product
SAKI smt 3D SPI machine 3Si-LS3EX

دستگاه SPI سه بعدی SAKI smt 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX جدیدترین سیستم بازرسی خمیر لحیم سه‌بعدی (SPI) پیشرفته است که توسط SAKI ژاپن عرضه شده است. این سیستم از فناوری تصویربرداری کانفوکال چند طیفی بهره می‌برد.

جزئیات

SAKI 3Si-LS3EX جدیدترین سیستم بازرسی خمیر لحیم سه‌بعدی (SPI) پیشرفته است که توسط SAKI ژاپن عرضه شده است. این سیستم از فناوری تصویربرداری کانفوکال چند طیفی بهره می‌برد و برای برآورده کردن الزامات بازرسی خمیر لحیم فوق‌العاده دقیق مانند قطعات 01005 و BGA با گام 0.3 میلی‌متر طراحی شده است. در مقایسه با نسل قبلی 3Si-L2، LS3EX سرعت، دقت و هوشمندی بازرسی را به طور قابل توجهی بهبود بخشیده است.

سناریوهای کاربردی معمول

قطعات الکترونیکی مینیاتوری: مادربرد ساعت هوشمند، برد مدار هدست TWS

زمینه با قابلیت اطمینان بالا: ماژول ADAS خودرو، PCB دستگاه ایمپلنت پزشکی

بسته‌بندی پیشرفته: بسته‌بندی با قابلیت خروج فن، زیرلایه آی‌سی 2.5D/3D

۲. مشخصات فنی و پیکربندی سخت‌افزار

پارامترهای سخت‌افزاری اصلی

مشخصات فنی زیرسیستم نکات برجسته فنی

سیستم نوری تصویربرداری کانفوکال با طول موج 7 (405-940 نانومتر) حذف تداخل بازتاب فلز

اندازه‌گیری محور Z با استفاده از تداخل‌سنج نور سفید با وضوح 0.05 میکرومتر

پلتفرم حرکت: سیستم تعلیق مغناطیسی، شتاب: 2G، تکرارپذیری: ±1μm

محدوده تشخیص ۵۱۰×۴۶۰ میلی‌متر نسخه استاندارد، اندازه بزرگ ۶۱۰×۵۱۰ میلی‌متر اختیاری

شاخص‌های کلیدی عملکرد

پارامترها شاخص‌ها شرایط آزمایش

دقت ارتفاع ±0.5μm 50μm گام استاندارد

دقت حجمی ±۲٪ استاندارد IPC-7527

حداقل اندازه تشخیص: 30×30μm، پد کامپوننت 01005

حداکثر سرعت اسکن ۱.۸ متر بر ثانیه حالت گرافیکی ساده

چرخه تشخیص <8 ثانیه / برد 300 × 200 میلی متر

۳. کارکردهای اصلی و نوآوری‌های تکنولوژیکی

فناوری انقلابی تشخیص

فناوری SmartFocus 3.0

جبران فوکوس دینامیکی برای حل خطای اندازه‌گیری ناشی از تاب برداشتن PCB

قابل تنظیم با تغییر ضخامت تخته 0.1-1.2 میلی متر

موتور پیش‌بینی خمیر لحیم هوش مصنوعی

پیش‌بینی شکل پس از لحیم‌کاری بازتابی (شبیه‌سازی فرآیند تغییر شکل حرارتی)

خطرات احتمالی اتصال کوتاه/لحیم‌کاری کاذب را از قبل شناسایی کنید

حالت سازگار با چند فرآیند

نوع فرآیند حالت تشخیص

حالت اسکن سریع SMT معمولی

بسته‌بندی دقیق حالت وضوح بالا (گام ۵ میکرومتری)

حالت جبران مادون قرمز PCB مسی ضخیم

عملکرد نرم‌افزاری هوشمند

مدل‌سازی سه‌بعدی بلادرنگ:

نمونه مدل سه بعدی خمیر لحیم

(شکل: نقشه حرارتی توزیع حجم خمیر لحیم)

معماری سیستم بازخورد حلقه بسته:

نمودار

کد

۴. مشخصات عملیاتی و اقدامات احتیاطی ایمنی

رویه‌های عملیاتی استاندارد

پیش گرمایش قبل از روشن کردن

سیستم لیزر باید به مدت ۱۵ دقیقه گرم شود (اگر دمای محیط کمتر از ۲۵ درجه سانتیگراد باشد، این زمان به ۲۰ دقیقه افزایش می‌یابد)

کالیبراسیون روزانه

از برد کالیبراسیون قابل ردیابی NIST برای اجرای موارد زیر استفاده کنید:

