product
SAKI smt 3D SPI machine 3Si-LS3EX

SAKI smt 3D SPI gép 3Si-LS3EX

A SAKI 3Si-LS3EX a japán SAKI legújabb csúcskategóriás 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszere (SPI). Többspektrális konfokális képalkotási technológiát alkalmaz.

Részletek

A SAKI 3Si-LS3EX a japán SAKI legújabb csúcskategóriás 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszere (SPI). Többspektrális konfokális képalkotási technológiát alkalmaz, és úgy tervezték, hogy megfeleljen az olyan ultraprecíziós forrasztópaszta-ellenőrzési követelményeknek, mint a 01005 alkatrészek és a 0,3 mm-es osztású BGA. Az előző generációs 3Si-L2-höz képest az LS3EX jelentősen javította az ellenőrzés sebességét, pontosságát és intelligenciáját.

Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Miniatürizált elektronika: okosóra alaplap, TWS headset áramköri lap

Nagy megbízhatóságú terület: autóipari ADAS modul, orvosi implantátum eszközök NYÁK-ja

Fejlett csomagolás: Elterülő csomagolás, 2.5D/3D IC aljzat

2. Műszaki adatok és hardverkonfiguráció

Alapvető hardverparaméterek

Alrendszer Műszaki adatok Műszaki kiemelések

Optikai rendszer: 7 hullámhosszú konfokális képalkotás (405-940 nm), kiküszöböli a fémes visszaverődések interferenciáját

Z-tengely mérése Fehér fényű interferométerrel segített 0,05 μm felbontás

Mozgásplatform Mágneses felfüggesztésű hajtás Gyorsulás 2G, ismétlési pontosság ±1μm

Érzékelési tartomány 510 × 460 mm standard változat Opcionális 610 × 510 mm nagy méret

Fő teljesítménymutatók

Paraméterek Indikátorok Tesztfeltételek

Magassági pontosság ±0,5 μm 50 μm standard lépésköz

Térfogatpontosság ±2% IPC-7527 szabvány

Minimális érzékelési méret 30×30 μm 01005 komponenspárna

Maximális szkennelési sebesség 1,8 m/s Egyszerű grafikus mód

Érzékelési ciklus <8 másodperc/panel 300×200 mm-es panel

3. Alapvető funkciók és technológiai innováció

Forradalmi észlelési technológia

SmartFocus 3.0 technológia

Dinamikus fókuszkompenzáció a NYÁK-vetemedés okozta mérési hiba megoldására

0,1-1,2 mm-es lemezvastagság-változáshoz igazítható

AI forrasztópaszta előrejelző motor

Jósolja meg az alakot reflow forrasztás után (szimulálja a termikus deformációs folyamatot)

Előzetesen azonosítsa az esetleges áthidalási/hibás forrasztási kockázatokat

Többfolyamatos kompatibilis mód

Folyamattípus Érzékelési mód

Hagyományos SMT gyors szkennelési mód

Precíziós csomagolás Nagy felbontású mód (5 μm-es lépésekben)

Vastag réz NYÁK Infravörös kompenzációs mód

Intelligens szoftverfunkció

Valós idejű 3D modellezés:

Forrasztópaszta 3D modell példa

(Ábra: Forrasztópaszta térfogateloszlás hőtérképe)

Zárt hurkú visszacsatoló rendszer architektúrája:

Diagram

Kód

4. Üzemeltetési specifikációk és biztonsági óvintézkedések

Standard működési eljárások

Előmelegítés bekapcsolás előtt

A lézerrendszert 15 percig kell előmelegíteni (25°C alatti környezeti hőmérséklet esetén 20 percre meghosszabbítható).

Napi kalibrálás

Használja a NIST nyomon követhető kalibrációs kártyát a következők végrehajtásához:

piton

def napi_kalibráció():

ha nem kalibrálás_magasság(standard=50μm):

alert("Z tengely kalibrációja rendellenes")

futás_laposság_ellenőrzés()

Érzékelési paraméterek beállításai

Forrasztópaszta típusa Ajánlott paraméterek

SAC305 Hullámhossz-kombináció: kék + infravörös

SnPb Hullámhossz-kombináció: zöld + piros

Vezetőképes ragasztó Speciális mód M7

Főbb biztonsági előírások

Lézerbiztonság:

Tilos a védőburkolat kinyitása működés közben (az IEC 60825-1 1M osztályú szabványnak megfelelően).

Karbantartás közben speciális lézervédő szemüveget kell viselni

Elektromos biztonság:

Hetente ellenőrizze a földelési ellenállást (<3Ω-nak kell lennie)

Hirtelen áramkimaradás után 5 perc elteltével újra kell indítani.

5. Gyakori hibák diagnosztizálása és megoldásai

Hardverhibák

Hibakód Hibajelenség Feldolgozási lépések Eszközkövetelmények

E701 Lézerteljesítmény-csillapítás 1. Tisztítsa meg a száloptikás csatlakozót

2. Teljesítménykalibrálás elvégzése Optikai teljesítménymérő

E808 A platform rezgése meghaladja a szabványt 1. Ellenőrizze a levegős úszótalp nyomását

2. Izolálja a környező rezgésforrást Rezgésanalizátor

Szoftverhiba

Hibaüzenet Kiváltó ok Megoldás

„AI modell betöltése sikertelen” Nincs elegendő GPU videomemória 1. Frissítse az illesztőprogramot

2. Egyszerűsítse az érzékelési területet

„Adattárolási ütközés” Az adatbázisindex sérült. Hajtsa végre a DB_REBUILD parancsot.

Tipikus folyamatprobléma-kezelés

A forrasztópaszta széle szaggatott:

Matlab

Optimalizálási megoldás %-a:

ha a szaggatottság > 0,2 μm

A szkennelési sebesség beállítása = aktuális sebesség × 0,8;

Növelni a mintavételi pontok számát;

vég

Gyenge mérési megismételhetőség:

Ellenőrizze a környezeti hőmérséklet és páratartalom ingadozását (<±1℃/h-nak kell lennie)

Kalibrálja újra a peronszintet (<0,01 mm/m szükséges)

X/Y tengely rácsskála kalibrálása (szükséges hozzá egy külön interferométer)

Lézeres kimeneti spektrumérzékelés

Kétévente:

Cserélje ki az ütésálló gumipárnát

Vizsgálja meg a teljes gép légútjának tömítését

7. Iparági alkalmazási esetek elemzése

1. eset: Mikro orvostechnikai eszközök gyártása

Kihívások:

0,15 mm átmérőjű párnaérzékelés

100%-ban nulla hibát követel meg

Megoldás:

Ultra nagy felbontású mód engedélyezése (3 μm/pixel)

3D alaktűrés-sáv beállítása

2. eset: Autóipari radarmodul

Speciális igények:

Beágyazott forrasztási kötések észlelése

Adatok feltöltése a QMS rendszerbe

Megvalósítási terv:

Használjon dönthető szkennelési technológiát (maximum 15°)

Testreszabott adatfelület fejlesztése

微信图片_20250531225254

GEEKVALUE

Geekvalue: A Pick-and-Place Machines számára született

Egyablakos megoldás-vezető forgácsszerelőhöz

Rólunk

Az elektronikai gyártóipar berendezéseinek szállítójaként a Geekvalue számos új és használt gépet és tartozékot kínál neves márkáktól, rendkívül versenyképes áron.

© Minden jog fenntartva. Technikai támogatás: TiaoQingCMS

kfweixin

Szkennelés a WeChat hozzáadásához