Macchina SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX è il più recente sistema di ispezione 3D (SPI) di alta gamma lanciato da SAKI in Giappone. Adotta la tecnologia di imaging confocale multispettrale ed è progettato per soddisfare i requisiti di ispezione ultra-precisa della pasta saldante, come componenti 01005 e BGA con passo 0,3 mm. Rispetto alla precedente generazione di 3Si-L2, LS3EX ha migliorato significativamente la velocità, la precisione e l'intelligenza dell'ispezione.

Scenari applicativi tipici

Elettronica miniaturizzata: scheda madre per smartwatch, scheda di circuito per cuffie TWS

Campo di alta affidabilità: modulo ADAS automobilistico, PCB per dispositivi di impianto medico

Imballaggio avanzato: imballaggio fan-out, substrato IC 2.5D/3D

2. Specifiche tecniche e configurazione hardware

Parametri hardware principali

Specifiche tecniche del sottosistema Caratteristiche tecniche

Sistema ottico Imaging confocale a 7 lunghezze d'onda (405-940nm) Elimina l'interferenza della riflessione del metallo

Misurazione dell'asse Z Risoluzione assistita da interferometro a luce bianca da 0,05 μm

Piattaforma di movimento Azionamento a sospensione magnetica Accelerazione 2G, ripetibilità ±1μm

Campo di rilevamento 510×460mm versione standard Opzionale 610×510mm formato grande

Indicatori chiave di prestazione

Parametri Indicatori Condizioni di prova

Precisione dell'altezza ±0,5μm passo standard 50μm

Precisione del volume ±2% standard IPC-7527

Dimensione minima di rilevamento 30×30μm 01005 componente pad

Velocità massima di scansione 1,8 m/s Modalità grafica semplice

Ciclo di rilevamento <8 secondi/scheda 300×200mm

3. Funzioni principali e innovazione tecnologica

Tecnologia di rilevamento rivoluzionaria

Tecnologia SmartFocus 3.0

Compensazione dinamica della messa a fuoco per risolvere l'errore di misurazione causato dalla deformazione del PCB

Adattabile a variazioni di spessore della scheda da 0,1 a 1,2 mm

Motore di previsione della pasta saldante AI

Prevedere la forma dopo la saldatura a riflusso (simulare il processo di deformazione termica)

Identificare in anticipo i potenziali rischi di ponticellamento/false saldature

Modalità compatibile con più processi

Tipo di processo Modalità di rilevamento

Modalità di scansione rapida SMT ordinaria

Confezionamento di precisione Modalità ad alta risoluzione (passo 5μm)

Modalità di compensazione a infrarossi per PCB in rame spesso

Funzione software intelligente

Modellazione 3D in tempo reale:

Esempio di modello 3D di pasta saldante

(Figura: Mappa termica della distribuzione del volume della pasta saldante)

Architettura del sistema di feedback a circuito chiuso:

Grafico

Codice

4. Specifiche operative e precauzioni di sicurezza

Procedure operative standard

Preriscaldamento prima dell'accensione

Il sistema laser deve essere preriscaldato per 15 minuti (estesi a 20 minuti quando la temperatura ambiente è <25℃)

Calibrazione giornaliera

Utilizzare la scheda di calibrazione tracciabile NIST per eseguire:

pitone

definizione daily_calibration():

se non calibrate_height(standard=50μm):

alert("Calibrazione dell'asse Z anomala")

esegui_controllo_piattezza()

Impostazioni dei parametri di rilevamento

Tipo di pasta saldante Parametri consigliati

SAC305 Combinazione di lunghezza d'onda: blu + infrarosso

Combinazione di lunghezza d'onda SnPb: verde + rosso

Adesivo conduttivo Modalità speciale M7

Specifiche di sicurezza chiave

Sicurezza laser:

È vietato aprire il coperchio di protezione quando l'apparecchiatura è in funzione (secondo la norma IEC 60825-1 Classe 1M)

Durante la manutenzione è obbligatorio indossare occhiali speciali di protezione laser

Sicurezza elettrica:

Controllare la resistenza di terra ogni settimana (deve essere <3Ω)

Dopo un'improvvisa interruzione di corrente, è necessario riavviare dopo un intervallo di 5 minuti

5. Diagnosi e soluzioni dei guasti comuni

guasti hardware

Codice di errore Fenomeno di errore Fasi di elaborazione Requisiti dello strumento

E701 Attenuazione della potenza laser 1. Pulire il connettore in fibra

2. Eseguire la calibrazione della potenza Misuratore di potenza ottica

E808 La vibrazione della piattaforma supera lo standard 1. Controllare la pressione del piede del galleggiante pneumatico

2. Isolare la fonte di vibrazione circostante Analizzatore di vibrazioni

Errore del software

Messaggio di errore Causa principale Soluzione

"Caricamento del modello AI non riuscito" Memoria video GPU insufficiente 1. Aggiorna il driver

2. Semplificare l'area di rilevamento

"Conflitto di archiviazione dati" L'indice del database è danneggiato. Eseguire il comando DB_REBUILD

Tipica gestione dei problemi di processo

Bordo della pasta saldante frastagliato:

Matlab

% Soluzione di ottimizzazione:

se la frastagliatura è > 0,2μm

Regola la velocità di scansione = velocità corrente × 0,8;

Aumentare il numero di punti di campionamento;

FINE

Scarsa ripetibilità delle misurazioni:

Controllare le fluttuazioni della temperatura e dell'umidità ambientale (dovrebbero essere <±1℃/h)

Ricalibrare il livello della piattaforma (necessario <0,01 mm/m)

Calibrazione della scala del reticolo dell'asse X/Y (richiede un interferometro dedicato)

Rilevamento dello spettro di uscita laser

Ogni due anni:

Sostituire il cuscinetto in gomma antiurto

Ispezionare la tenuta del percorso dell'aria dell'intera macchina

7. Analisi dei casi applicativi del settore

Caso 1: Produzione di microdispositivi medicali

Sfide:

Rilevamento del tampone di diametro 0,15 mm

Richiedi il 100% di zero difetti

Soluzione:

Abilita la modalità di risoluzione ultra elevata (3μm/pixel)

Imposta la banda di tolleranza della forma 3D

Caso 2: Modulo radar automobilistico

Bisogni speciali:

Rilevare giunti di saldatura incorporati

Carica i dati sul sistema QMS

Piano di attuazione:

Utilizzare la tecnologia di scansione dell'inclinazione (massimo 15°)

Sviluppare un'interfaccia dati personalizzata