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SAKI 3Si-LS3EXは、日本のSAKIが発売した最新のハイエンド3Dはんだペースト検査システム(SPI)です。マルチスペクトル共焦点イメージング技術を採用しています。
SAKI BF-3Si-L2 は、日本の SAKI が発売した高精度 3D はんだペースト検査システム (SPI) で、はんだペースト印刷工程の品質管理用に特別に設計されています。
Koh Young SPI 8080は、高精度を維持しながら業界最速の検査を実現します。
SE600はサイバーオプティクスの主力モデルであり、SPIシステムの一部です。最高の精度と世界クラスの保守性を兼ね備え、高性能なプラットフォームを提供します。
TR7007SIIIは、高精度のはんだペースト印刷検出を必要とするさまざまなシナリオに適しています。
高精度検出:Mirtec SPI MS-11eは15メガピクセルのカメラを搭載しており、高精度の3D検出を実現できます。高さ解像度は0.1μm、高さ精度は2μmに達し、
VCTA-V850 は、はんだペーストの厚さを検出し、パッチ処理の品質を確保することを主な目的としたはんだペースト厚さ検出器です。
SAKI 3Si-MS2は、SAKIが発売した新世代の3Dはんだペースト検査システム(SPI)です。革新的なマルチスペクトル測定技術を採用し、品質管理のために設計されています。
SAKI 3Si-LS2は、レーザー三角測量技術を使用し、高精度のはんだペースト印刷プロセスの品質管理用に設計された高度な3Dはんだペースト検査装置(SPI)です。
KY8030-3は01005検出速度規格を満たし、高速検出機能を備えています。
PARMI 3D HS60はんだペースト検査システムは、優れた測定速度と解像度を備えています。
PARMI HS70シリーズは速度RSC_6センサーを使用しており、全体の検出時間を短縮します。
なぜこれほど多くの人が GeekValue と協力することを選択するのでしょうか?
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