SAKI smt 3D SPI 기계 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX는 일본 SAKI에서 출시한 최신 고급 3D 솔더 페이스트 검사 시스템(SPI)입니다. 멀티 스펙트럼 공초점 이미징 기술을 채택하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA와 같은 초정밀 솔더 페이스트 검사 요건을 충족하도록 설계되었습니다. 이전 세대 3Si-L2와 비교하여 LS3EX는 검사 속도, 정확도 및 지능성이 크게 향상되었습니다.

일반적인 응용 프로그램 시나리오

소형화된 전자 장치: 스마트워치 마더보드, TWS 헤드셋 회로 기판

고신뢰성 분야: 자동차 ADAS 모듈, 의료용 임플란트 장치 PCB

고급 패키징: 팬아웃 패키징, 2.5D/3D IC 기판

2. 기술 사양 및 하드웨어 구성

핵심 하드웨어 매개변수

서브시스템 기술 사양 기술적 하이라이트

광학 시스템 7파장 공초점 이미징(405-940nm) 금속 반사 간섭 제거

Z축 측정 백색광 간섭계 지원 0.05μm 분해능

모션 플랫폼 자기 서스펜션 드라이브 가속도 2G, 반복성 ±1μm

감지범위 510×460mm 표준형 옵션 610×510mm 대형형

핵심 성과 지표

매개변수 지표 테스트 조건

높이 정확도 ±0.5μm 50μm 표준 단계

볼륨 정확도 ±2% IPC-7527 표준

최소 검출 크기 30×30μm 01005 구성 요소 패드

최대 스캐닝 속도 1.8m/s 단순 그래픽 모드

검출주기 <8초/보드 300×200mm 보드

3. 핵심기능 및 기술혁신

혁신적인 감지 기술

SmartFocus 3.0 기술

PCB 휘어짐으로 인한 측정 오차를 해결하기 위한 동적 초점 보정

0.1~1.2mm 보드 두께 변화에 적응 가능

AI 솔더 페이스트 예측 엔진

리플로우 솔더링 후 형상 예측(열변형 과정 시뮬레이션)

사전에 잠재적인 브리징/잘못된 납땜 위험을 식별합니다.

다중 프로세스 호환 모드

프로세스 유형 감지 모드

일반 SMT 고속 스캐닝 모드

정밀 포장 고해상도 모드(5μm 단위)

두꺼운 구리 PCB 적외선 보상 모드

지능형 소프트웨어 기능

실시간 3D 모델링:

솔더 페이스트 3D 모델 예시

(그림: 솔더 페이스트 부피 분포 히트 맵)

폐쇄 루프 피드백 시스템 아키텍처:

차트

암호

4. 작동 사양 및 안전 예방 조치

표준 운영 절차

전원을 켜기 전 예열

레이저 시스템은 15분 동안 예열해야 합니다(주변 온도가 25℃ 미만인 경우 20분으로 연장 가능)

일일 교정

NIST 추적 가능 교정 보드를 사용하여 다음을 실행하세요.

파이썬

def daily_calibration():

calibrate_height(standard=50μm)가 아닌 경우:

alert("Z축 보정 비정상")

run_flatness_check()

검출 매개변수 설정

솔더 페이스트 종류 추천 매개변수

SAC305 파장 조합: 청색 + 적외선

SnPb 파장 조합: 녹색 + 빨간색

전도성 접착제 특수모드 M7

주요 안전 사양

레이저 안전:

장비가 작동 중일 때 보호 커버를 여는 것은 금지되어 있습니다(IEC 60825-1 Class 1M 표준에 따름)

유지관리 중에는 특수 레이저 보호 안경을 착용해야 합니다.

전기 안전:

매주 접지 저항을 확인하세요(3Ω 미만이어야 함)

갑작스러운 정전 발생 시 5분 간격으로 재시작이 필요합니다.

5. 일반적인 오류 진단 및 해결 방법

하드웨어 오류

오류 코드 오류 현상 처리 단계 도구 요구 사항

E701 레이저 출력 감쇠 1. 파이버 커넥터 청소

2. 광 파워 미터의 파워 교정을 수행합니다.

E808 플랫폼 진동이 기준을 초과합니다 1. 공기 부유 발 압력을 확인하세요

2. 주변 진동원을 분리합니다 진동분석기

소프트웨어 오류

오류 메시지 근본 원인 해결책

"AI 모델 로딩 실패" GPU 비디오 메모리 부족 1. 드라이버 업그레이드

2. 감지 영역 단순화

"데이터 저장소 충돌" 데이터베이스 인덱스가 손상되었습니다. DB_REBUILD 명령을 실행하세요.

일반적인 프로세스 문제 처리

솔더 페이스트 가장자리가 들쭉날쭉함:

매트랩

% 최적화 솔루션:

들쭉날쭉함 > 0.2μm인 경우

스캐닝 속도 조정 = 현재 속도 × 0.8;

샘플링 지점의 수를 늘리세요.

끝

측정 반복성이 낮음:

환경 온도 및 습도 변동을 확인하세요(<±1℃/h이어야 함)

플랫폼 레벨 재보정(필요 <0.01mm/m)

X/Y 축 격자 스케일 교정(전용 간섭계 필요)

레이저 출력 스펙트럼 검출

2년마다:

충격 방지 고무 패드를 교체하세요

전체 기계의 공기 경로 밀봉을 검사합니다.

7. 산업 적용 사례 분석

사례 1: 마이크로 의료기기 생산

과제:

0.15mm 직경 패드 감지

100% 무결함 요구

해결책:

초고해상도 모드 활성화(3μm/픽셀)

3D 모양 허용 범위 설정

사례 2: 자동차용 레이더 모듈

특별한 요구 사항:

내장된 솔더 조인트 감지

QMS 시스템에 데이터 업로드

구현 계획:

틸트 스캐닝 기술 사용(최대 15°)

맞춤형 데이터 인터페이스 개발