SAKI smt 3D SPI magna 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX hija l-aħħar sistema ta' spezzjoni tal-pejst tal-istann 3D (SPI) ta' kwalità għolja mnedija minn SAKI tal-Ġappun. Tadotta teknoloġija ta' immaġini konfokali multi-spettrali u hija ddisinjata biex tissodisfa r-rekwiżiti ta' spezzjoni tal-pejst tal-istann ultra-preċiżjoni bħal komponenti 01005 u BGA b'pitch ta' 0.3mm. Meta mqabbla mal-ġenerazzjoni preċedenti 3Si-L2, LS3EX tejbet b'mod sinifikanti l-veloċità, l-eżattezza u l-intelliġenza tal-ispezzjoni.

Xenarji tipiċi ta' applikazzjoni

Elettronika minjaturizzata: motherboard tal-arloġġ intelliġenti, bord taċ-ċirkwit tal-headset TWS

Qasam ta' affidabbiltà għolja: modulu ADAS tal-karozzi, PCB ta' apparat ta' impjant mediku

Ippakkjar avvanzat: Ippakkjar fan-out, sottostrat IC 2.5D/3D

2. Speċifikazzjonijiet tekniċi u konfigurazzjoni tal-ħardwer

Parametri ewlenin tal-ħardwer

Speċifikazzjonijiet tekniċi tas-sottosistema Punti ewlenin tekniċi

Sistema ottika ta' immaġini konfokali b'7 wavelengths (405-940nm) Telimina l-interferenza tar-riflessjoni tal-metall

Kejl tal-assi Z Riżoluzzjoni ta' 0.05μm assistita minn interferometru tad-dawl abjad

Pjattaforma tal-moviment Sewqan tas-sospensjoni manjetika Aċċelerazzjoni 2G, ripetibbiltà ±1μm

Firxa ta' skoperta 510 × 460mm verżjoni standard Daqs kbir fakultattiv 610 × 510mm

Indikaturi ewlenin tal-prestazzjoni

Parametri Indikaturi Kundizzjonijiet tat-test

Preċiżjoni tal-għoli ±0.5μm pass standard ta' 50μm

Preċiżjoni tal-volum ±2% standard IPC-7527

Daqs minimu ta' skoperta 30 × 30 μm 01005 pad tal-komponent

Veloċità massima tal-iskannjar 1.8m/s Modalità grafika sempliċi

Ċiklu ta' skoperta <8 sekondi/bord bord ta' 300 × 200mm

3. Funzjonijiet ewlenin u innovazzjoni teknoloġika

Teknoloġija ta' skoperta rivoluzzjonarja

Teknoloġija SmartFocus 3.0

Kumpens tal-fokus dinamiku biex isolvi l-iżball tal-kejl ikkawżat mit-tgħawwiġ tal-PCB

Adattabbli għal bidla fil-ħxuna tal-bord ta' 0.1-1.2mm

Magna ta' tbassir tal-pejst tal-issaldjar bl-AI

Ibassar il-forma wara l-issaldjar bir-reflow (simula l-proċess ta' deformazzjoni termali)

Identifika r-riskji potenzjali ta' bridging/issaldjar falz minn qabel

Modalità kompatibbli ma' diversi proċessi

Tip ta' proċess Modalità ta' skoperta

Modalità ta' skennjar veloċi SMT ordinarja

Ippakkjar ta' preċiżjoni Modalità ta' riżoluzzjoni għolja (pass ta' 5μm)

Modalità ta' kumpensazzjoni infra-aħmar tal-PCB tar-ram ħoxnin

Funzjoni tas-softwer intelliġenti

Immudellar 3D f'ħin reali:

Eżempju ta' mudell 3D tal-pejst tal-istann

(Figura: Mappa tas-sħana tad-distribuzzjoni tal-volum tal-pejst tal-istann)

Arkitettura tas-sistema ta' feedback b'ċirkwit magħluq:

Ċart

Kodiċi

4. Speċifikazzjonijiet operattivi u prekawzjonijiet ta' sigurtà

Proċeduri operattivi standard

Tisħin minn qabel qabel ma tixgħel

Is-sistema tal-lejżer teħtieġ li tissaħħan minn qabel għal 15-il minuta (estiża għal 20 minuta meta t-temperatura ambjentali tkun <25℃)