پایتون

تعریف کالیبراسیون روزانه ():

اگر calibrate_height(standard=50μm) نباشد:

هشدار ("کالیبراسیون محور Z غیرطبیعی است")

بررسی_تختی_اجرا()

تنظیمات پارامتر تشخیص

نوع خمیر لحیم پارامترهای پیشنهادی

ترکیب طول موج SAC305: آبی + مادون قرمز

ترکیب طول موج SnPb: سبز + قرمز

چسب رسانا حالت ویژه M7

مشخصات ایمنی کلیدی

ایمنی لیزر:

باز کردن پوشش محافظ هنگام کار دستگاه ممنوع است (مطابق با استاندارد IEC 60825-1 Class 1M)

در حین تعمیر و نگهداری باید از عینک محافظ مخصوص لیزر استفاده شود

ایمنی برق:

مقاومت زمین را هر هفته بررسی کنید (باید کمتر از ۳ اهم باشد)

پس از قطع ناگهانی برق، لازم است پس از 5 دقیقه مجدداً راه اندازی شود

۵. تشخیص و راه‌حل‌های رایج خطا

نقص‌های سخت‌افزاری

کد خطا پدیده خطا مراحل پردازش الزامات ابزار

تضعیف توان لیزر E701 1. کانکتور فیبر را تمیز کنید

۲. کالیبراسیون توان را انجام دهید. پاورمتر نوری

لرزش سکو E808 از حد استاندارد فراتر رفته است. 1. فشار پای شناور هوا را بررسی کنید.

۲. منبع ارتعاش اطراف را ایزوله کنید. آنالیزور ارتعاش

خرابی نرم‌افزار

پیام خطا علت اصلی راه حل

«بارگذاری مدل هوش مصنوعی ناموفق بود» حافظه ویدیویی GPU ناکافی است ۱. درایور را ارتقا دهید

۲. ساده‌سازی ناحیه تشخیص

«اختلاف ذخیره‌سازی داده‌ها» فهرست پایگاه داده آسیب دیده است. دستور DB_REBUILD را اجرا کنید.

رسیدگی به مشکلات فرآیندی معمول

لبه خمیر لحیم دندانه دار است:

متلب

درصد راه‌حل بهینه‌سازی:

اگر ناهمواری > 0.2μm باشد

تنظیم سرعت اسکن = سرعت جریان × ۰.۸؛

تعداد نقاط نمونه‌برداری را افزایش دهید؛

پایان

تکرارپذیری ضعیف اندازه‌گیری:

نوسانات دما و رطوبت محیط را بررسی کنید (باید کمتر از ±1 درجه سانتیگراد در ساعت باشد)

تراز سکو را دوباره کالیبره کنید (به کمتر از 0.01 میلی‌متر بر متر نیاز دارید)

کالیبراسیون مقیاس توری محور X/Y (نیاز به یک تداخل‌سنج اختصاصی)

تشخیص طیف خروجی لیزر

هر دو سال یکبار:

پد لاستیکی ضد ضربه را تعویض کنید

آب‌بندی مسیر هوای کل دستگاه را بررسی کنید

۷. تحلیل موارد کاربرد صنعتی

مورد ۱: تولید دستگاه‌های پزشکی میکرو

چالش‌ها:

تشخیص پد با قطر 0.15 میلی‌متر

نیاز به ۱۰۰٪ بدون نقص

راه حل:

حالت وضوح فوق‌العاده بالا (۳ میکرومتر بر پیکسل) را فعال کنید

نوار تلرانس شکل سه‌بعدی را تنظیم کنید

مورد ۲: ماژول رادار خودرو

نیازهای ویژه:

اتصالات لحیم کاری جاسازی شده را تشخیص دهید

بارگذاری داده‌ها در سیستم مدیریت کیفیت

طرح اجرایی:

از فناوری اسکن شیب‌دار (حداکثر ۱۵ درجه) استفاده کنید

توسعه رابط داده سفارشی

微信图片_20250531225254

GEEKVALUE

Geekvalue: متولد شده برای Pick-and-Place Machines

لیدر راه حل یک مرحله ای برای نصب تراشه

درباره ما

Geekvalue به عنوان تامین کننده تجهیزات برای صنعت تولید الکترونیک، مجموعه ای از ماشین آلات و لوازم جانبی جدید و دست دوم را از برندهای معروف با قیمت های بسیار رقابتی ارائه می دهد.

© کلیه حقوق محفوظ است. پشتیبانی فنی: TiaoQingCMS

kfweixin

برای افزودن WeChat اسکن کنید