Machine SPI 3D SAKI smt 3Si-LS3EX

Le SAKI 3Si-LS3EX est le dernier système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) haut de gamme lancé par SAKI au Japon. Utilisant la technologie d'imagerie confocale multispectrale, il est conçu pour répondre aux exigences d'inspection ultra-précise de pâte à braser, notamment pour les composants 01005 et les BGA au pas de 0,3 mm. Comparé à la génération précédente 3Si-L2, le LS3EX améliore considérablement la vitesse, la précision et l'intelligence de l'inspection.

Scénarios d'application typiques

Électronique miniaturisée : carte mère de montre intelligente, carte de circuit imprimé de casque TWS

Domaine de haute fiabilité : module ADAS automobile, circuit imprimé pour dispositif d'implant médical

Emballage avancé : emballage en éventail, substrat IC 2,5D/3D

2. Spécifications techniques et configuration matérielle

Paramètres matériels de base

Spécifications techniques du sous-système Points forts techniques

Système optique Imagerie confocale à 7 longueurs d'onde (405-940 nm) Élimine les interférences dues aux réflexions métalliques

Mesure de l'axe Z assistée par interféromètre à lumière blanche, résolution de 0,05 μm

Plateforme de mouvement Entraînement par suspension magnétique Accélération 2G, répétabilité ±1μm

Plage de détection 510 × 460 mm version standard En option 610 × 510 mm grande taille

Indicateurs clés de performance

Paramètres Indicateurs Conditions de test

Précision de hauteur ± 0,5 μm, pas standard de 50 μm

Précision du volume ± 2 % norme IPC-7527

Taille minimale de détection 30×30μm 01005 composant pad

Vitesse de numérisation maximale 1,8 m/s Mode graphique simple

Cycle de détection < 8 secondes/carte 300 × 200 mm

3. Fonctions principales et innovation technologique

Technologie de détection révolutionnaire

Technologie SmartFocus 3.0

Compensation de mise au point dynamique pour résoudre l'erreur de mesure causée par la déformation du PCB

Adaptable à un changement d'épaisseur de panneau de 0,1 à 1,2 mm

Moteur de prédiction de pâte à souder IA

Prédire la forme après le soudage par refusion (simuler le processus de déformation thermique)

Identifier à l'avance les risques potentiels de pontage/fausse soudure

Mode compatible multi-processus

Type de processus Mode de détection

Mode de numérisation rapide SMT ordinaire

Emballage de précision Mode haute résolution (pas de 5 μm)

PCB en cuivre épais Mode de compensation infrarouge

Fonction logicielle intelligente

Modélisation 3D en temps réel :

Exemple de modèle 3D de pâte à souder

(Figure : Carte thermique de la distribution volumique de la pâte à souder)

Architecture du système de rétroaction en boucle fermée :

Graphique

Code

4. Spécifications de fonctionnement et précautions de sécurité

Procédures opérationnelles standard

Préchauffage avant la mise sous tension

Le système laser doit être préchauffé pendant 15 minutes (prolongé à 20 minutes lorsque la température ambiante est < 25℃)

Calibrage quotidien

Utilisez la carte d'étalonnage traçable NIST pour exécuter :

python

def daily_calibration():

si non calibrate_height(standard=50μm) :

alerte (« Calibrage de l'axe Z anormal »)

exécuter_flatness_check()

Paramètres de détection

Type de pâte à souder Paramètres recommandés

Combinaison de longueurs d'onde SAC305 : bleu + infrarouge

Combinaison de longueurs d'onde SnPb : vert + rouge

Adhésif conducteur Mode spécial M7

Spécifications de sécurité clés

Sécurité laser :

Il est interdit d'ouvrir le capot de protection lorsque l'équipement est en fonctionnement (conformément à la norme IEC 60825-1 Classe 1M)

Des lunettes de protection laser spéciales doivent être portées pendant la maintenance

Sécurité électrique :

Vérifiez la résistance de terre chaque semaine (doit être < 3Ω)

Après une panne de courant soudaine, il est nécessaire de redémarrer après un intervalle de 5 minutes

5. Diagnostic et solutions des pannes courantes

Défauts matériels

Code d'erreur Phénomène de défaut Étapes de traitement Exigences relatives aux outils

Atténuation de la puissance du laser E701 1. Nettoyez le connecteur de fibre

2. Effectuer l'étalonnage de la puissance du wattmètre optique

E808 Les vibrations de la plateforme dépassent la norme 1. Vérifiez la pression du pied flottant pneumatique

2. Isoler la source de vibration environnante Analyseur de vibrations

Panne logicielle

Message d'erreur Cause première Solution

« Échec du chargement du modèle d'IA » Mémoire vidéo GPU insuffisante 1. Mettre à niveau le pilote

2. Simplifier la zone de détection

« Conflit de stockage de données » L'index de la base de données est endommagé Exécutez la commande DB_REBUILD

Gestion typique des problèmes de processus

Bord de la pâte à souder irrégulier :

Matlab

% Solution d'optimisation :

si irrégularité > 0,2 μm

Ajuster la vitesse de numérisation = vitesse actuelle × 0,8 ;

Augmenter le nombre de points d’échantillonnage ;

fin

Mauvaise répétabilité des mesures :

Vérifiez les fluctuations de température et d'humidité environnementales (doivent être <±1℃/h)

Recalibrer le niveau de la plate-forme (besoin < 0,01 mm/m)

Calibrage de l'échelle du réseau des axes X/Y (nécessite un interféromètre dédié)

Détection du spectre de sortie laser

Tous les deux ans :

Remplacer le tampon en caoutchouc antichoc

Inspecter l'étanchéité du chemin d'air de l'ensemble de la machine

7. Analyse des cas d'application industrielle

Cas 1 : Production de micro-dispositifs médicaux

Défis :

Détection de tampon de 0,15 mm de diamètre

Exiger 100 % zéro défaut

Solution:

Activer le mode ultra haute résolution (3 μm/pixel)

Définir la bande de tolérance de forme 3D

Cas 2 : Module radar automobile

Besoins spéciaux :

Détecter les joints de soudure intégrés

Télécharger les données vers le système QMS

Plan de mise en œuvre :

Utiliser la technologie de balayage d'inclinaison (maximum 15°)

Développer une interface de données personnalisée