O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de ponta lançado pela SAKI do Japão. Ele adota tecnologia de imagem confocal multiespectral e foi projetado para atender aos requisitos de inspeção de pasta de solda de ultraprecisão, como componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm. Comparado à geração anterior 3Si-L2, o LS3EX melhorou significativamente a velocidade, a precisão e a inteligência da inspeção.
Cenários típicos de aplicação
Eletrônica miniaturizada: placa-mãe de relógio inteligente, placa de circuito de fone de ouvido TWS
Campo de alta confiabilidade: módulo ADAS automotivo, PCB de dispositivo de implante médico
Embalagem avançada: embalagem fan-out, substrato IC 2,5D/3D
2. Especificações técnicas e configuração de hardware
Parâmetros de hardware principais
Especificações técnicas do subsistema Destaques técnicos
Sistema óptico de imagem confocal de 7 comprimentos de onda (405-940 nm) Elimina interferência de reflexão de metal
Medição do eixo Z Interferômetro de luz branca assistido com resolução de 0,05 μm
Plataforma de movimento Suspensão magnética Aceleração 2G, repetibilidade ±1μm
Faixa de detecção 510×460mm versão padrão Opcional 610×510mm tamanho grande
Indicadores-chave de desempenho
Indicadores de parâmetros Condições de teste
Precisão de altura ±0,5μm 50μm passo padrão
Precisão de volume ±2% padrão IPC-7527
Tamanho mínimo de detecção 30×30μm 01005 componente pad
Velocidade máxima de digitalização 1,8 m/s Modo gráfico simples
Ciclo de detecção <8 segundos/placa 300×200mm
3. Funções essenciais e inovação tecnológica
Tecnologia de detecção revolucionária
Tecnologia SmartFocus 3.0
Compensação de foco dinâmico para resolver o erro de medição causado pela deformação do PCB
Adaptável a mudanças de espessura de placa de 0,1-1,2 mm
Mecanismo de previsão de pasta de solda por IA
Prever a forma após a soldagem por refluxo (simular o processo de deformação térmica)
Identifique com antecedência os riscos potenciais de soldagem falsa/ponteamento
Modo compatível com multiprocessos
Modo de detecção de tipo de processo
Modo de digitalização rápida SMT comum
Embalagem de precisão Modo de alta resolução (passo de 5μm)
Modo de compensação infravermelho de PCB de cobre espesso
Função de software inteligente
Modelagem 3D em tempo real:
Exemplo de modelo 3D de pasta de solda
(Figura: Mapa de calor de distribuição de volume de pasta de solda)
Arquitetura do sistema de feedback de malha fechada:
Gráfico
Código
4. Especificações operacionais e precauções de segurança
Procedimentos operacionais padrão
Pré-aquecimento antes de ligar
O sistema laser precisa ser pré-aquecido por 15 minutos (estendido para 20 minutos quando a temperatura ambiente for <25℃)
Calibração diária
Use a placa de calibração rastreável do NIST para executar:
pitão
def calibração_diária():
se não calibrate_height(padrão=50μm):
alert("Calibração do eixo Z anormal")
verificação_de_planicidade_de_execução()
Configurações de parâmetros de detecção
Tipo de pasta de solda Parâmetros recomendados
SAC305 Combinação de comprimento de onda: azul + infravermelho
Combinação de comprimento de onda SnPb: verde + vermelho
Adesivo condutor Modo especial M7
Especificações de segurança principais
Segurança do laser:
É proibido abrir a tampa protetora quando o equipamento estiver em funcionamento (de acordo com a norma IEC 60825-1 Classe 1M)
Óculos de proteção especiais para laser devem ser usados durante a manutenção
Segurança elétrica:
Verifique a resistência do aterramento semanalmente (precisa ser <3Ω)
Após uma falha repentina de energia, é necessário reiniciar após um intervalo de 5 minutos
5. Diagnóstico e soluções de falhas comuns
Falhas de hardware
Código de erro Fenômeno de falha Etapas de processamento Requisitos da ferramenta
Atenuação da potência do laser E701 1. Limpe o conector da fibra
2. Execute a calibração de potência Medidor de potência óptica
E808 A vibração da plataforma excede o padrão 1. Verifique a pressão do pé flutuante de ar
2. Isole a fonte de vibração circundante Analisador de vibração
Falha de software
Mensagem de erro Causa raiz Solução
"Falha no carregamento do modelo de IA" Memória de vídeo da GPU insuficiente 1. Atualize o driver
2. Simplifique a área de detecção
"Conflito de armazenamento de dados" O índice do banco de dados está danificado Execute o comando DB_REBUILD
Tratamento típico de problemas de processo
Borda da pasta de solda irregular:
Matlab
% Solução de otimização:
se irregularidade > 0,2μm
Ajustar velocidade de digitalização = velocidade atual × 0,8;
Aumentar o número de pontos de amostragem;
fim
Baixa repetibilidade de medição:
Verifique as flutuações de temperatura e umidade do ambiente (deve ser <±1℃/h)
Recalibre o nível da plataforma (necessário <0,01 mm/m)
Calibração da escala da grade do eixo X/Y (requer um interferômetro dedicado)
Detecção do espectro de saída do laser
A cada dois anos:
Substitua a almofada de borracha à prova de choque
Inspecione a vedação do caminho de ar de toda a máquina
7. Análise de casos de aplicação industrial
Caso 1: Produção de microdispositivos médicos
Desafios:
Detecção de almofada de 0,15 mm de diâmetro
Exigir 100% de defeitos zero
Solução:
Habilitar modo de ultra-alta resolução (3μm/pixel)
Definir faixa de tolerância de forma 3D
Caso 2: Módulo de radar automotivo
Necessidades especiais:
Detectar juntas de solda embutidas
Carregar dados para o sistema QMS
Plano de implementação:
Use a tecnologia de digitalização de inclinação (máximo de 15°)
Desenvolver interface de dados personalizada