SAKI smt 3D SPI ಯಂತ್ರ 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX ಎಂಬುದು ಜಪಾನ್‌ನ SAKI ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಇತ್ತೀಚಿನ ಹೈ-ಎಂಡ್ 3D ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ (SPI) ಆಗಿದೆ. ಇದು ಮಲ್ಟಿ-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಕಾನ್ಫೋಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು 01005 ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು 0.3mm ಪಿಚ್ BGA ನಂತಹ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ನಿಖರ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ 3Si-L2 ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, LS3EX ತಪಾಸಣೆ ವೇಗ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಿದೆ.

ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸಿದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವಾಚ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್, TWS ಹೆಡ್‌ಸೆಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಕ್ಷೇತ್ರ: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ADAS ಮಾಡ್ಯೂಲ್, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಇಂಪ್ಲಾಂಟ್ ಸಾಧನ PCB

ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, 2.5D/3D IC ತಲಾಧಾರ

2. ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸಂರಚನೆ

ಕೋರ್ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಉಪವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು ತಾಂತ್ರಿಕ ಮುಖ್ಯಾಂಶಗಳು

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ 7-ತರಂಗಾಂತರ ಕಾನ್ಫೋಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ (405-940nm) ಲೋಹದ ಪ್ರತಿಫಲನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ

Z-ಅಕ್ಷದ ಅಳತೆ ಬಿಳಿ ಬೆಳಕಿನ ಇಂಟರ್ಫೆರೋಮೀಟರ್ ನೆರವಿನ 0.05μm ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್

ಚಲನೆಯ ವೇದಿಕೆ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಸಸ್ಪೆನ್ಷನ್ ಡ್ರೈವ್ ವೇಗವರ್ಧನೆ 2G, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ ±1μm

ಪತ್ತೆ ವ್ಯಾಪ್ತಿ 510×460mm ಪ್ರಮಾಣಿತ ಆವೃತ್ತಿ ಐಚ್ಛಿಕ 610×510mm ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರ

ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸೂಚಕಗಳು

ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸೂಚಕಗಳು ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು

ಎತ್ತರದ ನಿಖರತೆ ± 0.5μm 50μm ಪ್ರಮಾಣಿತ ಹೆಜ್ಜೆ

ವಾಲ್ಯೂಮ್ ನಿಖರತೆ ±2% IPC-7527 ಮಾನದಂಡ

ಕನಿಷ್ಠ ಪತ್ತೆ ಗಾತ್ರ 30×30μm 01005 ಘಟಕ ಪ್ಯಾಡ್

ಗರಿಷ್ಠ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವೇಗ 1.8m/s ಸರಳ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಮೋಡ್

ಪತ್ತೆ ಚಕ್ರ <8 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು/ಬೋರ್ಡ್ 300×200mm ಬೋರ್ಡ್

3. ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ನಾವೀನ್ಯತೆ

ಕ್ರಾಂತಿಕಾರಿ ಪತ್ತೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋಕಸ್ 3.0 ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

PCB ವಾರ್‌ಪೇಜ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾದ ಅಳತೆ ದೋಷವನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಡೈಯಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸ್ ಪರಿಹಾರ

0.1-1.2mm ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ ಬದಲಾವಣೆಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ

AI ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಡಿಕ್ಷನ್ ಎಂಜಿನ್

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಆಕಾರವನ್ನು ಊಹಿಸಿ (ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅನುಕರಿಸಿ)

ಸಂಭಾವ್ಯ ಸೇತುವೆ/ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಗುರುತಿಸಿ.

ಬಹು-ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮೋಡ್

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕಾರ ಪತ್ತೆ ಮೋಡ್

ಸಾಮಾನ್ಯ SMT ವೇಗದ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೋಡ್

ನಿಖರವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಮೋಡ್ (5μm ಹಂತ)

ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ PCB ಅತಿಗೆಂಪು ಪರಿಹಾರ ಮೋಡ್

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಕಾರ್ಯ

ನೈಜ-ಸಮಯದ 3D ಮಾಡೆಲಿಂಗ್:

ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ 3D ಮಾದರಿಯ ಉದಾಹರಣೆ

(ಚಿತ್ರ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಮಾಣ ವಿತರಣಾ ಶಾಖ ನಕ್ಷೆ)

ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪ:

ಚಾರ್ಟ್

ಕೋಡ್

4. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತಾ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು

ಪ್ರಮಾಣಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು

ಪವರ್ ಆನ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದು

ಲೇಸರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು 15 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ (ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನವು <25℃ ಇದ್ದಾಗ 20 ನಿಮಿಷಗಳವರೆಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ)

ದೈನಂದಿನ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ

ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಲು NIST ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದಾದ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಫಲಕವನ್ನು ಬಳಸಿ:

ಹೆಬ್ಬಾವು

ಡೆಫ್ ಡೈಲಿ_ಕ್ಯಾಲಿಬ್ರೇಶನ್():

ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ_ಎತ್ತರ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ (ಪ್ರಮಾಣಿತ=50μm):

ಎಚ್ಚರಿಕೆ ("Z- ಅಕ್ಷದ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಅಸಹಜ")

ರನ್_ಫ್ಲಾಟ್‌ನೆಸ್_ಚೆಕ್()

ಪತ್ತೆ ನಿಯತಾಂಕ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕಾರ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

