SAKI smt 3D SPI-machine 3Si-LS3EX

De SAKI 3Si-LS3EX is het nieuwste high-end 3D soldeerpasta-inspectiesysteem (SPI) van het Japanse SAKI. Het maakt gebruik van multispectrale confocale beeldvormingstechnologie en is ontworpen om te voldoen aan de eisen voor ultraprecieze soldeerpasta-inspectie, zoals 01005-componenten en een BGA met een pitch van 0,3 mm. Vergeleken met de vorige generatie 3Si-L2 heeft de LS3EX de inspectiesnelheid, nauwkeurigheid en intelligentie aanzienlijk verbeterd.

Typische toepassingsscenario's

Geminiaturiseerde elektronica: moederbord van een slim horloge, printplaat van een TWS-headset

Gebied met hoge betrouwbaarheid: ADAS-module voor auto's, PCB van medische implantaten

Geavanceerde verpakking: Fan-out verpakking, 2.5D/3D IC-substraat

2. Technische specificaties en hardwareconfiguratie

Kernhardwareparameters

Subsysteem Technische specificaties Technische hoogtepunten

Optisch systeem 7-golflengte confocale beeldvorming (405-940 nm) Elimineer metaalreflectie-interferentie

Z-asmeting Witlichtinterferometer ondersteunde resolutie van 0,05 μm

Bewegingsplatform Magnetische ophangingaandrijving Versnelling 2G, herhaalbaarheid ±1μm

Detectiebereik 510×460mm standaardversie Optioneel 610×510mm groot formaat

Belangrijkste prestatie-indicatoren

Parameters Indicatoren Testomstandigheden

Hoogtenauwkeurigheid ±0,5 μm 50 μm standaardstap

Volumenauwkeurigheid ±2% IPC-7527-standaard

Minimale detectiegrootte 30×30μm 01005 componentpad

Maximale scansnelheid 1,8 m/s Eenvoudige grafische modus

Detectiecyclus <8 seconden/bord 300×200mm bord

3. Kernfuncties en technologische innovatie

Revolutionaire detectietechnologie

SmartFocus 3.0-technologie

Dynamische focuscompensatie om de meetfout veroorzaakt door kromtrekken van de printplaat op te lossen

Aanpasbaar aan een verandering van de plaatdikte van 0,1-1,2 mm

AI-soldeerpasta-voorspellingsengine

Voorspel de vorm na reflow-solderen (simuleer het thermische vervormingsproces)

Identificeer vooraf mogelijke risico's op overbrugging/vals solderen

Multi-process compatibele modus

Procestype Detectiemodus

Gewone SMT Snelle scanmodus

Precisieverpakking Hoge resolutiemodus (5 μm stap)

Dikke koperen PCB Infraroodcompensatiemodus

Intelligente softwarefunctie

Realtime 3D-modellering:

Voorbeeld van een 3D-model met soldeerpasta

(Figuur: Heatmap van de volumeverdeling van soldeerpasta)

Architectuur van een gesloten feedbacksysteem:

Grafiek

Code

4. Gebruiksspecificaties en veiligheidsmaatregelen

Standaardwerkprocedures

Voorverwarmen voor het inschakelen

Het lasersysteem moet 15 minuten worden voorverwarmd (verlengd tot 20 minuten als de omgevingstemperatuur < 25℃ is)

Dagelijkse kalibratie

Gebruik het NIST-traceerbare kalibratiebord voor het uitvoeren van:

Python

def dagelijkse_kalibratie():

indien niet kalibreren_hoogte(standaard=50μm):

alert("Z-as kalibratie abnormaal")

run_flatness_check()

Detectieparameterinstellingen

Soldeerpasta type Aanbevolen parameters

SAC305 Golflengtecombinatie: blauw + infrarood

SnPb Golflengtecombinatie: groen + rood

Geleidende lijm Speciale modus M7

Belangrijkste veiligheidsspecificaties

Laserveiligheid:

Het is verboden de beschermkap te openen terwijl de apparatuur in werking is (conform de norm IEC 60825-1 Klasse 1M)

Tijdens het onderhoud moet een speciale laserbeschermbril worden gedragen

Elektrische veiligheid:

Controleer wekelijks de aardingsweerstand (moet <3Ω zijn)

Na een plotselinge stroomuitval is het noodzakelijk om na een interval van 5 minuten opnieuw te starten

5. Veelvoorkomende foutdiagnose en oplossingen

Hardwarefouten

Foutcode Foutverschijnsel Verwerkingsstappen Gereedschapsvereisten

E701 Laservermogensverzwakking 1. Reinig de vezelconnector

2. Voer vermogenskalibratie uit Optische vermogensmeter

E808 Platformtrilling overschrijdt de norm 1. Controleer de luchtzwevende voetdruk

2. Isoleer de omringende trillingsbron Trillingsanalysator

Softwarefout

Foutmelding Grondoorzaak Oplossing

"Het laden van het AI-model is mislukt" Onvoldoende GPU-videogeheugen 1. Werk de driver bij

2. Vereenvoudig het detectiegebied

"Gegevensopslagconflict" Database-index is beschadigd Voer de opdracht DB_REBUILD uit

Typische probleemafhandeling van processen

Rand van soldeerpasta gekarteld:

matlab

% Optimalisatieoplossing:

als de ruwheid > 0,2 μm is

Scansnelheid aanpassen = huidige snelheid × 0,8;

Verhoog het aantal bemonsteringspunten;

einde

Slechte herhaalbaarheid van de meting:

Controleer de schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid (moet <±1℃/u zijn)

Kalibreer het platformniveau opnieuw (nodig <0,01 mm/m)

X/Y-as roosterschaalkalibratie (vereist een speciale interferometer)

Detectie van laseruitvoerspectrum

Elke twee jaar:

Vervang de schokbestendige rubberen pad

Controleer de afdichting van het luchtpad van de hele machine

7. Analyse van industriële toepassingsgevallen

Case 1: Productie van micro-medische apparaten

Uitdagingen:

Detectie van pad met een diameter van 0,15 mm

Vereist 100% nul defecten

Oplossing:

Schakel de ultrahoge resolutiemodus in (3 μm/pixel)

3D-vormtolerantieband instellen

Case 2: Autoradarmodule

Speciale behoeften:

Detecteer ingebedde soldeerpunten

Gegevens uploaden naar QMS-systeem

Uitvoeringsplan:

Gebruik kantelscantechnologie (maximaal 15°)

Ontwikkel een aangepaste data-interface