ម៉ាស៊ីន SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX គឺជាប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យការបិទភ្ជាប់ 3D កម្រិតខ្ពស់ចុងក្រោយបង្អស់ (SPI) ដែលបើកដំណើរការដោយ SAKI នៃប្រទេសជប៉ុន។ វាទទួលយកបច្ចេកវិជ្ជារូបភាពប្រសព្វពហុវិសាលភាព និងត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការត្រួតពិនិត្យការបិទភ្ជាប់ដែលមានភាពជាក់លាក់ជ្រុលដូចជាសមាសធាតុ 01005 និង 0.3mm pitch BGA ។ បើប្រៀបធៀបជាមួយ 3Si-L2 ជំនាន់មុន LS3EX បានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងនូវល្បឿនត្រួតពិនិត្យ ភាពត្រឹមត្រូវ និងភាពវៃឆ្លាត។

សេណារីយ៉ូនៃកម្មវិធីធម្មតា។

គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចខ្នាតតូច៖ បន្ទះសៀគ្វីនាឡិកាឆ្លាតវៃ កាសស្តាប់ត្រចៀក TWS

វាលភាពជឿជាក់ខ្ពស់៖ ម៉ូឌុល ADAS យានយន្ត ឧបករណ៍ផ្សាំពេទ្យ PCB

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់៖ ការវេចខ្ចប់ដោយកង្ហារ, ស្រទាប់ខាងក្រោម IC 2.5D/3D

2. លក្ខណៈបច្ចេកទេស និងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្នែករឹង

ប៉ារ៉ាម៉ែត្រផ្នែករឹងស្នូល

ប្រព័ន្ធរង លក្ខណៈបច្ចេកទេស ការបន្លិចបច្ចេកទេស

ប្រព័ន្ធអុបទិក 7-wavelength confocal imaging (405-940nm) លុបបំបាត់ការជ្រៀតជ្រែកនៃការឆ្លុះបញ្ចាំងលោហៈ

ការវាស់វែងអ័ក្ស Z ពន្លឺពណ៌សជួយដល់ដំណោះស្រាយ 0.05μm

វេទិកាចលនា ដ្រាយព្យួរម៉ាញេទិក ការបង្កើនល្បឿន 2G ភាពអាចធ្វើម្តងទៀត ±1μm

ជួររកឃើញ 510 × 460mm កំណែស្តង់ដារ ជម្រើសទំហំធំ 610 × 510mm

សូចនាករប្រតិបត្តិការសំខាន់ៗ

ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ សូចនាករ លក្ខខណ្ឌសាកល្បង

កម្ពស់ភាពត្រឹមត្រូវ±0.5μm 50μm ជំហានស្តង់ដារ

ភាពត្រឹមត្រូវកម្រិតសំឡេង ± 2% ស្តង់ដារ IPC-7527

ទំហំរាវរកអប្បបរមា 30 × 30μm 01005 បន្ទះសមាសភាគ

ល្បឿនស្កេនអតិបរមា 1.8m/s របៀបក្រាហ្វិកសាមញ្ញ

វដ្តនៃការរកឃើញ <8 វិនាទី/ក្តារ 300×200mm

3. មុខងារស្នូល និងការច្នៃប្រឌិតបច្ចេកវិទ្យា

បច្ចេកវិទ្យារកឃើញបដិវត្តន៍

បច្ចេកវិទ្យា SmartFocus 3.0

សំណងនៃការផ្តោតអារម្មណ៍ថាមវន្តដើម្បីដោះស្រាយកំហុសរង្វាស់ដែលបណ្តាលមកពី PCB warpage

អាចសម្របទៅនឹងការផ្លាស់ប្តូរកម្រាស់ក្តារ 0.1-1.2mm

ម៉ាស៊ីនព្យាករណ៍បិទភ្ជាប់ AI solder

ទស្សន៍ទាយរូបរាងបន្ទាប់ពីការផ្សារឡើងវិញ (ក្លែងធ្វើដំណើរការខូចទ្រង់ទ្រាយកម្ដៅ)

កំណត់ហានិភ័យដែលអាចកើតមាន/ហានិភ័យនៃការផ្សារដែកមិនពិតជាមុន

របៀបដែលត្រូវគ្នាច្រើនដំណើរការ

ប្រភេទដំណើរការរបៀបរកឃើញ

របៀបស្កេនរហ័ស SMT ធម្មតា។

ការវេចខ្ចប់ភាពជាក់លាក់ របៀបគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ (ជំហាន 5μm)

របៀបសំណងអ៊ីនហ្វ្រារ៉េដ PCB ស្ពាន់ស្តើង

មុខងារកម្មវិធីឆ្លាតវៃ

ការធ្វើគំរូ 3D ពេលវេលាពិត៖

Solder paste ឧទាហរណ៍គំរូ 3D

(រូបភាព៖ ផែនទីកំដៅចែកចាយបរិមាណបិទភ្ជាប់ solder)

ស្ថាបត្យកម្មប្រព័ន្ធ មតិត្រឡប់ រង្វិលជុំបិទ៖

គំនូសតាង

កូដ

4. លក្ខណៈបច្ចេកទេសប្រតិបត្តិការ និងការប្រុងប្រយ័ត្នសុវត្ថិភាព

នីតិវិធីប្រតិបត្តិការស្តង់ដារ

កំដៅមុនពេលបើក

ប្រព័ន្ធឡាស៊ែរត្រូវកំដៅមុនរយៈពេល 15 នាទី (បន្ថែមដល់ 20 នាទីនៅពេលដែលសីតុណ្ហភាពព័ទ្ធជុំវិញគឺ <25 ℃)

