SAKI 3Si-LS3EX ukax qhipa sistema de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) de alta gama ukawa, ukax Japón markan SAKI ukan uñstayatawa. Ukaxa tecnología de imagen confocal multiespectral ukampi luratawa ukatxa luratarakiwa ultra-precisión pasta de soldadura uñakipañataki mayiwinakaru kunjamatixa 01005 componentes ukhamaraki 0,3mm pitch BGA. Nayra generación 3Si-L2 ukampi chikachasiñatakixa, LS3EX ukaxa wali sumawa uñakipaña jank’aki, chiqapa ukhamaraki yatiña.
Escenarios típicos de aplicación ukanaka
Electrónica miniaturizada: placa madre reloj inteligente, placa de circuito de auriculares TWS
Alta confiabilidad campo: módulo ADAS automotriz, dispositivo de implante médico PCB
Nayraru sartayata: Fan-out ukampi lurata, 2.5D/3D IC sustrato
2. Especificaciones técnicas ukatxa configuración de hardware ukanaka
Parámetros de hardware núcleo ukaxa
Subsistema Especificaciones técnicas Uka tuqita qhananchaña
Sistema óptico 7-longitud de onda uñakipaña confocal (405-940nm) Chhaqtayaña interferencia de reflexión metal
Eje Z tupuwi Janq’u qhana interferómetro yanapt’ata 0,05μm resolución
Plataforma de movimiento Conducción de suspensión magnética Aceleración 2G, repetibilidad ±1μm
Detección rango 510×460mm versión estándar Opcional 610×510mm jach’a tama
Jach’a lurawi uñacht’ayirinaka
Parámetros Uñacht’ayirinaka Yant’awi condiciones
Altura chiqapa ±0,5μm 50μm ukjamaraki estándar ukjamaraki
Volumen exactitud ukaxa ±2% IPC-7527 estándar ukhamawa
Jisk’a detección tama 30×30μm 01005 componente pad
Jach’a escaneo velocidad 1.8m/s Modo gráfico simple
Ciclo de detección <8 segundos/tabla 300×200mm tabla
3. Funciones básicas ukatxa innovación tecnológica ukanaka
Tecnología de detección revolucionaria uka tuqita
SmartFocus 3.0 ukax mä tecnología ukaniwa
Compensación de enfoque diámico ukaxa PCB warpage ukampi lurata medición pantjasiwi askichañataki
Ukhamaraki 0,1-1,2mm tabla thiya mayjt’ayañataki
AI soldadura pasta ukax mä motor predicción ukawa
Soldadura de reflujo ukxaruxa uñtawi yatiyañawa (simular proceso de deformación térmica) .
Nayraqata uñt’aña potenciales riesgos de puente/falso soldadura
Walja lurawinakampi chikachasiñataki
Proceso tipo Modo de detección ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi
SMT ordinario Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi
Precisión envases Modo de alta resolución (5μm paso) Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi.
Thixni cobre PCB Modo de compensación infrarroja ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi
Inteligente software lurawi
Chiqpach pachan 3D uñacht’ayaña:
Soldadura pega 3D modelo uñacht’awi
(Figure: Mapa de distribución de volumen de pasta de soldadura) Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi.
Arquitectura sistema de retroalimentación de lazo jist’antata:
Jamuqa
Código
4. Especificaciones de operación ukatxa seguridad ukatxa jark’aqasiñanaka
Procedimientos estándares de operación ukanaka
Janïra ch’amañchkasaxa nayraqata junt’uchañawa
Aka sistema láser ukaxa 15 minutos ukjamawa (20 minutos ukjamaru jilxatayaña kunapachatixa temperatura ambiente ukaxa <25°C ukjamaru) .
Sapa uru calibración luraña
Ukaxa NIST trazable calibración tabla ukampiwa lurasi:
python ukax mä juk’a pachanakanwa
def sapa uru_calibración ():
ukaxa janiwa calibración_altura(estándar=50μm):
alert("Calibración de eje Z ukax jan walt'ayatawa")
run_flatness_check () ukax mä juk’a pachanakanwa.
