SAKI smt 3D SPI Maschinn 3Si-LS3EX

Den SAKI 3Si-LS3EX ass dat neitst High-End 3D Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dat vu SAKI aus Japan lancéiert gouf. Et benotzt multispektral konfokal Bildgebungstechnologie an ass entwéckelt fir den ultrapräzisen Ufuerderunge fir Lötpaste-Inspektioun ze erfëllen, wéi z. B. 01005 Komponenten an 0,3 mm BGA. Am Verglach mat der viregter Generatioun 3Si-L2 huet den LS3EX d'Inspektiounsgeschwindegkeet, d'Genauegkeet an d'Intelligenz däitlech verbessert.

Typesch Uwendungsszenarien

Miniaturiséiert Elektronik: Smartwatch-Motherboard, TWS-Headset-Circuitboard

Héich Zouverlässegkeetsberäich: ADAS-Modul fir Autoen, PCB fir medizinesch Implantater

Fortgeschratt Verpackung: Fan-out Verpackung, 2.5D/3D IC Substrat

2. Technesch Spezifikatiounen an Hardwarekonfiguratioun

Kär Hardwareparameter

Technesch Spezifikatioune vum Subsystem Technesch Highlights

Optescht System 7-Wellenlängt-Konfokalbildgebung (405-940nm) Eliminéiert Metallreflexiounsinterferenz

Z-Achsmiessung Mat Hëllef vu Wäissliichterinterferometer 0,05 μm Opléisung

Bewegungsplattform Magnéitescht Federundriff Beschleunigung 2G, Widderhuelbarkeet ±1μm

Detektiounsberäich 510×460mm Standardversioun Optional 610×510mm grouss Gréisst

Schlëssel Leeschtungsindikatoren

Parameter Indikatoren Testbedingungen

Héichtengenauegkeet ±0,5 μm Standardschrëtt vun 50 μm

Volumengenauegkeet ±2% IPC-7527 Standard

Minimal Detektiounsgréisst 30×30μm 01005 Komponentpad

Maximal Scangeschwindegkeet 1,8 m/s Einfache Grafikmodus

Detektiounszyklus <8 Sekonnen/Plack 300×200mm Plack

3. Kärfunktiounen an technologesch Innovatioun

Revolutionär Detektiounstechnologie

SmartFocus 3.0 Technologie

Dynamesch Fokuskompensatioun fir de Miessfehler ze léisen, deen duerch PCB-Verzerrung verursaacht gëtt

Upassbar un Ännerungen vun der Platendéckt vun 0,1-1,2 mm

KI Lötpaste-Prognosemotor

D'Form nom Reflow-Löten viraussoen (thermesch Deformatiounsprozess simuléieren)

Identifizéiert potenziell Bréck-/Falschléitrisiken am Viraus

Multi-Prozess-kompatibel Modus

Prozesstyp Detektiounsmodus

Gewéinleche SMT Schnellscannmodus

Präzisiounsverpackung Héichopléisungsmodus (5μm Schrëtt)

Déck Kupfer-PCB Infrarout-Kompensatiounsmodus

Intelligent Softwarefunktioun

Echtzäit 3D-Modelléierung:

Beispill vun engem 3D-Modell vu Lötpaste

(Figur: Hëtzkaart vun der Volumenverdeelung vun der Lötpaste)

Architektur vum zouene Feedbacksystem:

Grafik

Code

4. Betribsspezifikatiounen a Sécherheetsmoossnamen

Standardbetriebsprozeduren

Virhëtzen virum Aschalten

De Lasersystem muss 15 Minutte virgehëtzt ginn (op 20 Minutte verlängert wann d'Ëmfeldtemperatur <25℃ ass)

Deeglech Kalibrierung

Benotzt d'NIST-verfollegbar Kalibratiounskaart fir auszeféieren:

Python

def deeglech_kalibratioun():

wann net kalibréiert_héicht (Standard = 50 μm):

alert("Z-Achs Kalibrierung anormal")

run_flaachheet_check()

Astellungen vun der Detektiounsparameter

Lötpaste-Typ Empfohlene Parameteren

SAC305 Wellelängtekombinatioun: blo + Infrarout

SnPb Wellelängtekombinatioun: gréng + rout

Leitfäeg Klebstoff Spezialmodus M7

Schlëssel Sécherheetsspezifikatiounen

Lasersécherheet:

Et ass verbueden, d'Schutzdeckel opzemaachen, wann d'Ausrüstung leeft (geméiss der Norm IEC 60825-1 Klass 1M)

Spezial Laserschutzbrëller mussen während der Ënnerhaltsaarbecht gedroe ginn

Elektresch Sécherheet:

Kontrolléiert de Buedemwiderstand all Woch (muss <3Ω sinn)

No engem plötzlechen Stroumausfall ass et néideg, den Apparat no engem Intervall vu 5 Minutten nei opzemaachen

5. Diagnos a Léisung vu gemeinsame Feeler

Hardwarefehler

Feelercode Feelerphänomen Veraarbechtungsschritte Viraussetzunge fir den Tool

E701 Dämpfung vun der Laserleistung 1. De Faserverbinder botzen

2. Leeschtungskalibratioun duerchféieren Optesche Leeschtungsmesser

E808 Plattformvibratioun iwwerschreit de Standard 1. Kontrolléiert den Drock vum Loftschwebfouss

2. Isoléiert d'Ëmgéigend Schwéngungsquell Schwéngungsanalysator

Softwarefehler

Fehlermeldung Ursaach Léisung

"KI-Modellluede fehlgeschloen" Net genuch GPU-Videospeicher 1. Den Treiber upgraden

2. Vereinfachen vum Detektiounsberäich

"Konflikt mat Datespeicher" Datebankindex ass beschiedegt. DB_REBUILD Kommando ausféieren

Typesch Prozessproblemerbehandlung

Lötpaste-Kante gezackt:

matlab

% Optimiséierungsléisung:

wann d'Zackheet > 0,2 μm ass

Ajustéiert d'Scangeschwindegkeet = aktuell Geschwindegkeet × 0,8;

D'Zuel vun de Proufpunkten erhéijen;

Enn

Schlecht Miesswiederholbarkeet:

Iwwerpréift d'Ëmwelttemperatur- a Fiichtegkeetsschwankungen (sollen <±1℃/h sinn)

D'Plattformniveau nei kalibréieren (<0,01 mm/m néideg)

Kalibrierung vun der X/Y-Achs-Gitterskala (erfuerdert en dedizéierten Interferometer)

Detektioun vum Laser-Ausgangsspektrum

All zwee Joer:

Ersatz vum schockfeste Gummi-Polster

Iwwerpréift d'Loftwee-Dichtung vun der ganzer Maschinn

7. Analyse vun Uwendungsfäll aus der Industrie

Fall 1: Produktioun vu mikromedizineschen Apparater

Erausfuerderungen:

Detektioun vu Pads mat engem Duerchmiesser vun 0,15 mm

100% Nullfehler erfuerderen

Léisung:

Aktivéiert den ultrahéichopléisende Modus (3μm/Pixel)

3D-Formtoleranzband astellen

Fall 2: Radarmodul fir Autoen

Besonnesch Bedierfnesser:

Erkenntnis vun agebettene Lötverbindungen

Daten an de QMS-System eroplueden

Ëmsetzungsplang:

Benotzt d'Kippscanntechnologie (maximal 15°)

Entwéckelt eng personaliséiert Dateninterface