SAKI smt 3D SPI-Maschine 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX ist das neueste High-End-3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan. Es nutzt multispektrale konfokale Bildgebungstechnologie und erfüllt die Anforderungen hochpräziser Lötpasteninspektionen, beispielsweise für 01005-Komponenten und 0,3-mm-BGAs. Im Vergleich zur Vorgängergeneration 3Si-L2 bietet LS3EX deutlich verbesserte Prüfgeschwindigkeit, Genauigkeit und Intelligenz.

Typische Anwendungsszenarien

Miniaturisierte Elektronik: Smartwatch-Motherboard, TWS-Headset-Platine

Bereich mit hoher Zuverlässigkeit: ADAS-Module für Kraftfahrzeuge, Leiterplatten für medizinische Implantate

Erweiterte Verpackung: Fan-Out-Verpackung, 2,5D/3D-IC-Substrat

2. Technische Daten und Hardwarekonfiguration

Kernhardwareparameter

Subsystem Technische Daten Technische Highlights

Optisches System Konfokale Bildgebung mit 7 Wellenlängen (405–940 nm) Eliminierung von Interferenzen durch Metallreflexionen

Z-Achsen-Messung Weißlichtinterferometer unterstützt 0,05 μm Auflösung

Bewegungsplattform Magnetischer Schwebeantrieb Beschleunigung 2G, Wiederholgenauigkeit ±1μm

Erfassungsbereich 510×460 mm Standardversion Optional 610×510 mm Großformat

Wichtige Leistungsindikatoren

Parameter Indikatoren Testbedingungen

Höhengenauigkeit ±0,5μm 50μm Standardschritt

Volumengenauigkeit ±2 % IPC-7527-Standard

Minimale Erkennungsgröße 30×30μm 01005-Komponentenpad

Maximale Scangeschwindigkeit 1,8 m/s Einfacher Grafikmodus

Erkennungszyklus <8 Sekunden/Platine 300×200 mm Platte

3. Kernfunktionen und technologische Innovation

Revolutionäre Erkennungstechnologie

SmartFocus 3.0-Technologie

Dynamische Fokuskompensation zur Behebung von Messfehlern, die durch PCB-Verzug verursacht werden

Anpassbar an 0,1–1,2 mm Plattendickenänderung

KI-Lötpasten-Vorhersage-Engine

Vorhersage der Form nach dem Reflow-Löten (Simulation des thermischen Verformungsprozesses)

Identifizieren Sie potenzielle Brücken-/Fehllötrisiken im Voraus

Multiprozesskompatibler Modus

Prozesstyp Erkennungsmodus

Normaler SMT-Schnellscanmodus

Präzisionsverpackung Hochauflösungsmodus (5μm-Schritte)

Dickkupfer-Leiterplatte Infrarot-Kompensationsmodus

Intelligente Softwarefunktion

Echtzeit-3D-Modellierung:

Beispiel für ein 3D-Modell einer Lötpaste

(Abbildung: Heatmap der Lotpastenvolumenverteilung)

Architektur des geschlossenen Rückkopplungssystems:

Diagramm

Code

4. Betriebsdaten und Sicherheitsvorkehrungen

Standardarbeitsanweisungen

Vorheizen vor dem Einschalten

Das Lasersystem muss 15 Minuten lang vorgewärmt werden (bei einer Umgebungstemperatur von <25 °C kann dies auf 20 Minuten verlängert werden).

Tägliche Kalibrierung

Verwenden Sie die NIST-rückführbare Kalibrierungskarte, um Folgendes auszuführen:

Python

def daily_calibration():

wenn nicht, kalibriere_Höhe (Standard=50μm):

Warnung("Z-Achsen-Kalibrierung abnormal")

run_flatness_check()

Einstellungen der Erkennungsparameter

Lötpastentyp Empfohlene Parameter

SAC305 Wellenlängenkombination: Blau + Infrarot

SnPb Wellenlängenkombination: grün + rot

Leitkleber Spezialausführung M7

Wichtige Sicherheitsspezifikationen

Lasersicherheit:

Das Öffnen der Schutzabdeckung bei laufendem Gerät ist verboten (gemäß Norm IEC 60825-1 Klasse 1M)

Bei Wartungsarbeiten ist das Tragen einer speziellen Laserschutzbrille erforderlich

Elektrische Sicherheit:

Überprüfen Sie den Erdungswiderstand jede Woche (muss <3Ω sein)

Nach einem plötzlichen Stromausfall ist ein Neustart nach einer Pause von 5 Minuten erforderlich

5. Häufige Fehlerdiagnose und -lösungen

Hardwarefehler

Fehlercode Fehlerphänomen Bearbeitungsschritte Werkzeuganforderungen

E701 Laserleistungsdämpfung 1. Reinigen Sie den Glasfaserstecker

2. Leistungskalibrierung durchführen Optisches Leistungsmessgerät

E808 Plattformvibration überschreitet den Standard 1. Überprüfen Sie den Luftfederfußdruck

2. Isolieren Sie die umgebende Schwingungsquelle Schwingungsanalysator

Softwarefehler

Fehlermeldung Ursache Lösung

„Laden des KI-Modells fehlgeschlagen“ Nicht genügend GPU-Videospeicher 1. Aktualisieren Sie den Treiber

2. Vereinfachen Sie den Erfassungsbereich

„Datenspeicherkonflikt“ Datenbankindex ist beschädigt Führen Sie den Befehl DB_REBUILD aus

Typische Prozessproblembehandlung

Lötpastenrand gezackt:

Matlab

% Optimierungslösung:

wenn die Zackigkeit > 0,2 μm ist

Scangeschwindigkeit anpassen = aktuelle Geschwindigkeit × 0,8;

Erhöhen Sie die Anzahl der Probenahmepunkte.

Ende

Schlechte Messwiederholbarkeit:

Überprüfen Sie die Schwankungen von Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit (sollte <±1℃/h sein).

Plattformebene neu kalibrieren (erforderlich <0,01 mm/m)

Kalibrierung der Gitterskala der X/Y-Achse (erfordert ein spezielles Interferometer)

Erkennung des Laserausgangsspektrums

Alle zwei Jahre:

Ersetzen Sie das stoßfeste Gummipolster

Überprüfen Sie die Luftwegabdichtung der gesamten Maschine

7. Analyse von Branchenanwendungsfällen

Fall 1: Produktion von mikromedizinischen Geräten

Herausforderungen:

Pad-Erkennung mit 0,15 mm Durchmesser

Fordern Sie 100 % Null-Fehler

Lösung:

Aktivieren Sie den Modus für ultrahohe Auflösung (3 μm/Pixel)

Toleranzband für 3D-Form festlegen

Fall 2: Automotive-Radarmodul

Besondere Bedürfnisse:

Eingebettete Lötstellen erkennen

Daten in das QMS-System hochladen

Umsetzungsplan:

Verwenden Sie die Neigungsscantechnologie (maximal 15°)

Entwicklung einer maßgeschneiderten Datenschnittstelle