Uñt’añataki parámetro ukanaka
Soldadura pasta tipo Parámetros ukanaka iwxt’ata
SAC305 Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: ch’uxña + infrarrojo
SnPb Longitud de onda ukan mayacht’asitapa: ch’uxña + wila
Adhesivo conductor Modo especial ukaxa M7
Jach’a especificaciones de seguridad ukanaka
Laser ukax akhamawa:
Ukaxa jark’atawa jark’aqaña tapa jist’araña kunapachatixa yänakaxa apnaqaski ukhaxa (IEC 60825-1 norma de Clase 1M ukarjama) .
Lentes especiales de protección láser ukaxa mantenimiento uka pachana uchatäñapawa
Seguridad eléctrica ukaxa:
Uraqina ch’amanchawipa sapa semana uñakipaña (<3Ω ukhamawa) .
Mä akatjamat luz jan walt’ayat qhipatxa, 5 minutos ukjatx wasitat qalltañaw wakisi
5. Diagnóstico de fallas comunes ukatxa askichawinaka
Hardware ukan pantjasiwinakapa
Pantjasiwi chimpu Pantjasiwi lurawi Procesamiento lurawi Herramienta mayiwi
E701 Atenuación de potencia láser 1. Ukaxa fibra ukampi chika luratawa
2. Calibración de potencia luraña Medidor óptico de potencia
E808 Plataforma vibración ukaxa estándar 1. Uñakipt’aña aire flotante kayu presión
2. Muyuntawi vibración fuente ukanaka yaqhawjar jaqukipaña Analizador de vibración
Software ukax jan walt’ayatawa
Pantjasiw yatiyawi Saphin lurawipa Solución
"AI modelo carga ukax janiw phuqhaskiti" GPU video memoria jan suficiente 1. Conductor ukar machaqar tukuyaña
2. Uñt’añataki chiqaru ch’amanchaña
"Datos imañ ch'axwawi" Base de datos ukan índice ukax jan walt'ayatawa DB_REBUILD kamachi phuqhaña
Típico proceso jan walt’awinaka askichaña
Soldadura pasta ukaxa dentado ukhamawa:
matlab ukax mä juk’a pachanakanwa
% Optimización ukax mä solución ukhamawa:
ukaxa dentado > 0,2μm ukhamawa
Uñakipaña jank’aki = jichha pachana × 0,8;
Puntos de muestreo ukanaka jilxatayaña;
tukuya
Jan wali tupuña repetabilidad: 1.1.
Pachamaman temperatura ukhamaraki humedad fluctuaciones ukanaka uñakipaña (<±1°C/h ukhamawa) .
Recalibrar nivel de plataforma (necesidad <0.01mm/m) ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi.
Calibración de escala de rejilla eje X/Y (mä interferómetro dedicado ukawa wakisi) .
Laser ukan espectro ukan mistutapa uñt’ayaña
Sapa pä marawa:
Uka almohadilla de goma a prueba de choques ukaxa mayjt’ayañawa
Taqi maquinan aire thakhi sellado uñakipaña
7. Industria ukana apnaqawipa uñakipaña
1ri t’aqa: Micro qullañ yänaka luraña
Jan waltʼäwinaka:
0,15mm diámetro pad uñt’ayañataki
Ukaxa 100% cero defectos ukanakawa
Askichäwi:
Modo ultra-alta resolución (3μm/píxel) ukar ch’amanchaña.
Ukaxa 3D uñtatawa tolerancia banda
2ri t’aqa: Automovilismo radar módulo
Especial necesidades: 1.1.
Uñt’aña juntas de soldadura incrustadas ukanaka
Datos ukax sistema QMS ukar apkatatawa
Uka phuqhañ amta: 1.1.
Tecnología de escaneo de inclinación uka apnaqaña (máximo 15°) .
Interfaz de datos personalizadas ukanaka luraña