Mirtec 3D SPI MS-11e

Kasama sa mga pangunahing function at epekto ng Mirtec SPI MS-11e ang mga sumusunod na aspeto:

High-precision detection: Ang Mirtec SPI MS-11e ay nilagyan ng 15-megapixel camera, na makakamit ang high-precision na 3D detection, na may taas na resolution na 0.1μm, isang height accuracy na 2μm, at isang height repeatability na ±1% .

Multiple detection functions: Made-detect ng device ang volume, area, height, XY coordinates, bridge, atbp. ng solder paste, at maaaring awtomatikong mabayaran ang baluktot na estado ng substrate upang matiyak ang tumpak na pagtuklas sa mga curved PCB.

Advanced na optical na disenyo: Ang Mirtec SPI MS-11e ay gumagamit ng dual projection at shadow ripple na disenyo upang maalis ang mga solong light shadow at makamit ang tumpak na 3D detection effect. Tinitiyak ng telecentric compound lens na disenyo nito ang patuloy na paglaki at walang paralaks.

Real-time na palitan ng data: Ang MS-11e ay may closed-loop system na maaaring magkaroon ng real-time na komunikasyon sa pagitan ng mga printer/mounter, magpadala ng impormasyon sa posisyon ng solder paste sa isa't isa, sa panimula ay malulutas ang problema ng mahinang pag-print ng solder paste, at mapabuti ang kalidad ng produksyon at kahusayan.

Remote control function: Ang device ay may built-in na Intellisys connection system na sumusuporta sa remote control, binabawasan ang konsumo ng manpower, at pinapabuti ang kahusayan. Kapag naganap ang mga depekto sa linya ng produksyon, mapipigilan at makokontrol ng system ang mga ito nang maaga.

Malawak na hanay ng mga application: Ang Mirtec SPI MS-11e ay angkop para sa SMT solder paste defect detection, lalo na para sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics na nangangailangan ng high-precision detection

Ano ang mga pangunahing lugar para makita ng SMT solder paste thickness tester?

Pangunahing nakikita ng SMT solder paste thickness tester ang mga sumusunod na aspeto:

Kapal ng solder paste: Maaaring sukatin ng tester ang kapal ng solder paste na naka-print sa PCB board, kabilang ang mga talaan ng resulta ng kapal, average na halaga, pinakamataas na punto at pinakamababang punto.

Lugar at volume: Bilang karagdagan sa pagsukat ng kapal, maaari ding sukatin ng tester ang lugar at dami ng solder paste upang makatulong na suriin ang pamamahagi ng solder paste.

XY haba at lapad: Ang haba at lapad sa XY na direksyon ay maaaring masukat upang magbigay ng mas komprehensibong dimensional na impormasyon.

Pagsusuri ng cross-section: Kabilang ang taas, pinakamataas na punto, cross-sectional area, pagsukat ng distansya, atbp., upang makatulong na pag-aralan ang mga cross-sectional na katangian ng solder paste.

2D na pagsukat: tulad ng distansya, parihaba, bilog, ellipse, haba, lapad, lugar, atbp., na nagbibigay ng detalyadong data sa dalawang-dimensional na eroplano.

3D na pagsukat: kabilang ang adjustable height ratio, 3D image full-scale rotation, translation, zoom at iba pang function, display area translation at zoom, na nagbibigay ng detalyadong impormasyon sa three-dimensional space