SAC305 ತರಂಗಾಂತರ ಸಂಯೋಜನೆ: ನೀಲಿ + ಅತಿಗೆಂಪು

SnPb ತರಂಗಾಂತರ ಸಂಯೋಜನೆ: ಹಸಿರು + ಕೆಂಪು

ವಾಹಕ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ವಿಶೇಷ ಮೋಡ್ M7

ಪ್ರಮುಖ ಸುರಕ್ಷತಾ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಲೇಸರ್ ಸುರಕ್ಷತೆ:

ಉಪಕರಣಗಳು ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವಾಗ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕವರ್ ತೆರೆಯುವುದನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ (IEC 60825-1 ವರ್ಗ 1M ಮಾನದಂಡಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ)

ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ಲೇಸರ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕನ್ನಡಕಗಳನ್ನು ಧರಿಸಬೇಕು.

ವಿದ್ಯುತ್ ಸುರಕ್ಷತೆ:

ಪ್ರತಿ ವಾರ ನೆಲದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (<3Ω ಆಗಿರಬೇಕು)

ಹಠಾತ್ ವಿದ್ಯುತ್ ವ್ಯತ್ಯಯದ ನಂತರ, 5 ನಿಮಿಷಗಳ ಮಧ್ಯಂತರದ ನಂತರ ಮರುಪ್ರಾರಂಭಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

5. ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷ ರೋಗನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು

ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ದೋಷಗಳು

ದೋಷ ಕೋಡ್ ದೋಷ ವಿದ್ಯಮಾನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಹಂತಗಳು ಪರಿಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

E701 ಲೇಸರ್ ಪವರ್ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಷನ್ ​​1. ಫೈಬರ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ

2. ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೀಟರ್

E808 ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕಂಪನವು ಮಾನದಂಡ 1 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದೆ. ಗಾಳಿ ತೇಲುವ ಪಾದದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

2. ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಕಂಪನ ಮೂಲವನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ ಕಂಪನ ವಿಶ್ಲೇಷಕ

ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ವೈಫಲ್ಯ

ದೋಷ ಸಂದೇಶ ಮೂಲ ಕಾರಣ ಪರಿಹಾರ

"AI ಮಾದರಿ ಲೋಡಿಂಗ್ ವಿಫಲವಾಗಿದೆ" ಸಾಕಷ್ಟು GPU ವೀಡಿಯೊ ಮೆಮೊರಿ ಇಲ್ಲ 1. ಚಾಲಕವನ್ನು ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡಿ

2. ಪತ್ತೆ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸಿ

"ಡೇಟಾ ಸಂಗ್ರಹ ಸಂಘರ್ಷ" ಡೇಟಾಬೇಸ್ ಸೂಚ್ಯಂಕ ಹಾನಿಯಾಗಿದೆ DB_REBUILD ಆಜ್ಞೆಯನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಿ

ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಮಸ್ಯೆ ನಿರ್ವಹಣೆ

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಂಚು ಮೊನಚಾದ:

ಮ್ಯಾಟ್‌ಲ್ಯಾಬ್

% ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಪರಿಹಾರ:

0.2μm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮೊನಚಾದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿದ್ದರೆ

ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ = ಪ್ರಸ್ತುತ ವೇಗ × 0.8;

ಮಾದರಿ ಬಿಂದುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ;

ಅಂತ್ಯ

ಕಳಪೆ ಅಳತೆ ಪುನರಾವರ್ತನೆ:

ಪರಿಸರದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಏರಿಳಿತಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (±1℃/ಗಂಟೆ ಇರಬೇಕು)

ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಮರು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ (<0.01mm/m ಅಗತ್ಯವಿದೆ)

X/Y ಅಕ್ಷದ ಗ್ರ್ಯಾಟಿಂಗ್ ಮಾಪಕ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ (ಮೀಸಲಾದ ಇಂಟರ್ಫೆರೋಮೀಟರ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ)

ಲೇಸರ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಪತ್ತೆ

ಪ್ರತಿ ಎರಡು ವರ್ಷಗಳಿಗೊಮ್ಮೆ:

ಆಘಾತ ನಿರೋಧಕ ರಬ್ಬರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ

ಇಡೀ ಯಂತ್ರದ ವಾಯು ಮಾರ್ಗದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ.

7. ಉದ್ಯಮದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕರಣಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಪ್ರಕರಣ 1: ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ

ಸವಾಲುಗಳು:

0.15mm ವ್ಯಾಸದ ಪ್ಯಾಡ್ ಪತ್ತೆ

100% ಶೂನ್ಯ ದೋಷಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ

ಪರಿಹಾರ:

ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ರೆಸಲ್ಯೂಷನ್ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಿ (3μm/ಪಿಕ್ಸೆಲ್)

3D ಆಕಾರ ಸಹಿಷ್ಣುತಾ ಬ್ಯಾಂಡ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ

ಪ್ರಕರಣ 2: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ರಾಡಾರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್

ವಿಶೇಷ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು:

ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ

QMS ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ಡೇಟಾವನ್ನು ಅಪ್‌ಲೋಡ್ ಮಾಡಿ

ಅನುಷ್ಠಾನ ಯೋಜನೆ:

ಟಿಲ್ಟ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ (ಗರಿಷ್ಠ 15°)

ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಡೇಟಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