Mirtec 3D SPI MS-11e

Zu den Hauptfunktionen und Effekten von Mirtec SPI MS-11e gehören folgende Aspekte:

Hochpräzise Erkennung: Mirtec SPI MS-11e ist mit einer 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 3D-Erkennung mit einer Höhenauflösung von 0,1 μm, einer Höhengenauigkeit von 2 μm und einer Höhenwiederholbarkeit von ±1 % ermöglicht.

Mehrere Erkennungsfunktionen: Das Gerät kann Volumen, Fläche, Höhe, XY-Koordinaten, Brücke usw. der Lötpaste erkennen und den Biegezustand des Substrats automatisch kompensieren, um eine genaue Erkennung gekrümmter Leiterplatten zu gewährleisten.

Fortschrittliches optisches Design: Mirtec SPI MS-11e verwendet ein duales Projektions- und Schattenrippel-Design, um einzelne Lichtschatten zu eliminieren und präzise 3D-Erkennungseffekte zu erzielen. Sein telezentrisches Verbundlinsendesign sorgt für konstante Vergrößerung und keine Parallaxe.

Datenaustausch in Echtzeit: MS-11e verfügt über ein geschlossenes System, das eine Echtzeitkommunikation zwischen Druckern/Montierern ermöglicht, Informationen zur Position der Lötpaste untereinander übermittelt, das Problem des schlechten Lötpastendrucks grundlegend löst und die Produktionsqualität und -effizienz verbessert.

Fernbedienungsfunktion: Das Gerät verfügt über ein integriertes Intellisys-Verbindungssystem, das die Fernsteuerung unterstützt, den Personalaufwand reduziert und die Effizienz verbessert. Wenn in der Produktionslinie Defekte auftreten, kann das System diese im Voraus verhindern und kontrollieren.

Breites Anwendungsspektrum: Mirtec SPI MS-11e eignet sich für die SMT-Lötpastendefekterkennung, insbesondere für die Elektronikfertigungsindustrie, die eine hochpräzise Erkennung erfordert

Welche Hauptbereiche muss ein SMT-Lötpastendickenprüfer erkennen?

Der SMT-Lötpastendickentester erkennt hauptsächlich die folgenden Aspekte:

Dicke der Lötpaste: Der Tester kann die Dicke der auf die Leiterplatte gedruckten Lötpaste messen und die Ergebnisaufzeichnungen für Dicke, Durchschnittswert, höchsten Punkt und niedrigsten Punkt erstellen.

Fläche und Volumen: Zusätzlich zur Dickenmessung kann der Tester auch die Fläche und das Volumen der Lötpaste messen, um die Verteilung der Lötpaste zu beurteilen.

XY-Länge und -Breite: Um umfassendere Maßinformationen bereitzustellen, können Länge und Breite in XY-Richtung gemessen werden.

Querschnittsanalyse: Einschließlich Höhe, höchstem Punkt, Querschnittsfläche, Entfernungsmessung usw., um die Querschnittseigenschaften der Lötpaste zu analysieren.

2D-Messung: wie Entfernung, Rechteck, Kreis, Ellipse, Länge, Breite, Fläche usw., liefert detaillierte Daten in der zweidimensionalen Ebene.

3D-Messung: einschließlich einstellbarem Höhenverhältnis, 3D-Bild-Volldrehung, Übersetzung, Zoom und anderen Funktionen, Übersetzung und Zoom des Anzeigebereichs, Bereitstellung detaillierter Informationen im dreidimensionalen Raum