Chức năng chính của máy sắp xếp linh kiện điện tử ASM X3S là tự động sắp xếp các linh kiện điện tử và được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn bề mặt).
Thông số kỹ thuật và thông số chính
Kích thước máy: 1,9x2,3 mét
Tính năng đầu đặt: MultiStar
Phạm vi bộ phận: 01005 đến 50x40 mm
Độ chính xác vị trí: ±41 micron/3σ(C&P) đến ±34 micron/3σ(P&P)
Độ chính xác góc: ±0,4 độ/3σ(C&P) đến ±0,2 độ/3σ(P&P)
Chiều cao khung gầm: 11,5 mm
Lực đặt: 1.0-10 Newton
Loại băng tải: Đường ray đơn, đường ray đôi linh hoạt
Chế độ băng tải: Chế độ đặt tự động, đồng bộ, độc lập (X4i S)
Tính năng kỹ thuật và lợi ích
Thiết kế tùy chỉnh dạng Cantilever: Hỗ trợ hiệu suất linh hoạt và nâng cao
Kích thước bảng xử lý: Tiêu chuẩn có thể xử lý các bảng có kích thước lên tới 450 mm x 560 mm
Hỗ trợ đầu đẩy thông minh: SIPLACE Smart Pin Support (đầu đẩy thông minh) hỗ trợ xử lý các bo mạch dài và mỏng
Chức năng camera: có thể đọc cảm biến cố định
Các công nghệ và thông số này làm cho máy đặt ASM X3S hoạt động tốt trong các hoạt động đặt tốc độ cao và độ chính xác cao, và phù hợp với nhu cầu sản xuất tự động của nhiều linh kiện điện tử khác nhau.