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La función principal de la máquina de colocación ASM X3S es colocar automáticamente componentes electrónicos y es ampliamente utilizada en líneas de producción SMT (tecnología de montaje superficial).
Especificaciones y parámetros principales
Tamaño de la máquina: 1,9x2,3 metros
Características del cabezal de colocación: MultiStar
Gama de piezas: 01005 a 50x40 mm
Precisión de colocación: ±41 micrones/3σ(C&P) a ±34 micrones/3σ(P&P)
Precisión angular: ±0,4 grados/3σ(C&P) a ±0,2 grados/3σ(P&P)
Altura del chasis: 11,5 mm
Fuerza de colocación: 1,0-10 Newtons
Tipo de transportador: de vía única, de vía doble flexible
Modo transportador: Modo de colocación automático, sincrónico e independiente (X4i S)
Características técnicas y ventajas
Diseño personalizado en voladizo: admite un rendimiento flexible y mejorado
Tamaño de la placa de procesamiento: el estándar puede manejar placas de hasta 450 mm x 560 mm
Soporte de eyector inteligente: SIPLACE Smart Pin Support (eyector inteligente) admite el procesamiento de placas de circuitos largas y delgadas
Función de cámara: puede leer sensores fijos.
Estas tecnologías y parámetros hacen que la máquina de colocación ASM X3S funcione bien en operaciones de colocación de alta velocidad y alta precisión, y sean adecuadas para las necesidades de producción automatizada de varios componentes electrónicos.
