Mirtec 3D SPI MS-11e

As principais funções e efeitos do Mirtec SPI MS-11e incluem os seguintes aspectos:

Detecção de alta precisão: o Mirtec SPI MS-11e é equipado com uma câmera de 15 megapixels, que pode atingir detecção 3D de alta precisão, com resolução de altura de 0,1 μm, precisão de altura de 2 μm e repetibilidade de altura de ± 1%.

Múltiplas funções de detecção: O dispositivo pode detectar o volume, área, altura, coordenadas XY, ponte, etc. da pasta de solda e pode compensar automaticamente o estado de curvatura do substrato para garantir detecção precisa em PCBs curvados.

Design óptico avançado: Mirtec SPI MS-11e adota design de projeção dupla e ondulação de sombra para eliminar sombras de luz única e obter efeitos de detecção 3D precisos. Seu design de lente composta telecêntrica garante ampliação constante e sem paralaxe.

Troca de dados em tempo real: o MS-11e tem um sistema de circuito fechado que pode realizar comunicação em tempo real entre impressoras/montadores, transmitir informações sobre a posição da pasta de solda entre si, resolver fundamentalmente o problema de impressão ruim da pasta de solda e melhorar a qualidade e a eficiência da produção.

Função de controle remoto: O dispositivo tem um sistema de conexão Intellisys integrado que suporta controle remoto, reduz o consumo de mão de obra e melhora a eficiência. Quando ocorrem defeitos na linha de produção, o sistema pode preveni-los e controlá-los com antecedência.

Ampla gama de aplicações: Mirtec SPI MS-11e é adequado para detecção de defeitos em pasta de solda SMT, especialmente para a indústria de fabricação de eletrônicos que requer detecção de alta precisão

Quais são as principais áreas que o testador de espessura de pasta de solda SMT detecta?

O testador de espessura de pasta de solda SMT detecta principalmente os seguintes aspectos:

Espessura da pasta de solda: O testador pode medir a espessura da pasta de solda impressa na placa PCB, incluindo os registros de resultados de espessura, valor médio, ponto mais alto e ponto mais baixo.

Área e volume: além da medição da espessura, o testador também pode medir a área e o volume da pasta de solda para ajudar a avaliar a distribuição da pasta de solda.

Comprimento e largura XY: O comprimento e a largura na direção XY podem ser medidos para fornecer informações dimensionais mais abrangentes.

Análise de seção transversal: incluindo altura, ponto mais alto, área da seção transversal, medição de distância, etc., para ajudar a analisar as características da seção transversal da pasta de solda.

Medição 2D: como distância, retângulo, círculo, elipse, comprimento, largura, área, etc., fornecendo dados detalhados no plano bidimensional.

Medição 3D: incluindo proporção de altura ajustável, rotação em escala total da imagem 3D, translação, zoom e outras funções, translação e zoom da área de exibição, fornecendo informações detalhadas no espaço tridimensional