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SAKI smt 3D SPI machine 3Si-LS3EX

Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de ponta lançado pela SAKI do Japão. Ele adota tecnologia de imagem confocal multiespectral.

Detalhes

O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de ponta lançado pela SAKI do Japão. Ele adota tecnologia de imagem confocal multiespectral e foi projetado para atender aos requisitos de inspeção de pasta de solda de ultraprecisão, como componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm. Comparado à geração anterior 3Si-L2, o LS3EX melhorou significativamente a velocidade, a precisão e a inteligência da inspeção.

Cenários típicos de aplicação

Eletrônica miniaturizada: placa-mãe de relógio inteligente, placa de circuito de fone de ouvido TWS

Campo de alta confiabilidade: módulo ADAS automotivo, PCB de dispositivo de implante médico

Embalagem avançada: embalagem fan-out, substrato IC 2,5D/3D

2. Especificações técnicas e configuração de hardware

Parâmetros de hardware principais

Especificações técnicas do subsistema Destaques técnicos

Sistema óptico de imagem confocal de 7 comprimentos de onda (405-940 nm) Elimina interferência de reflexão de metal

Medição do eixo Z Interferômetro de luz branca assistido com resolução de 0,05 μm

Plataforma de movimento Suspensão magnética Aceleração 2G, repetibilidade ±1μm

Faixa de detecção 510×460mm versão padrão Opcional 610×510mm tamanho grande

Indicadores-chave de desempenho

Indicadores de parâmetros Condições de teste

Precisão de altura ±0,5μm 50μm passo padrão

Precisão de volume ±2% padrão IPC-7527

Tamanho mínimo de detecção 30×30μm 01005 componente pad

Velocidade máxima de digitalização 1,8 m/s Modo gráfico simples

Ciclo de detecção <8 segundos/placa 300×200mm

3. Funções essenciais e inovação tecnológica

Tecnologia de detecção revolucionária

Tecnologia SmartFocus 3.0

Compensação de foco dinâmico para resolver o erro de medição causado pela deformação do PCB

Adaptável a mudanças de espessura de placa de 0,1-1,2 mm

Mecanismo de previsão de pasta de solda por IA

Prever a forma após a soldagem por refluxo (simular o processo de deformação térmica)

Identifique com antecedência os riscos potenciais de soldagem falsa/ponteamento

Modo compatível com multiprocessos

Modo de detecção de tipo de processo

Modo de digitalização rápida SMT comum

Embalagem de precisão Modo de alta resolução (passo de 5μm)

Modo de compensação infravermelho de PCB de cobre espesso

Função de software inteligente

Modelagem 3D em tempo real:

Exemplo de modelo 3D de pasta de solda

(Figura: Mapa de calor de distribuição de volume de pasta de solda)

Arquitetura do sistema de feedback de malha fechada:

Gráfico

Código

4. Especificações operacionais e precauções de segurança

Procedimentos operacionais padrão

Pré-aquecimento antes de ligar

O sistema laser precisa ser pré-aquecido por 15 minutos (estendido para 20 minutos quando a temperatura ambiente for <25℃)

Calibração diária

Use a placa de calibração rastreável do NIST para executar:

pitão

def calibração_diária():

se não calibrate_height(padrão=50μm):

alert("Calibração do eixo Z anormal")

verificação_de_planicidade_de_execução()

Configurações de parâmetros de detecção

Tipo de pasta de solda Parâmetros recomendados

SAC305 Combinação de comprimento de onda: azul + infravermelho

Combinação de comprimento de onda SnPb: verde + vermelho

Adesivo condutor Modo especial M7

Especificações de segurança principais

Segurança do laser:

É proibido abrir a tampa protetora quando o equipamento estiver em funcionamento (de acordo com a norma IEC 60825-1 Classe 1M)

Óculos de proteção especiais para laser devem ser usados ​​durante a manutenção

Segurança elétrica:

Verifique a resistência do aterramento semanalmente (precisa ser <3Ω)

Após uma falha repentina de energia, é necessário reiniciar após um intervalo de 5 minutos

5. Diagnóstico e soluções de falhas comuns

Falhas de hardware

Código de erro Fenômeno de falha Etapas de processamento Requisitos da ferramenta

Atenuação da potência do laser E701 1. Limpe o conector da fibra

2. Execute a calibração de potência Medidor de potência óptica

E808 A vibração da plataforma excede o padrão 1. Verifique a pressão do pé flutuante de ar

2. Isole a fonte de vibração circundante Analisador de vibração

Falha de software

Mensagem de erro Causa raiz Solução

"Falha no carregamento do modelo de IA" Memória de vídeo da GPU insuficiente 1. Atualize o driver

2. Simplifique a área de detecção

"Conflito de armazenamento de dados" O índice do banco de dados está danificado Execute o comando DB_REBUILD

Tratamento típico de problemas de processo

Borda da pasta de solda irregular:

Matlab

% Solução de otimização:

se irregularidade > 0,2μm

Ajustar velocidade de digitalização = velocidade atual × 0,8;

Aumentar o número de pontos de amostragem;

fim

Baixa repetibilidade de medição:

Verifique as flutuações de temperatura e umidade do ambiente (deve ser <±1℃/h)

Recalibre o nível da plataforma (necessário <0,01 mm/m)

Calibração da escala da grade do eixo X/Y (requer um interferômetro dedicado)

Detecção do espectro de saída do laser

A cada dois anos:

Substitua a almofada de borracha à prova de choque

Inspecione a vedação do caminho de ar de toda a máquina

7. Análise de casos de aplicação industrial

Caso 1: Produção de microdispositivos médicos

Desafios:

Detecção de almofada de 0,15 mm de diâmetro

Exigir 100% de defeitos zero

Solução:

Habilitar modo de ultra-alta resolução (3μm/pixel)

Definir faixa de tolerância de forma 3D

Caso 2: Módulo de radar automotivo

Necessidades especiais:

Detectar juntas de solda embutidas

Carregar dados para o sistema QMS

Plano de implementação:

Use a tecnologia de digitalização de inclinação (máximo de 15°)

Desenvolver interface de dados personalizada

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