Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX es el último sistema de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) de alta gama lanzado por SAKI de Japón. Incorpora tecnología de imágenes confocales multiespectrales y está diseñado para cumplir con los requisitos de inspección de pasta de soldadura de ultraprecisión, como componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm. En comparación con la generación anterior de 3Si-L2, el LS3EX ha mejorado significativamente la velocidad, la precisión y la inteligencia de la inspección.

Escenarios de aplicación típicos

Electrónica miniaturizada: placa base de reloj inteligente, placa de circuito de auriculares TWS

Campo de alta confiabilidad: módulo ADAS automotriz, PCB de dispositivo de implante médico

Empaquetado avanzado: Empaquetado en abanico, sustrato IC 2.5D/3D

2. Especificaciones técnicas y configuración del hardware

Parámetros básicos del hardware

Especificaciones técnicas del subsistema Aspectos técnicos destacados

Sistema óptico de imágenes confocales de 7 longitudes de onda (405-940 nm) Elimina la interferencia de la reflexión del metal

Medición del eje Z con interferómetro de luz blanca asistido por resolución de 0,05 μm

Plataforma de movimiento Accionamiento de suspensión magnética Aceleración 2G, repetibilidad ±1 μm

Rango de detección Versión estándar de 510 × 460 mm Tamaño grande opcional de 610 × 510 mm

Indicadores clave de rendimiento

Parámetros Indicadores Condiciones de prueba

Precisión de altura ±0,5 μm Paso estándar de 50 μm

Precisión de volumen ±2 % según estándar IPC-7527

Tamaño mínimo de detección 30×30μm 01005 almohadilla de componente

Velocidad máxima de escaneo 1,8 m/s Modo de gráficos simples

Ciclo de detección <8 segundos/placa de 300×200 mm

3. Funciones principales e innovación tecnológica

Tecnología de detección revolucionaria

Tecnología SmartFocus 3.0

Compensación de enfoque dinámico para solucionar el error de medición causado por la deformación de la PCB

Adaptable a cambios de espesor de placa de 0,1 a 1,2 mm.

Motor de predicción de pasta de soldadura con IA

Predecir la forma después de la soldadura por reflujo (simular el proceso de deformación térmica)

Identifique con antelación los posibles riesgos de puenteo o soldadura falsa

Modo compatible con múltiples procesos

Tipo de proceso Modo de detección

Modo de escaneo rápido SMT ordinario

Empaquetado de precisión Modo de alta resolución (paso de 5 μm)

Modo de compensación infrarroja de PCB de cobre grueso

Función de software inteligente

Modelado 3D en tiempo real:

Ejemplo de modelo 3D de pasta de soldadura

(Figura: Mapa de calor de distribución del volumen de pasta de soldadura)

Arquitectura del sistema de retroalimentación de circuito cerrado:

Cuadro

Código

4. Especificaciones de funcionamiento y precauciones de seguridad

Procedimientos operativos estándar

Precalentamiento antes de encender

El sistema láser debe precalentarse durante 15 minutos (ampliable a 20 minutos cuando la temperatura ambiente es <25 ℃)

Calibración diaria

Utilice la placa de calibración trazable NIST para ejecutar:

pitón

def calibración_diaria():

si no calibrar_altura(estándar=50μm):

alerta("Calibración del eje Z anormal")

comprobación de planitud de ejecución()

Configuración de los parámetros de detección

Tipo de pasta de soldadura Parámetros recomendados

SAC305 Combinación de longitud de onda: azul + infrarrojo

Combinación de longitud de onda de SnPb: verde + rojo

Adhesivo conductor Modo especial M7

Especificaciones clave de seguridad

Seguridad del láser:

Está prohibido abrir la cubierta protectora cuando el equipo esté en funcionamiento (de acuerdo con la norma IEC 60825-1 Clase 1M)

Se deben utilizar gafas protectoras especiales para láser durante el mantenimiento.

Seguridad eléctrica:

Verifique la resistencia de tierra cada semana (debe ser <3Ω)

Después de un corte de energía repentino, es necesario reiniciar después de un intervalo de 5 minutos.

5. Diagnóstico de fallos comunes y soluciones

Fallos de hardware

Código de error Fenómeno de falla Pasos de procesamiento Requisitos de la herramienta

E701 Atenuación de potencia del láser 1. Limpie el conector de fibra

2. Realice la calibración de potencia del medidor de potencia óptica

E808 La vibración de la plataforma excede el estándar 1. Verifique la presión del pie flotante de aire.

2. Aislar la fuente de vibración circundante Analizador de vibraciones

Fallo de software

Mensaje de error Causa raíz Solución

"Error al cargar el modelo de IA" Memoria de video de GPU insuficiente 1. Actualice el controlador

2. Simplificar el área de detección

"Conflicto de almacenamiento de datos" El índice de la base de datos está dañado Ejecute el comando DB_REBUILD

Manejo típico de problemas de proceso

Borde dentado de la pasta de soldadura:

Matlab

% Solución de optimización:

si la irregularidad > 0,2 μm

Ajustar la velocidad de escaneo = velocidad actual × 0,8;

Aumentar el número de puntos de muestreo;

fin

Mala repetibilidad de la medición:

Verifique las fluctuaciones de temperatura y humedad ambientales (deben ser <±1 ℃/h)

Recalibrar el nivel de la plataforma (necesita <0,01 mm/m)

Calibración de la escala de rejilla del eje X/Y (requiere un interferómetro dedicado)

Detección del espectro de salida del láser

Cada dos años:

Reemplace la almohadilla de goma a prueba de golpes

Inspeccione el sellado de la ruta de aire de toda la máquina.

7. Análisis de casos de aplicación en la industria

Caso 1: Producción de microdispositivos médicos

Desafíos:

Detección de almohadilla de 0,15 mm de diámetro

Exigir 100% cero defectos

Solución:

Habilitar el modo de resolución ultraalta (3 μm/píxel)

Establecer la banda de tolerancia de forma 3D

Caso 2: Módulo de radar automotriz

Necesidades especiales:

Detectar juntas de soldadura incrustadas

Cargar datos al sistema QMS

Plan de implementación:

Utilice tecnología de escaneo de inclinación (máximo 15°)

Desarrollar una interfaz de datos personalizada