A SAKI 3Si-LS3EX a japán SAKI legújabb csúcskategóriás 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszere (SPI). Többspektrális konfokális képalkotási technológiát alkalmaz, és úgy tervezték, hogy megfeleljen az olyan ultraprecíziós forrasztópaszta-ellenőrzési követelményeknek, mint a 01005 alkatrészek és a 0,3 mm-es osztású BGA. Az előző generációs 3Si-L2-höz képest az LS3EX jelentősen javította az ellenőrzés sebességét, pontosságát és intelligenciáját.
Tipikus alkalmazási forgatókönyvek
Miniatürizált elektronika: okosóra alaplap, TWS headset áramköri lap
Nagy megbízhatóságú terület: autóipari ADAS modul, orvosi implantátum eszközök NYÁK-ja
Fejlett csomagolás: Elterülő csomagolás, 2.5D/3D IC aljzat
2. Műszaki adatok és hardverkonfiguráció
Alapvető hardverparaméterek
Alrendszer Műszaki adatok Műszaki kiemelések
Optikai rendszer: 7 hullámhosszú konfokális képalkotás (405-940 nm), kiküszöböli a fémes visszaverődések interferenciáját
Z-tengely mérése Fehér fényű interferométerrel segített 0,05 μm felbontás
Mozgásplatform Mágneses felfüggesztésű hajtás Gyorsulás 2G, ismétlési pontosság ±1μm
Érzékelési tartomány 510 × 460 mm standard változat Opcionális 610 × 510 mm nagy méret
Fő teljesítménymutatók
Paraméterek Indikátorok Tesztfeltételek
Magassági pontosság ±0,5 μm 50 μm standard lépésköz
Térfogatpontosság ±2% IPC-7527 szabvány
Minimális érzékelési méret 30×30 μm 01005 komponenspárna
Maximális szkennelési sebesség 1,8 m/s Egyszerű grafikus mód
Érzékelési ciklus <8 másodperc/panel 300×200 mm-es panel
3. Alapvető funkciók és technológiai innováció
Forradalmi észlelési technológia
SmartFocus 3.0 technológia
Dinamikus fókuszkompenzáció a NYÁK-vetemedés okozta mérési hiba megoldására
0,1-1,2 mm-es lemezvastagság-változáshoz igazítható
AI forrasztópaszta előrejelző motor
Jósolja meg az alakot reflow forrasztás után (szimulálja a termikus deformációs folyamatot)
Előzetesen azonosítsa az esetleges áthidalási/hibás forrasztási kockázatokat
Többfolyamatos kompatibilis mód
Folyamattípus Érzékelési mód
Hagyományos SMT gyors szkennelési mód
Precíziós csomagolás Nagy felbontású mód (5 μm-es lépésekben)
Vastag réz NYÁK Infravörös kompenzációs mód
Intelligens szoftverfunkció
Valós idejű 3D modellezés:
Forrasztópaszta 3D modell példa
(Ábra: Forrasztópaszta térfogateloszlás hőtérképe)
Zárt hurkú visszacsatoló rendszer architektúrája:
Diagram
Kód
4. Üzemeltetési specifikációk és biztonsági óvintézkedések
Standard működési eljárások
Előmelegítés bekapcsolás előtt
A lézerrendszert 15 percig kell előmelegíteni (25°C alatti környezeti hőmérséklet esetén 20 percre meghosszabbítható).
Napi kalibrálás
Használja a NIST nyomon követhető kalibrációs kártyát a következők végrehajtásához:
piton
def napi_kalibráció():
ha nem kalibrálás_magasság(standard=50μm):
alert("Z tengely kalibrációja rendellenes")
futás_laposság_ellenőrzés()
Érzékelési paraméterek beállításai
Forrasztópaszta típusa Ajánlott paraméterek
SAC305 Hullámhossz-kombináció: kék + infravörös
SnPb Hullámhossz-kombináció: zöld + piros
Vezetőképes ragasztó Speciális mód M7
Főbb biztonsági előírások
Lézerbiztonság:
Tilos a védőburkolat kinyitása működés közben (az IEC 60825-1 1M osztályú szabványnak megfelelően).
Karbantartás közben speciális lézervédő szemüveget kell viselni
Elektromos biztonság:
Hetente ellenőrizze a földelési ellenállást (<3Ω-nak kell lennie)
Hirtelen áramkimaradás után 5 perc elteltével újra kell indítani.
5. Gyakori hibák diagnosztizálása és megoldásai
Hardverhibák
Hibakód Hibajelenség Feldolgozási lépések Eszközkövetelmények
E701 Lézerteljesítmény-csillapítás 1. Tisztítsa meg a száloptikás csatlakozót
2. Teljesítménykalibrálás elvégzése Optikai teljesítménymérő
E808 A platform rezgése meghaladja a szabványt 1. Ellenőrizze a levegős úszótalp nyomását
2. Izolálja a környező rezgésforrást Rezgésanalizátor
Szoftverhiba
Hibaüzenet Kiváltó ok Megoldás
„AI modell betöltése sikertelen” Nincs elegendő GPU videomemória 1. Frissítse az illesztőprogramot
2. Egyszerűsítse az érzékelési területet
„Adattárolási ütközés” Az adatbázisindex sérült. Hajtsa végre a DB_REBUILD parancsot.
Tipikus folyamatprobléma-kezelés
A forrasztópaszta széle szaggatott:
Matlab
Optimalizálási megoldás %-a:
ha a szaggatottság > 0,2 μm
A szkennelési sebesség beállítása = aktuális sebesség × 0,8;
Növelni a mintavételi pontok számát;
vég
Gyenge mérési megismételhetőség:
Ellenőrizze a környezeti hőmérséklet és páratartalom ingadozását (<±1℃/h-nak kell lennie)
Kalibrálja újra a peronszintet (<0,01 mm/m szükséges)
X/Y tengely rácsskála kalibrálása (szükséges hozzá egy külön interferométer)
Lézeres kimeneti spektrumérzékelés
Kétévente:
Cserélje ki az ütésálló gumipárnát
Vizsgálja meg a teljes gép légútjának tömítését
7. Iparági alkalmazási esetek elemzése
1. eset: Mikro orvostechnikai eszközök gyártása
Kihívások:
0,15 mm átmérőjű párnaérzékelés
100%-ban nulla hibát követel meg
Megoldás:
Ultra nagy felbontású mód engedélyezése (3 μm/pixel)
3D alaktűrés-sáv beállítása
2. eset: Autóipari radarmodul
Speciális igények:
Beágyazott forrasztási kötések észlelése
Adatok feltöltése a QMS rendszerbe
Megvalósítási terv:
Használjon dönthető szkennelési technológiát (maximum 15°)
Testreszabott adatfelület fejlesztése