento de ±3um para garantir a precisão da detecção.
Fornece inspeção 3D completa e a resolução óptica pode ser selecionada como 10 µm ou 15 µm para garantir resultados de inspeção de alta precisão.
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