Kalibrazzjoni ta' kuljum

Uża l-bord tal-kalibrazzjoni traċċabbli tan-NIST biex tesegwixxi:

pitun

def kalibrazzjoni_ta'_kuljum():

jekk le calibrate_height(standard=50μm):

twissija("Kalibrazzjoni tal-assi Z mhux normali")

verifika_tal-flatness()

Issettjar tal-parametri ta' skoperta

Tip ta' pejst tal-istann Parametri rakkomandati

Kombinazzjoni ta' tul ta' mewġa SAC305: blu + infra-aħmar

Kombinazzjoni tat-tul tal-mewġa SnPb: aħdar + aħmar

Kolla konduttiva Modalità speċjali M7

Speċifikazzjonijiet ewlenin tas-sigurtà

Sigurtà tal-lejżer:

Huwa pprojbit li tiftaħ l-għatu protettiv meta t-tagħmir ikun qed jaħdem (skont l-istandard IEC 60825-1 Klassi 1M)

Nuċċalijiet protettivi speċjali għall-lejżer iridu jintlibsu waqt il-manutenzjoni

Sigurtà elettrika:

Iċċekkja r-reżistenza tal-art kull ġimgħa (trid tkun <3Ω)

Wara qtugħ f'daqqa tad-dawl, huwa meħtieġ li terġa' tibda wara intervall ta' 5 minuti

5. Dijanjosi u soluzzjonijiet ta' ħsarat komuni

Ħsarat fil-ħardwer

Kodiċi ta' żball Fenomenu ta' ħsara Passi tal-ipproċessar Rekwiżiti tal-għodda

E701 Attenwazzjoni tal-qawwa tal-lejżer 1. Naddaf il-konnettur tal-fibra

2. Agħmel kalibrazzjoni tal-enerġija Miter tal-enerġija ottika

E808 Il-vibrazzjoni tal-pjattaforma taqbeż l-istandard 1. Iċċekkja l-pressjoni tas-sieq li żżomm f'wiċċ l-arja

2. Iżola s-sors tal-vibrazzjoni tal-madwar Analizzatur tal-vibrazzjoni

Ħsara fis-softwer

Messaġġ ta' żball Kawża ewlenija Soluzzjoni

"It-tagħbija tal-mudell tal-AI falliet" Memorja tal-vidjo tal-GPU insuffiċjenti 1. Aġġorna s-sewwieq

2. Issimplifika ż-żona ta' skoperta

"Kunflitt fil-ħażna tad-dejta" L-indiċi tad-database huwa bil-ħsara Eżegwixxi l-kmand DB_REBUILD

Immaniġġjar ta' problemi tipiċi tal-proċess

It-tarf tal-pejst tal-istann imqaxxar:

matlab

% Soluzzjoni ta' ottimizzazzjoni:

jekk l-irbit > 0.2μm

Aġġusta l-veloċità tal-iskennjar = veloċità attwali × 0.8;

Żid l-għadd ta’ punti ta’ teħid ta’ kampjuni;

tmiem

Ripetibbiltà fqira tal-kejl:

Iċċekkja t-temperatura ambjentali u l-varjazzjonijiet fl-umdità (għandhom ikunu <±1℃/siegħa)

Kalibra mill-ġdid il-livell tal-pjattaforma (ħtieġa <0.01mm/m)

Kalibrazzjoni tal-iskala tal-gradilja tal-assi X/Y (teħtieġ interferometru dedikat)

Sejbien tal-ispettru tal-ħruġ tal-lejżer

Kull sentejn:

Ibdel il-kuxxinett tal-gomma kontra x-xokkijiet

Spezzjona s-siġillar tal-passaġġ tal-arja tal-magna kollha

7. Analiżi tal-każijiet ta' applikazzjoni fl-industrija

Każ 1: Produzzjoni ta' apparati mediċi mikro

Sfidi:

Sejbien ta' kuxxinett b'dijametru ta' 0.15mm

Jeħtieġ 100% żero difetti

Soluzzjoni:

Ippermetti l-modalità ta' riżoluzzjoni ultra-għolja (3μm/pixel)

Issettja l-medda ta' tolleranza tal-forma 3D

Każ 2: Modulu tar-radar tal-karozzi

Bżonnijiet speċjali:

Sejbien ta' ġonot tal-istann inkorporati

Tella' d-dejta fis-sistema QMS

Pjan ta' implimentazzjoni:

Uża t-teknoloġija tal-iskannjar inklinat (massimu ta' 15°)

Żviluppa interfaċċja tad-dejta personalizzata