en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
A función principal da máquina de colocación ASM X3S é colocar automaticamente compoñentes electrónicos e é amplamente utilizada nas liñas de produción SMT (tecnoloxía de montaxe en superficie).
Principais especificacións e parámetros
Tamaño da máquina: 1,9 x 2,3 metros
Características da cabeza de colocación: MultiStar
Rango de pezas: 01005 a 50x40 mm
Precisión de colocación: ±41 micras/3σ(C&P) a ±34 micras/3σ(P&P)
Precisión angular: ±0,4 graos/3σ(C&P) a ±0,2 graos/3σ(P&P)
Altura do chasis: 11,5 mm
Forza de colocación: 1,0-10 Newtons
Tipo de transportador: vía única, vía dual flexible
Modo de transporte: modo de colocación automático, síncrono e independente (X4i S)
Características técnicas e vantaxes
Deseño personalizado en voladizo: admite un rendemento flexible e mellorado
Tamaño da placa de procesamento: o estándar pode manexar placas de ata 450 mm x 560 mm
Soporte de eyector intelixente: SIPLACE Smart Pin Support (expulsor intelixente) admite o procesamento de placas de circuíto longas e delgadas
Función da cámara: pode ler sensores fixos
Estas tecnoloxías e parámetros fan que a máquina de colocación ASM X3S funcione ben en operacións de colocación de alta velocidade e alta precisión e sexan adecuadas para as necesidades de produción automatizada de varios compoñentes electrónicos.