ការក្រិតប្រចាំថ្ងៃ

ប្រើបន្ទះក្រិតតាមខ្នាត NIST ដើម្បីប្រតិបត្តិ៖

ពស់ថ្លាន់

def daily_calibration():

ប្រសិនបើមិន calibrate_height (ស្តង់ដារ = 50μm)៖

ការជូនដំណឹង ("ការក្រិតតាមអ័ក្ស Z មិនធម្មតា")

run_flatness_check()

ការកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រនៃការរកឃើញ

ប្រភេទបិទភ្ជាប់ solder ប៉ារ៉ាម៉ែត្រដែលបានណែនាំ

ការរួមបញ្ចូលគ្នានៃរលក SAC305: ពណ៌ខៀវ + អ៊ីនហ្វ្រារ៉េដ

ការរួមបញ្ចូលគ្នានៃរលក SnPb៖ បៃតង + ក្រហម

របៀបពិសេស សារធាតុស្អិត M7

លក្ខណៈបច្ចេកទេសសុវត្ថិភាពសំខាន់ៗ

សុវត្ថិភាពឡាស៊ែរ៖

វាត្រូវបានហាមឃាត់មិនឱ្យបើកគម្របការពារនៅពេលដែលឧបករណ៍កំពុងដំណើរការ (ស្របតាមស្តង់ដារ IEC 60825-1 ថ្នាក់ 1M)

វ៉ែនតាការពារឡាស៊ែរពិសេសត្រូវតែពាក់អំឡុងពេលថែទាំ

សុវត្ថិភាពអគ្គិសនី៖

ពិនិត្យភាពធន់ដីជារៀងរាល់សប្តាហ៍ (ត្រូវការ <3Ω)

បន្ទាប់ពីការដាច់ចរន្តអគ្គិសនីភ្លាមៗ ចាំបាច់ត្រូវចាប់ផ្តើមឡើងវិញបន្ទាប់ពីចន្លោះពេល 5 នាទី។

5. ការវិនិច្ឆ័យកំហុសទូទៅ និងដំណោះស្រាយ

កំហុសផ្នែករឹង

កូដកំហុស បាតុភូតកំហុស ជំហានដំណើរការ តម្រូវការឧបករណ៍

E701 ការបន្ថយថាមពលឡាស៊ែរ 1. សម្អាតឧបករណ៍ភ្ជាប់សរសៃ

2. អនុវត្តការក្រិតថាមពល ឧបករណ៍វាស់ថាមពលអុបទិក

រំញ័រវេទិកា E808 លើសពីស្តង់ដារ 1. ពិនិត្យសម្ពាធជើងអណ្តែតខ្យល់

2. ញែកប្រភពរំញ័រជុំវិញ Vibration analyzer

ការបរាជ័យផ្នែកទន់

សារកំហុស មូលហេតុឫសគល់ ដំណោះស្រាយ

"ការផ្ទុកគំរូ AI បានបរាជ័យ" អង្គចងចាំវីដេអូ GPU មិនគ្រប់គ្រាន់ 1. ដំឡើងកំណែកម្មវិធីបញ្ជា

2. សម្រួលតំបន់រាវរក

"ជម្លោះការផ្ទុកទិន្នន័យ" សន្ទស្សន៍មូលដ្ឋានទិន្នន័យត្រូវបានខូចខាត ប្រតិបត្តិពាក្យបញ្ជា DB_REBUILD

ការដោះស្រាយបញ្ហាដំណើរការធម្មតា។

គែមបិទភ្ជាប់ solder jagged:

matlab

ដំណោះស្រាយបង្កើនប្រសិទ្ធភាព%៖

ប្រសិនបើ jaggedness > 0.2μm

លៃតម្រូវល្បឿនស្កេន = ល្បឿនបច្ចុប្បន្ន × 0.8;

បង្កើនចំនួនពិន្ទុគំរូ;

ចប់

ភាពអាចវាស់វែងឡើងវិញបានខ្សោយ៖

ពិនិត្យការប្រែប្រួលសីតុណ្ហភាព និងសំណើមបរិស្ថាន (គួរតែ <±1℃/h)

កំណត់កម្រិតវេទិកាឡើងវិញ (ត្រូវការ <0.01mm/m)

ការ​ក្រិត​ខ្នាត​អ័ក្ស X/Y (តម្រូវ​ឱ្យ​មាន interferometer ឧទ្ទិស)

ការរកឃើញវិសាលគមលទ្ធផលឡាស៊ែរ

រៀងរាល់ពីរឆ្នាំម្តង៖

ជំនួសបន្ទះកៅស៊ូការពារការប៉ះទង្គិច

ពិនិត្យមើលការផ្សាភ្ជាប់ផ្លូវខ្យល់នៃម៉ាស៊ីនទាំងមូល

7. ការវិភាគករណីកម្មវិធីឧស្សាហកម្ម

ករណីទី១៖ ការផលិតឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រខ្នាតតូច

បញ្ហាប្រឈម៖

ការរកឃើញបន្ទះអង្កត់ផ្ចិត 0.15 ម។

ទាមទារ 100% សូន្យពិការភាព

ដំណោះស្រាយ៖

បើករបៀបគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ជ្រុល (3μm/pixel)

កំណត់ទម្រង់ 3D ភាពអត់ធ្មត់

ករណីទី 2៖ ម៉ូឌុលរ៉ាដារថយន្ត

តម្រូវការពិសេស៖

រកឃើញសន្លាក់ solder ដែលបានបង្កប់

ផ្ទុកទិន្នន័យទៅប្រព័ន្ធ QMS

ផែនការអនុវត្ត៖

ប្រើបច្ចេកវិទ្យាស្កែនលំអៀង (អតិបរមា 15°)

អភិវឌ្ឍចំណុចប្រទាក់ទិន្នន័យផ្ទាល់ខ្លួន